“4G市場，明年將是非常興奮的一年。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日在接受21世紀經(jīng)濟報道記者采訪時表示，根據(jù)運營商披露出來的規(guī)劃，明年4G手機價格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個市場區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢。

在產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在64位芯片上發(fā)力，并將在明年適時推出支持VoLTE的芯片，以及支持電信4G需求的六模芯片。

據(jù)章維力透露，今年聯(lián)發(fā)科在4G產(chǎn)品落后半拍的情況下，手機芯片仍取得了出貨量達3000萬-4000萬套的成績。

明年首推六模單芯片

“明年下半年我們將推出六模芯片，支持CDMA2000網(wǎng)絡(luò)。”章維力向記者透露，目前聯(lián)發(fā)科六模芯片的研發(fā)符合預(yù)期，“當然市場還是希望能盡快把時間點往前提。”

很顯然，聯(lián)發(fā)科即將推出的六模芯片，無論是對于中國電信還是對于產(chǎn)業(yè)鏈上的手機廠商來說，都是備受關(guān)注的產(chǎn)品，其將有望打破目前高通在此領(lǐng)域的絕對壟斷地位。

目前，中國移動對4G芯片的要求是五模，即要同時支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等五個制式，這樣才能同時滿足 2G、3G、4G等網(wǎng)絡(luò)的運營需求以及有效進行國際漫游。中國聯(lián)通由于在3G時代運營的是WCDMA網(wǎng)絡(luò)，因此其對4G芯片的要求可以在此基礎(chǔ)上減少一模(TD-SCDMA)，只需要四模即可，相對更加從容。

至于中國電信，由于其3G網(wǎng)絡(luò)是CDMA2000制式，而這種制式的主導者高通放棄了對4G版本的平滑演進，這就使得其在4G時代必須解決支持CDMA網(wǎng)絡(luò)的多模終端問題。也就是說，支持電信網(wǎng)絡(luò)的4G芯片，需要在前文提及的五?；A(chǔ)上，增加支持CDMA2000網(wǎng)絡(luò)，即六模芯片。

由于高通在CDMA市場的壟斷地位，中國電信在終端供應(yīng)上一直面臨產(chǎn)業(yè)鏈豐富度的難題。3G時代，中國電信為此進行了包括補貼、設(shè)立基金等新式的多輪產(chǎn)業(yè)鏈攻堅，并取得了不錯的成績。

4G伊始，高通在支持電信網(wǎng)絡(luò)的六模單芯片(SoC)市場上幾乎可以用獨占來形容。華為旗下海思則是采取拼片的形式曲線切入，并主要是自產(chǎn)自銷。

在這種情況下，聯(lián)發(fā)科六模單芯片的即將問世，將讓支持電信網(wǎng)絡(luò)的手機終端，在芯片供應(yīng)上有更多選擇。這對中國電信乃至整個產(chǎn)業(yè)鏈都是一個振奮的消息。

事實上，中國電信在12月23日發(fā)布的2015年終端新政中，就提出將投入160億元實現(xiàn)“卓越100”計劃，力求在明年打造100款精品4G手機，拉動全年整體手機銷售突破1億臺。

根據(jù)該“卓越100”計劃，中國電信明年的160億元補貼中，124億元用于針對代理商的快速結(jié)算終端補貼，6億元是直接補貼符合要求的手機廠商，30億元終端銷售傭金作為渠道銷售激勵資源。另外，針對中小代理商，中國電信明年還將提供50億元小額貸款。

聯(lián)發(fā)科謀求后來居上

不管是在3G還是在4G初期，聯(lián)發(fā)科由于產(chǎn)品、技術(shù)、專利授權(quán)等方面的因素，往往相對于高通慢了半拍。不過，由于在性價比、本地化、客戶支持等方面的優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科在3G實現(xiàn)了后來居上。

中國移動從去年下半年開始大力推進4G運營，但在初期，4G芯片市場主要為高通、Marvell等廠商占據(jù)。“需要測試的時間非常長，最大的挑戰(zhàn)還是能否支持五模十頻和十三頻，對射頻部分的挑戰(zhàn)更大。”章維力對記者說。

“我們今年4月份開始到中國移動做測試，6月份開始出貨，目前來看發(fā)展得比預(yù)期要好。”章維力對記者表示，預(yù)計聯(lián)發(fā)科2014年的4G手機芯片出貨量在3000萬套到4000萬套之間，占整個市場的份額為20%-30%。

章維力表示，根據(jù)目前三大運營商披露的規(guī)劃預(yù)計，明年整個市場的4G手機銷售將達2.5億部，聯(lián)發(fā)科在內(nèi)部也定出了自己的目標，“有相當大的機會能實現(xiàn)”。

他認為，從正態(tài)分布的規(guī)律來看，體量最大的市場是在中端，高端和低端占比相對會較小，聯(lián)發(fā)科將聚焦體量最大的那部分市場，當然也會在此基礎(chǔ)上尋求在中高端市場的不斷突破。

章維力表示，聯(lián)發(fā)科明年將在維持傳統(tǒng)優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，在64位等中高端市場不斷發(fā)力，“我們規(guī)格最高的6795芯片已經(jīng)用在魅族等中高階產(chǎn)品上，并取得了不錯的市場表現(xiàn)”。

至于超低端市場，章維力表示，如果市場有需求，聯(lián)發(fā)科也會與大家一起來做。

事實上，就在中國移動近日舉行的全球合作伙伴大會上，另一知名4G芯片商Marvell宣布推出的兩款芯片中，就有一款主打大眾市場需求的五模4核64位 4G單芯片——PXA1908。“我們希望把TD-LTE手機的價位推到399元的位置。”Marvell集團總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴偉立表示。

“超低端不是大量需求，我們也不希望把市場的節(jié)奏打亂。”章維力表示，但如果合作伙伴的確要合作，聯(lián)發(fā)科也能滿足需求。

“客戶用我們的芯片，只需要一個少于10人的團隊用一個月時間就能生產(chǎn)出手機。”章維力認為，聯(lián)發(fā)科對于客戶需求的了解，才是自身的最大優(yōu)勢。