高通推出下一代旗艦移動技術(shù)Snapdragon 845移動平臺
高通公司宣布推出其下一代旗艦移動技術(shù)Snapdragon 845移動平臺。該公司表示,所有Snapdragon 845移動平臺功能和規(guī)格的全面揭幕在12月6日晚些時候進行。
高通公司在海威舉行的第二屆Snapdragon技術(shù)峰會上也表達了這一看法。
高通表示,三星電子代工業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理ES Jung也證實,Samsung Foundry將成為Snapdragon 845的代工廠,因為兩家公司將繼續(xù)共同推進芯片制造工藝。
為突出高通對中國生態(tài)系統(tǒng)的承諾,小米創(chuàng)始人,董事長兼首席執(zhí)行官雷軍強調(diào)了其與高通科技在高端領(lǐng)域的密切關(guān)系,并宣布小米的下一代旗艦智能手機將采用Snapdragon 845處理器。





