21ic訊 萊迪思半導體公司日前宣布將參加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動通信大會。萊迪思的展臺位于2.1號廳2.1A56號，并將展出公司的mobileFPGA™平臺，包括新的iCE40™和MachXO2™ FPGA以及ispMACH® 4000ZE CPLD。
屆時將展出20多個移動通信產(chǎn)品，從中可以看到，設計師們能夠通過使用萊迪思mobileFPGA器件迅速為他們的產(chǎn)品添加差異化功能。萊迪思還將演示包括攝像機與LVDS顯示的橋接，使用低成本的mobileFPGA器件支持1366 x 768像素和525 Mb/s的傳輸速率。“在過去的兩年，萊迪思已經(jīng)證明了mobileFPGA器件的必要性及其適用性，”萊迪思半導體公司市場部總監(jiān)Gordon Hands說道，“全球移動大會提供了一個很好的機會，使我們能夠結(jié)合設計工具來進一步演示如何實現(xiàn)快速、低成本的創(chuàng)新。”
結(jié)合小尺寸（小至2.5 x 2.5mm）、低功耗（低至18uW的待機功耗）和大批量售價（起價每片低于1.00美金），萊迪思可編程器件使客戶能夠很容易地設計具有差異化功能的產(chǎn)品，同時大大縮短移動設備的產(chǎn)品上市時間，滿足需要長時間電池壽命和便攜性的要求。萊迪思mobileFPGA器件的產(chǎn)品應用包括：智能手機、平板電腦、電子閱讀器、數(shù)碼相機和個人導航設備。在系統(tǒng)可編程功能使這些產(chǎn)品的制造商能夠在無需對電路板進行重大更改的情況下修改設計。
萊迪思擁有超過40個IP核，包括多存儲器控制器、顯示器、連接和傳感器管理IP核，加上開發(fā)套件、參考設計，還有先進的開發(fā)工具，幫助設計師們減少開發(fā)時間，支持快速創(chuàng)新。
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