最近，太平洋彼岸的一則“禁令”，讓國人感受到了一顆芯片的“分量”。集成電路素有現(xiàn)代“工業(yè)糧食”之稱，芯片的種類繁多，涉及領(lǐng)域甚廣，僅一個智能手機(jī)里面涉及到的芯片就有數(shù)十種，除核心的主芯片外，攝像頭、語音處理、電源系統(tǒng)上都需要芯片，芯片產(chǎn)業(yè)對于科技領(lǐng)域的重要性逐步提升。據(jù)臺灣媒體最新消息，全球最大代工企業(yè)富士康集團(tuán)也準(zhǔn)備大力發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，最近調(diào)整了公司架構(gòu)，并準(zhǔn)備建設(shè)大型芯片廠。

富士康為外界所知，主要是蘋果手機(jī)等電子產(chǎn)品的代工廠，技術(shù)含量十分有限。如今，隨著蘋果電子產(chǎn)品銷售出現(xiàn)波動以及代工利潤薄如刀片，富士康集團(tuán)準(zhǔn)備轉(zhuǎn)型為一家更有技術(shù)含量和利潤率更高的公司。

據(jù)臺灣網(wǎng)站5月4日報道，富士康集團(tuán)(臺灣業(yè)務(wù)實體稱之為“鴻海集團(tuán)”)最近調(diào)整架構(gòu)，設(shè)立了一個“半導(dǎo)體子集團(tuán)”，該業(yè)務(wù)集團(tuán)的負(fù)責(zé)人是Yong Liu，他同時也是富士康旗下日本夏普公司的董事會成員。

在全球半導(dǎo)體行業(yè)，富士康集團(tuán)是一個排不上號的企業(yè)。而在臺灣地區(qū)，臺積電已經(jīng)發(fā)展成為全世界占據(jù)一半市場份額的半導(dǎo)體代工企業(yè)，甚至引發(fā)了反壟斷擔(dān)憂，另外聯(lián)華電子也是老牌的半導(dǎo)體代工企業(yè)。

據(jù)消息人士稱，富士康集團(tuán)目前擁有一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司，未來都將歸屬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)，這些子公司包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司。

其中，F(xiàn)oxsemicon主要生產(chǎn)半導(dǎo)體的一些制造裝備，Shunsin是一家半導(dǎo)體后端企業(yè)，負(fù)責(zé)系統(tǒng)模塊產(chǎn)品封裝，F(xiàn)itipower則是一家芯片設(shè)計公司，主要研發(fā)液晶顯示屏驅(qū)動芯片。

消息人士稱，富士康還準(zhǔn)備進(jìn)入半導(dǎo)體的制造環(huán)節(jié)，已經(jīng)要求半導(dǎo)體業(yè)務(wù)集團(tuán)展開有關(guān)建設(shè)兩座12英寸芯片廠的可行性研究。

12英寸指的是半導(dǎo)體制造的原材料晶圓的直徑，晶圓尺寸越高，半導(dǎo)體制造效率越高，成本也越低。

不過和芯片設(shè)計相比，芯片的制造是一個耗資巨大的項目，不僅建設(shè)工廠需要投入上百億美元的資金，而在半導(dǎo)體制造工藝方面，廠商也需要積累技術(shù)，建立人才隊伍。

在全球市場，臺積電、三星電子、英特爾等擁有芯片制造業(yè)務(wù)的公司，每年都在推出線寬更小的工藝，比如10納米，7納米等，以爭奪蘋果、高通、華為等芯片設(shè)計公司的生產(chǎn)訂單。

在半導(dǎo)體制造方面，作為新人的富士康集團(tuán)，無疑面臨巨大的技術(shù)劣勢。

此前，富士康集團(tuán)曾經(jīng)競購日本東芝公司的閃存芯片業(yè)務(wù)，但是遭到了失敗。富士康報出了高于美國貝恩資本的價格，但是美國和日本政府并不愿意東芝公司優(yōu)秀的半導(dǎo)體技術(shù)(東芝發(fā)明了閃存)落入一家中國公司手中。

在競購階段，富士康掌門人郭臺銘也對非商業(yè)的因素卷入東芝業(yè)務(wù)競購表達(dá)了不滿。

最終，美日韓公司組建的貝恩資本聯(lián)合體斥資180億美元收購了東芝閃存芯片業(yè)務(wù)，但是時至今日，中國反壟斷部門尚未做出是否同意的審核批復(fù)。

消息人士表示，雖然競購東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)遭到失敗，但富士康并未完全放棄發(fā)展半導(dǎo)體的夢想。