包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾等全球手機芯片廠全力加快5G基帶芯片研發(fā)，希望明年上半年可以完成認證并進入量產(chǎn)。由于5G分為Sub-6GHz及毫米波(mmWave)兩大頻段區(qū)塊，同時要跨網(wǎng)支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片廠已全面采用系統(tǒng)級封裝(SiP)制程，日月光投控及訊芯-KY受惠最大。

隨著5G標準規(guī)范正式確立，手機芯片廠正在加速5G芯片的設計及建立生態(tài)系統(tǒng)，希望在明年開始量產(chǎn)5G基帶芯片。雖然5G是單一標準，但頻段的采用上卻區(qū)分為Sub-6GHz的低頻段區(qū)塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執(zhí)行的毫米波區(qū)塊。再者，5G基礎建設尚未完備，電信業(yè)者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網(wǎng)支援4G LTE。

由于各國電信頻譜分配并不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G采用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G并支援4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，并推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機基帶芯片及前端射頻模組的設計，并無法將RF及PA、濾波器(Filters)、低雜訊放大器(LNA)、天線交換器(Switch)等芯片核心用同一種半導體晶圓制程生產(chǎn)，可將異質(zhì)芯片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G芯片市場顯學。

業(yè)者表示，5G切割的頻段數(shù)愈多，前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G芯片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾(Amkor)等封測廠早已展開布局，并對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上，現(xiàn)階段高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為等推出的5G芯片方案，搭配的前端射頻模組均是采用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產(chǎn)能建置，預期將拿下高通、聯(lián)發(fā)科、華為等大部份的5G芯片及SiP模組訂單。

訊芯-KY受惠于鴻海集團協(xié)助，可應用在5G基地臺的高速光纖收發(fā)SiP模組也已在下半年量產(chǎn)出貨，至于5G的訊號放大器SiP封裝業(yè)務，也將開始進入出貨成長階段，并成為明年營運成長主要動能。