2012年11月22日,工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心(CSIP)在2012中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會上發(fā)布了《2012中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》(以下簡稱IC設計業(yè)報告)和《2012年度芯聞參考匯編》兩份產(chǎn)業(yè)研究報告。
IC設計業(yè)報告對全球集成電路產(chǎn)業(yè)和市場進行了分析,對2012年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生的幾件重大事件進行分析和解讀,包括爾必達破產(chǎn)、聯(lián)發(fā)科兼并晨星、英特爾注資ASML、瑞薩關(guān)閉工廠、高通市值超越英特爾、微軟和谷歌推出平板電腦,認為國際半導體產(chǎn)業(yè)正在向集中度更高、制造業(yè)競爭不斷升溫、多屏SoC芯片架構(gòu)融合的方向發(fā)展。
報告簡要介紹我國集成電路市場,并對手機芯片、數(shù)字電視芯片、小家電芯片這三個重點市場的規(guī)模、特點進行了重點分析,認為在整機需求的帶動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)增長,其中,集成電路設計業(yè)全行業(yè)銷售額預計比去年同期增長20%以上,發(fā)揮對整個產(chǎn)業(yè)的牽引和帶動作用。但是設計業(yè)面臨本土Foundry能力有限、國際市場波動加大,及設計周期縮短、設計成本壓力加大等因素,建議國家盡快落實4號文的配套措施。報告還對我國集成電路IP核市場進行統(tǒng)計分析,預測2012年國內(nèi)IP核市場規(guī)模10.7億元,其中約40%是嵌入式CPU和DSP,另外兩類需求比較大的是高速串行接口和模擬混合信號IP核。
結(jié)合上述分析,報告認為我國集成電路產(chǎn)業(yè)應抓住移動互聯(lián)網(wǎng)帶來的機遇,縮小與國際先進水平的差距,推動TD-SCDMA、AVS等應用市場的發(fā)展,突破量大面廣的通用市場,深耕細作平板電腦、手機通信、數(shù)字電視、北斗衛(wèi)星導航和智能電表等特色市場,提高Foundry的制造能力,開發(fā)先進工藝的嵌入式CPU、GPU、高速接口等IP,實施整機、芯片、制造聯(lián)動工程,帶動各個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的整體發(fā)展。
《2012年度芯聞參考匯編》包含CSIP在2012年所做的集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)方面的6篇專題產(chǎn)業(yè)研究報告,分別是CPU專題(二)、整機與芯片聯(lián)動專題、平板電腦專題、對集成電路產(chǎn)業(yè)的認識和思考專題、數(shù)字電視芯片專題和對移動互聯(lián)網(wǎng)的點滴認識專題。專題報告聚焦目前的一些重點和熱點問題,通過詳實的數(shù)據(jù)、細致深入的分析,以及對產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景的預測和思考,為我國半導體產(chǎn)業(yè)和電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建言獻策,為行業(yè)主管部門、集成電路企業(yè)、整機企業(yè)等提供參考和信息服務。