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命令行Style+DIP Style——MSP-EXP430G2 Launchpad開發(fā)評測
- [導讀]
- MSP430可謂是經(jīng)典,DIP封裝的MSP430開發(fā)板更可謂是典藏之作。筆者此次就來和大家分享一下這款經(jīng)典的開發(fā)板有何特色,以及在eStore購買開發(fā)板的意外之喜。
MSP-EXP430G2 Launchpad簡介
MSP-EXP430G2 Launchpad開發(fā)板(以下簡稱為G2開發(fā)板或者開發(fā)板)是一款TI官方出的用于評估MSP430G2xx系列的價值系列MSP430芯片的開發(fā)板子.這款板子走的是Arudino的路線,TI官方特意為此準備了幾種簡易上手的開發(fā)工具.雖然這些工具被證明并非如最初設計目標的那樣易用,甚至某些已經(jīng)有停止開發(fā)的現(xiàn)象.但是無論如何,這些嘗試都表明了現(xiàn)在微控制器廠家的一種思路:將開發(fā)簡結化,草根化,讓更多的人參與到設計與創(chuàng)造的過程中來.這篇評測來分享一下子MSP-EXP430G2使用的一些心得與體會.
先從外貌看起:
圖 盒子
圖 開盒
圖 板子正面
沒錯,上面的主控就是當中那DIP的芯片.我也不知道TI怎么想的,搞個DIP的片來做開發(fā)板子.因為盒子里面還有送備用的主控,我估計可能是設計者希望這個DIP的片能夠靈活替換吧.只是本人多年沒有用過DIP的封裝片子了,突然看到這個有點懷舊的感覺.Arduino Uno的官方板子也是用DIP的AVR,也是考慮到可替換的因素.但是包括本人在內(nèi)的國內(nèi)大多數(shù)用戶應該還是用的QFP的國內(nèi)升級版本吧.DIP這種封裝我上大學時用得多,主要是那時打板子價格沒有降下來,而且麻煩,好多板子都得手焊接,所以DIP片當時是我們做實驗的首選.但是自從國內(nèi)的廠家把打板這項服務做得又方便又便宜后,DIP封裝的片對我來講基本上失去的意義.個人意見是:對于微型控制器與數(shù)字電路IC來講,DIP封裝現(xiàn)在徹底過時.當然偶而懷舊也不是不行.
圖 板子背面
MSP-EXP430G2背面的話沒啥好說的,沒有器件.但是幾個橡膠腳柱很貼心,要知道搞開發(fā)板實驗的桌子上一般都是雜亂無章的,這幾個橡膠柱能夠降低板子放到導體上而短路的事故.還有就是幾條線走的有點不必要的歪歪扭扭,當然這都是小節(jié)了,本人從不以布線的美觀程度來判斷板子優(yōu)劣.
圖跟Uno板子一起合影
既然這板子從概念上是模仿Arduino的,我們就讓兩者來個合影.可以看出兩者身材差不多,只可惜我手上沒有DIP版本的Uno,不然將會更有感覺.雖然跟Uno比較,但要注意的是:
1. MSP-EXP430G2并非Arduino兼容板子,也就是接口方面并不兼容
2. MSP-EXP430G2自帶調(diào)試器,能做單步調(diào)試的,這個Arduino的板子是比不了的.
圖 盒子中其他配件
這些配件中有一個32K晶體,一個Touchpad的boostpack, 兩個DIP的備胎以及排母.查了廣告上說這boostpack是要另外購買的,但不知如何給我一起搭配發(fā)過來了.TI反正財大氣粗,這點小玩意送一送也不叫個事情.這也算是eStore給我的特別的驚喜吧!
再從TI的官方定妝照來欣賞一下MSP-EXP430G2這款經(jīng)典的開發(fā)板:
最后看看MSP-EXP430G2上的主要組成部分:
圖 開發(fā)板的主要組成部分
注意那個右邊的eZ430接口可用來調(diào)試燒寫其他板子,但操作其他板子時那幾個跳線帽要拔掉.
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