高通)公布了截至3月26日的2017財年第二財季財報。報告顯示，公司該季度營收為50億美元，去年同期為56億美元，同比下滑10%;按美國通用會計準則計(GAAP)，凈利潤為7億美元，去年同期為凈利潤12億美元，同比下滑36%;合攤薄后每股利潤為0.5美元，去年同期為每股利潤0.78美元，同比下滑36%。

第二財季財務(wù)數(shù)據(jù)(GAAP)：

·營收為50億美元，去年同期為56億美元，同比下滑10%，上季度為60億美元，環(huán)比下滑16%。

·運營利潤為7億美元，去年同期為運營利潤14億美元，同比下滑48%，上季度為運營利潤8億美元，環(huán)比下滑6%。 ·凈利潤為7億美元，去年同期為凈利潤12億美元，同比下滑36%，上季度為凈利潤7億美元，環(huán)比增長10%。 ·攤薄后每股利潤為0.5美元，去年同期為凈利潤0.78美元，同比下滑36%，上季度為凈利潤0.46美元，環(huán)比增長9%。 ·運營現(xiàn)金流為8億美元，去年同期為7億美元，同比增長11%，上季度為14億美元，環(huán)比下滑41%。

第二財季財務(wù)數(shù)據(jù)(Non-GAAP)：

·運營利潤為22億美元，去年同期為運營利潤19億美元，同比增長18%，上季度為運營利潤21億美元，環(huán)比增長7%。

·凈利潤為20億美元，去年同期為凈利潤16億美元，同比增長28%，環(huán)比增長12%。

·攤薄后每股利潤為1.34美元，去年同期為凈利潤1.04美元，同比增長29%，上季度為凈利潤1.19美元，環(huán)比增長13%。

各部門業(yè)績：

QCT(芯片技術(shù))部門：

·營收為36.76億美元，去年同期為33.37億美元，同比增長10%，上季度為41.01億美元，環(huán)比下滑10%。

·稅前利潤為4.75億美元，去年同期為1.70億美元，同比增長179%，上季度為7.24億美元，環(huán)比下滑34%。

·稅前利潤占營收比為增長13%，去年同期為增長5%，上季度為增長18%。

·MSM芯片出貨量為1.79億個，去年同期為1.89億個，同比下滑5%，上季度為2.17億個，環(huán)比下滑18%。

QTL(技術(shù)授權(quán))部門：

·營收為22.49億美元，去年同期為21.35億美元，同比增長5%，上季度為18.11億美元，環(huán)比增長24%。

·稅前利潤為19.59億美元，去年同期為18.57億美元，同比增長5%，上季度為15.32億美元，環(huán)比增長28%。

·稅前利潤占營收比為增長87%，去年同期為增長87%，上季度為增長85%。

·總設(shè)備銷售額為826億美元，去年同期為701億美元，同比增長18%，上季度為629億美元，環(huán)比增長31%。

·預(yù)期3G/4G設(shè)備出貨量為3.98億個至4.02億個，去年同期為3.35億個至3.39億個，同比增長19%，上季度為3.31億個至3.35億個，環(huán)比增長20%。

·預(yù)期3G/4G設(shè)備平均售價為204美元至210美元，去年同期為205美元至211美元，同比0.0美元，上季度為186美元至192美元，環(huán)比增長10%。

業(yè)績展望：

·營收預(yù)計為53億美元至61億美元，同比下滑12%至增長1%。

·GAAP每股收益預(yù)計為0.67美元至0.92美元，同比下滑31%至增長5%。

·Non-GAAP每股收益預(yù)計為0.90美元至1.15美元，同比下滑22%至增長1%。

·MSM芯片出貨量預(yù)計為1.80億個至2.00億個，同比下滑10%至flat美元。

·總設(shè)備銷售額預(yù)計為590億美元至670億美元，同比下滑6%至增長7%。