英特爾上個(gè)月公布了自己的VR頭盔“Alloy”，這臺(tái)功能強(qiáng)大、無(wú)需連線(xiàn)的“VR一體機(jī)”可謂風(fēng)光一時(shí)。而日前英特爾高層在采訪(fǎng)時(shí)透露，公司將可能會(huì)為一體機(jī)打造專(zhuān)門(mén)的芯片。

Alloy將會(huì)對(duì)應(yīng)微軟的Windows Holographic平臺(tái)。英特爾也已經(jīng)表示Alloy的設(shè)計(jì)和規(guī)格將在明年開(kāi)源，PC制造商紛紛對(duì)基于這一設(shè)計(jì)制造頭盔表示出了興趣。

英特爾物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)、系統(tǒng)構(gòu)架團(tuán)隊(duì)主席Venkata Renduchintala稱(chēng)，混合現(xiàn)實(shí)(MR)可以產(chǎn)生新類(lèi)型的VR/AR產(chǎn)品，更可能衍生出“一種定制的硅晶片，專(zhuān)門(mén)用于規(guī)范和強(qiáng)調(diào)這一用戶(hù)場(chǎng)景”。

Venkata Renduchintala

無(wú)疑，這種硅晶片有可能成為VR一體機(jī)專(zhuān)門(mén)使用的芯片——目前Alloy使用的仍然是Skylake筆記本芯片，英特爾尚未開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)的芯片給這臺(tái)頭盔。

IDC曾經(jīng)預(yù)測(cè)，今年將出貨960萬(wàn)臺(tái)VR/AR頭盔，這一數(shù)字在2020年將達(dá)到1.1億，因此如果英特爾會(huì)開(kāi)發(fā)專(zhuān)門(mén)的芯片則“正中下懷”。

Renduchintala進(jìn)一步表示，英特爾正在通過(guò)一體機(jī)，去支持更多PC端風(fēng)格的混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，這一市場(chǎng)是英特爾希望去開(kāi)發(fā)的：

“我們已經(jīng)展示出了這種能力，可以把VR從今天在安卓手機(jī)里運(yùn)行的廉價(jià)應(yīng)用這種初級(jí)階段，進(jìn)化到以15到25功率推動(dòng)，并且每秒運(yùn)算次數(shù)達(dá)到2到3萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算的一體機(jī)領(lǐng)域。”