2012年的移動(dòng)芯片市場(chǎng)，過(guò)的最風(fēng)光的可能就屬高通了。2012年的11月9日，高通的市值終于超過(guò)了芯片巨頭英特爾，成為了新一代芯片業(yè)霸主，而在兩年前，高通的市值還只是英特爾的一半。

支撐高通市值超過(guò)英特爾的是高通在財(cái)務(wù)方面持續(xù)的穩(wěn)健增長(zhǎng)和在移動(dòng)芯片市場(chǎng)擁有的絕對(duì)領(lǐng)先的地位。根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，高通在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額高達(dá)48%，未來(lái)這一比例還有望繼續(xù)上升，而英特爾在智能手機(jī)市場(chǎng)的份額僅為0.2%。

同時(shí)，在截至2012年9月30日的2012財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，高通的凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了20%，芯片出貨量增長(zhǎng)了11%，均創(chuàng)下歷史新高。高通的收入主要來(lái)自兩大部分，一部分是授權(quán)收入，一部分是芯片收入，目前主要的智能手機(jī)品牌都是其客戶。

從多方面來(lái)講，2012年對(duì)于高通來(lái)說(shuō)是一個(gè)里程碑，該公司營(yíng)收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的191億美元，該財(cái)年的移動(dòng)站調(diào)制解調(diào)器芯片組出貨量也創(chuàng)下了新紀(jì)錄。

而與高通一路高歌的態(tài)勢(shì)此形成對(duì)比的是，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調(diào)低預(yù)期，甚至裁員，意法半導(dǎo)體撤出意法·愛(ài)立信合資公司，德州儀器宣布減少對(duì)移動(dòng)芯片市場(chǎng)的投入，芯片行業(yè)呈現(xiàn)出整體蕭條。

不過(guò)，除了高通之外，還有一家芯片廠商的日子過(guò)的蠻好，這就是臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭聯(lián)發(fā)科，該公司雖然進(jìn)入智能手機(jī)行業(yè)較晚，但其倚仗著在2G時(shí)代對(duì)功能手機(jī)的優(yōu)勢(shì)和對(duì)中低端手機(jī)市場(chǎng)的理解，聯(lián)發(fā)科在2012年迅速翻盤并牢牢控制住低端智能手機(jī)領(lǐng)域，并希望以此為基礎(chǔ)，追趕高通。

幸存之道：深厚的專利積累

高通的高管認(rèn)為，高通市值超過(guò)英特爾，是一個(gè)象征意義大于實(shí)際意義的事情，最重要的是，這反映了行業(yè)的趨勢(shì)。

以2012年上半年為例，全球智能手機(jī)銷量是3億部，年度增長(zhǎng)45%，比PC的同期銷量高67%。據(jù)Gartner測(cè)算，到2015年，全球智能手機(jī)市場(chǎng)有望增長(zhǎng)至10億部，而PC的市場(chǎng)規(guī)模卻在萎縮。

業(yè)界認(rèn)為，高通能夠獲得現(xiàn)在的地位，是因?yàn)槠渥プ×嗣恳淮我苿?dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，同時(shí)，也離不開(kāi)他多年經(jīng)營(yíng)的技術(shù)專利。

早在1989年，高通就已經(jīng)申請(qǐng)與3G相關(guān)的專利，其擁有與3G技術(shù)相關(guān)的核心重要專利涵蓋了當(dāng)前所有的3G標(biāo)準(zhǔn)。任何一家從事手機(jī)制造商、系統(tǒng)設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)的公司都繞不開(kāi)高通所擁有的專利。業(yè)界銷售每一臺(tái)基于CDMA的設(shè)備、終端和系統(tǒng)，都要向高通繳納一定的專利許可費(fèi)。高通也因此被業(yè)界稱為“知識(shí)產(chǎn)權(quán)專賣店”。

高通認(rèn)為，利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的機(jī)制，直接生產(chǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，不僅可以讓本公司受益，同時(shí)還可以帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。目前，高通的專利授權(quán)已成為高通的盈利的主要來(lái)源，毛利率達(dá)90%以上，2011財(cái)年?duì)I收占比36.5%，卻貢獻(xiàn)高通稅前利潤(rùn)的69.5%。

而在移動(dòng)芯片領(lǐng)域，高通主要采用ARM架構(gòu)處理器，同時(shí)也采用自己開(kāi)發(fā)的Krait架構(gòu)處理器，ARM架構(gòu)處理器雖然在計(jì)算能力上略遜于英特爾的X86架構(gòu)，但在能耗上也更低，這讓ARM陣營(yíng)在智能手機(jī)和平板為主導(dǎo)的移動(dòng)時(shí)代大獲全勝，高通也是其中之一。

除此之外，高通在2012年主動(dòng)放下身段，將觸角伸向此前并不太多關(guān)注的低端智能手機(jī)領(lǐng)域。2011年年底，高通向聯(lián)發(fā)科學(xué)習(xí)，面向中低端智能手機(jī)市場(chǎng)推出了QRD平臺(tái)，這一平臺(tái)類似讓聯(lián)發(fā)科在2G山寨機(jī)時(shí)代大獲成功的“交鑰匙”解決方案，可以大幅提高智能手機(jī)廠商的手機(jī)推出速度。

而另外一家幸存者聯(lián)發(fā)科，之所以能夠和高通一樣在2012年過(guò)的順風(fēng)順?biāo)P(guān)鍵就是在于其對(duì)中低端智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的準(zhǔn)確理解和把控。聯(lián)發(fā)科雖然進(jìn)入智能手機(jī)行業(yè)較晚，但其順利的復(fù)制了其在2G山寨機(jī)時(shí)代成功的關(guān)鍵，把“交鑰匙”解決方案迅速推向中低端市場(chǎng)的智能手機(jī)廠商。

同時(shí)也受益于運(yùn)營(yíng)商對(duì)千元智能機(jī)的推廣，聯(lián)發(fā)科迅速穩(wěn)固了其在低端智能手機(jī)市場(chǎng)的地位，并希望以此為基礎(chǔ)，向高通發(fā)起挑戰(zhàn)。

潛在危機(jī)：不可不忽視的英特爾

對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，雖然其占據(jù)了目前芯片行業(yè)老大的位置，受益于智能手機(jī)的發(fā)展，高通未來(lái)的業(yè)績(jī)也將會(huì)進(jìn)一步走高，但是對(duì)于高通來(lái)說(shuō)危機(jī)并不是完全沒(méi)有。

首先，英特爾雖然在移動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額只有0.2%，但英特爾憑借其強(qiáng)大的研發(fā)能力，很有可能在未來(lái)三到五年間翻盤，趕上高通。

不過(guò)，對(duì)于英特爾的潛在威脅，高通自己其實(shí)心里非常有數(shù)。高通CEO保羅·雅各布表示，“我們?cè)谑謾C(jī)新品市場(chǎng)的地位仍然是強(qiáng)大的，同時(shí)，我們對(duì)英特爾的威脅也會(huì)非常重視并密切關(guān)注，不會(huì)低估我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。”

此外，高通作為無(wú)晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)模式的代表，其產(chǎn)能很大程度上依賴于代工廠，就拿其2012年推出的28nm(納米)的芯片產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，一直面臨著嚴(yán)重的產(chǎn)能困擾，這甚至影響到了高通的股價(jià)。

英特爾就認(rèn)為，與高通相比，英特爾最大的優(yōu)勢(shì)就是擁有自己的工廠，而高通沒(méi)有。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科，其面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手眾多，除了國(guó)外的大牌廠商高通、英特爾、德州儀器，還有國(guó)內(nèi)的展訊等公司，聯(lián)發(fā)科能否守住當(dāng)前的優(yōu)勢(shì)并進(jìn)一步擴(kuò)大，還有待市場(chǎng)的檢驗(yàn)。

思考小結(jié)：

移動(dòng)芯片作為技術(shù)門檻較高的產(chǎn)業(yè)，深厚的技術(shù)功底和專利積累并非一朝一夕所能完成，高通和聯(lián)發(fā)科的成功，除了其對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的準(zhǔn)確把握和商業(yè)模式的創(chuàng)新，關(guān)鍵依靠的是長(zhǎng)時(shí)間積累的技術(shù)功底和專利。