日前，臺積電舉辦了法說會，會上他們公布。臺積電二季度實現(xiàn)營收2138.6億新臺幣，同比下降3.6%，環(huán)比減少8.6%;凈利潤662.7億新臺幣(約合人民幣152.4億元)，同比降低8.6%，環(huán)比減少24.4%;毛利率50.8%，同比下滑1.1個百分點，環(huán)比下滑0.7個百分點;公司預測下半年業(yè)績回暖，Q4預計創(chuàng)歷史新高，維持全年增長5%-10%：公司預期Q3開始業(yè)績回暖，Q3營收81.2-82.2億美元，不考慮匯兌損益下環(huán)比提升15.7%，同比下降2.1%~3.3%。

臺積電還表示由于HPC(高性能計算)、通訊、汽車等新應(yīng)用，公司將剔除存儲部分的半導體產(chǎn)值增速從4%提高6%，全年代工產(chǎn)值從5%調(diào)高至6%;10nm占比從17Q2 1%提升至全年10%：10nm 6月份開始生產(chǎn)，今年可望取得13個芯片設(shè)計定案(tape-out)，全年占比有望提升至10%;智能手機OEM和渠道庫存17Q2恢復正常水平，大陸Q3預計將會迅速拉貨。無客戶推遲出貨。

業(yè)績下滑的原因

受多因素拖累Q2、Q3業(yè)績低于預期，Q4強勁反彈。公司Q2營收落在Q1公司預估范圍的2130億元~2160億元下限，毛利率亦落在Q1預期50.5%~52.5%范圍下限，同時Q3預期同比下滑，創(chuàng)了11年以來的首次，亦低于華爾街一致預期下限。臺積電Q2業(yè)績低于預期主要受三個原因影響：

(a)大客戶聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑與高通提高三星供應(yīng)占比三方面因素影響。

(b)公司結(jié)算貨幣為美元，而財報貨幣新臺幣持續(xù)升值。

(c)上游fabless去庫存影響三方面因素影響，而由于上游fabless Q3仍保持高于季節(jié)性的庫存水平，所以公司Q3剔除匯兌影響后的營收預計同比仍然下降2.1~3.3個百分點。但在前三季度表現(xiàn)低于預期的背景下，公司仍然維持全年5%~10%的增長預期，表明Q4有望強勁反彈，在Q3取營收中值的81.7億美元的假設(shè)下，Q4中值營收89.48億美元，同比增長10.62%。

下半年的業(yè)績走勢

H2制程切換，蘋果手機出貨預計符合預期：受益A11拉貨10nm先進制程占比迅速提升，28nm長制程需求亦進一步提升，而部分產(chǎn)品預計同比下滑：

(1)公司10nm在臺中與新竹廠導入，并已獲得包括海思、聯(lián)發(fā)科(Helio X30)、高通HPC、蘋果A11等13家產(chǎn)品定案，而按照公司預測17占比達到10%，則10nm下半年營收貢獻預計為31.13億美元~34.10億美元，對應(yīng)H2營收占比17.44%~18.11%，而A11是下半年10nm芯片主要客戶，按照A11芯片占下半年10nm方案65%~85%，單顆芯片價值26美元計算(相比A10，預計wafer price 18%+，KGD 6%+，info 2~3$)，對應(yīng)下半年A11芯片出貨量7415萬顆~1.018億顆，中值為8799萬顆，符合蘋果三款新機17H2合計出貨8000萬臺預期。

(2)28nm仍然維持成長動力。中高端手機芯片由28nm轉(zhuǎn)入16nm和10nm制程后，28nm空缺產(chǎn)能迅速被Baseband芯片、WIFI、ISP、RF芯片填滿，公司預計28nm制程需求重新進入第二撥成長周期，公司28nm產(chǎn)能全年增加15%(其中10%來自生產(chǎn)效率提高)。

(3)H2進入制程切換，部分制程預計需求下降。在10nm占比迅速提升至18%左右，以及28nm產(chǎn)能二位數(shù)擴張的背景下，17H2營收(美元計算)同比僅增長-0.42%~8.59%，說明部分制程同比出現(xiàn)了較大下滑，我們認為一部分來自于16/20nm向10nm的轉(zhuǎn)換，另一部分預計來自于零部件(尤其是存儲和顯示屏)缺貨，拖累中低端芯片出貨。

另外，手機終端庫存調(diào)整提前fabless一個季度結(jié)束，預計大陸出貨17Q3開始拉貨。根據(jù)公司法說會，盡管上游fabless庫存17Q3仍然較高，而智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經(jīng)恢復正常水平，尤其是大陸手機廠商17Q3發(fā)布旗艦機型，預計17Q3智能手機市場回暖。

通過臺積電17Q2季報，17H2繼續(xù)關(guān)注蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、大陸手機出貨拉動與存儲。通過前述分析，臺積電Q4業(yè)績起跳與10nm占比提升說明蘋果iPhone 8訂單如期進行，整體出貨量預計符合市場預期，延遲出貨可能性較低(值得一提的是，蘋果供應(yīng)商大立光17Q2亦低于預期，也給出“7月優(yōu)于6月，8月優(yōu)于7月”，以及大陸手機市場回暖的市場預期)。

法說會上的一些問題

(1)請問有任何客戶在Q3、Q4要求延遲發(fā)貨么?

答：沒有，事實上智能手機OEM和渠道庫存17Q2就已經(jīng)恢復正常水平，在三季度(尤其是大陸)將會開始拉貨。然而，fabless客戶在Q3仍然有一個高于季節(jié)性的存貨水平，因此我們相對滯后于終端市場表現(xiàn)。

(2)公司曾認為 HPC芯片代工市場2020年達到150億美元，這個市場數(shù)據(jù)是否更新?

答：HPC處于最初發(fā)展階段，很難預測2020 TAM，但我們可以清楚地看到HPC芯片在服務(wù)器，網(wǎng)絡(luò)存儲、游戲和近期的VR/AR等領(lǐng)域的應(yīng)用，我們預計2017年 HPC芯片代工市場規(guī)模100-110億美元，市場增速10%，我們努力提升該增速幾個點。

(3)一些GPU公司在汽車和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域有十足的發(fā)展，基于這些客戶的進步，公司增速是否可能超過5%-10%的區(qū)間?

答：我們?nèi)匀徽J為長期增長5%-10%，但是這些技術(shù)處于早期，很難預測3-5年發(fā)展，我們保持5%-10%長期增速預期不變。

(4)Q3各部分增長情況?

答：我們預期整體環(huán)比增長15.7%(備注：不考慮匯兌損益)，各部分都會環(huán)比提升，其中消費和計算機領(lǐng)域增速較快，通訊保持增長。

(5)EUV是否能帶來成本優(yōu)勢?公司競爭對手8nm工藝并沒有采用EUV，1到2年后公司技術(shù)優(yōu)勢或者成本優(yōu)勢可以加深么?

答：EUV本身發(fā)展迅速，而我們研發(fā)N7+較早。EUV技術(shù)不僅僅意味著成本縮減，也意味著更高的集成度和性能。我們認為EUV可以縮減7nm工藝成本，但是具體數(shù)字目前還無法給出。

(6)CoWos，2.5D CoWos在去年和今年的業(yè)績貢獻情況?另外公司加總的封裝服務(wù)(InFO 、 CoWoS 、bumping )5年后可能超過公司晶圓產(chǎn)能么?

答：CoWos占比很小，今年相較去年增長一倍以上，且已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高端產(chǎn)品。封測服務(wù)每一年的增速都遠高于代工業(yè)務(wù)。

(7)在Q1、Q2 28nm產(chǎn)能連續(xù)下滑的情況下，公司仍然預期28nm保持全年增長，并增加產(chǎn)能?

答：今年上半年受到fabless庫存影響確實出現(xiàn)了下滑，但是我們認為需求將會很快到來，28nm定案數(shù)目今年優(yōu)于去年，去年優(yōu)于前年，因此28nm需求保持較為光明的未來。

(8)請問7nm的設(shè)備和10nm工藝設(shè)備的區(qū)別?

答：除了EUV，90%的7nm設(shè)備可以和10nm設(shè)備共用。

(9)Info除了蘋果外是否有其他客戶導入?

答：有和其他客戶進行研發(fā)，但是其他客戶大規(guī)模生產(chǎn)預計將在明年才能看到。

(10)7nm客戶目前定案數(shù)，以及HPC占比?

答：7nm定案數(shù)目前是30，HPC占一半以上。

(11)去年Info資本支出10億帶來了今年預計5億美元的Info收入，今年在后端封測領(lǐng)域資本支出保持10億美元，明年是否會達到10億美元收入?

答：今年5億不僅僅是Info，還包括CoWoS以及測試費用。