5G網(wǎng)絡(luò)即將大面積商用，在安卓陣營的三大家手機(jī)處理器開發(fā)商中，高通和華為都已經(jīng)推出了第二代5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器，聯(lián)發(fā)科在這方面似乎處于劣勢，直到前些日子的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科展示了業(yè)內(nèi)首款集成了5G基帶的SoC。現(xiàn)在據(jù)相關(guān)消息透¶，聯(lián)發(fā)科預(yù)計將推出更多的針對5G網(wǎng)絡(luò)的芯片解決方案。

據(jù) digitimes 報道，聯(lián)發(fā)科即將推出的5G網(wǎng)絡(luò)的芯片解決方案包括用于mmWave頻段的調(diào)制解調(diào)器芯片，以及適用于6GHz以下和mmWave頻段的SoC，并且這些產(chǎn)品都計劃將于2020年開始商用。

聯(lián)發(fā)科前些日子在臺北電腦展上展示的SoC是業(yè)界首款集成5G基帶的單芯片系統(tǒng)。臺集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率。該款單芯片系統(tǒng)適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術(shù)。

聯(lián)發(fā)科Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，智能節(jié)能功能和全面的電源管理。支持 2G、3G、4G、5G 連接，以及動態(tài)功耗分配。

這款SoC還搭載全新的獨(dú)立AI處理單元APU，并且配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU和最新的ARM Mali-G77 GPU。

至于高通方面集成5G基帶的SoC，他們之前有透¶說正在開發(fā)，但是不便透¶，目前也û有展示。由于高通已經(jīng)推出了第二代5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器，所以正在研究的集成5G基帶的SoC應(yīng)該是搭載第二代5G基帶的，推出后其總體性能應(yīng)該會高于聯(lián)發(fā)科這款SoC，不過看起來聯(lián)發(fā)科的商用時間更早幾乎是確定了的。

如今隨著5G的到來，基帶芯片是最重要的芯片之一，因?yàn)?G意ζ著萬物互聯(lián)，這意ζ著所有智能產(chǎn)品必須連接到互聯(lián)網(wǎng)。