在傾力完成低功秏的同時(shí)，各家MCU廠商也開始追求性能的展現(xiàn)，就算核心處理器再優(yōu)秀，恐怕也是孤掌難鳴。因此，能夠整合周邊組件、提供系統(tǒng)層級(jí)的完整，就成了廠商制造產(chǎn)品差異性的招數(shù)。整合電源管理與外圍組件遂成火拚主力戰(zhàn)場(chǎng)。

電源管理的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)是大部分外商的主打特點(diǎn)，電源管理可以直接調(diào)整由外部流入的電壓，兼顧電源穩(wěn)定和保護(hù)回路的偵測(cè)，由于電源管理是門硬功夫，如能掌握關(guān)鍵技術(shù)，有助于拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。微控制器產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)MikeSalas也點(diǎn)出，在消費(fèi)性電子所背負(fù)的沉重降價(jià)壓力下，MCU往往必須整合而不再由獨(dú)立的模擬或周邊組件負(fù)責(zé)處理，如屏幕、或是擁有觸控功能、提供傳輸接口，又或者如醫(yī)療、安控產(chǎn)品針對(duì)特殊應(yīng)用而有不同的感測(cè)需求;新唐科技微控產(chǎn)品中心協(xié)理林任烈歸結(jié)說(shuō)，終端應(yīng)用產(chǎn)品需求五花八門，將這些周邊與高性能數(shù)據(jù)傳輸串行接口功能整合到一顆MCU當(dāng)中，是未來(lái)必走的趨勢(shì)。

而在內(nèi)存架構(gòu)方面，如可提升內(nèi)嵌內(nèi)存的讀取速度，不但是提升效能、也能減少讀取時(shí)花費(fèi)的功秏。盛群半導(dǎo)體總經(jīng)理高國(guó)棟說(shuō)，隨著制程的成熟，與OTP制程產(chǎn)品價(jià)差縮小至15%之內(nèi)，他預(yù)估未來(lái)市場(chǎng)上將有9成產(chǎn)品為制程;尤其在32位的市場(chǎng)，已無(wú)OTP制程的立足之地。林任烈則說(shuō)，預(yù)計(jì)于2011年推出的32位低功秏MCU產(chǎn)品策略之ㄧ，就是再把的容量上推。而富士通則正在積極開發(fā)新閃存(NewFlash)架構(gòu)技術(shù)，結(jié)合自有的專屬快速循環(huán)隨機(jī)存取內(nèi)存(FCRAM)電路技術(shù)以降低驅(qū)動(dòng)負(fù)載。