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行業(yè)資訊 “2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)論壇”聚焦如何實(shí)現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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時(shí)間：2013-11-29 17:27:27
[導(dǎo)讀]11月26日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、思銳達(dá)傳媒承辦的“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開，來自國(guó)民技術(shù)、炬力、全志、格科、國(guó)微等集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；華為、中興、TCL、..
11月26日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、思銳達(dá)傳媒承辦的“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開，來自國(guó)民技術(shù)、炬力、全志、格科、國(guó)微等集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；華為、中興、TCL、邁瑞、德賽、長(zhǎng)城開發(fā)科技等系統(tǒng)制造商；以及香港科技園、香港應(yīng)科院等企業(yè)和機(jī)構(gòu)的約150多名專業(yè)聽眾參與了會(huì)議。此次論壇聚焦“如何實(shí)現(xiàn)小型化與微型化系統(tǒng)設(shè)計(jì)”，探討利用先進(jìn)封裝與制造技術(shù)幫助整機(jī)企業(yè)解決在小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)遇到的難題與挑戰(zhàn)，讓整機(jī)設(shè)備廠商從芯片級(jí)甚至是晶圓級(jí)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，打造具有成本優(yōu)勢(shì)和功能差異的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)蔡錦江在論壇上指出，高端封裝是未來深圳電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)的瓶頸。他表示，電子產(chǎn)品朝著小型化和微型化方向發(fā)展，近年來掀起的智能手表、體表監(jiān)測(cè)等穿戴式設(shè)備熱潮，更是對(duì)元器件尺寸提出了更高的要求。穿戴式設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵在封裝，未來系統(tǒng)將帶動(dòng)封裝業(yè)的發(fā)展，反之高端封裝也將促進(jìn)系統(tǒng)終端的繁榮。未來系統(tǒng)廠商和封裝廠的直接對(duì)接將會(huì)越來越多，而IC設(shè)計(jì)公司則將可能向IP設(shè)計(jì)或者直接出售晶圓兩個(gè)方向去發(fā)展。
“相較傳統(tǒng)SMT制程和SoC產(chǎn)品，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)能更好滿足產(chǎn)品小型化和微型化設(shè)計(jì)需求，它的開發(fā)時(shí)間只需2~3個(gè)月，且規(guī)格變化簡(jiǎn)單，整體最終成本便宜(有些晶片是現(xiàn)成的)，而SoC的開發(fā)周期則為1~2年。”華泰電子股份有限公司協(xié)理蘇振平說道。他詳細(xì)介紹了MCM、MCP、Stack Die、POP、PIP、Embeded Substrate等六種SiP封裝形式，并從成本、測(cè)試良率、可靠性、適用器件類型等多方面進(jìn)行分析比較這幾種封裝各自的優(yōu)缺點(diǎn)。同時(shí)他還以專門為客戶定制的一些SiP封裝模塊包括WiFi Module、eMMC、eMCP、電源管理模塊等為案例進(jìn)行了分析。
南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)部長(zhǎng)王洪輝則針對(duì)手機(jī)應(yīng)用處理IC封裝的變革作了介紹。他表示，在手機(jī)智能化、小尺寸和高速傳輸速率三大發(fā)展方向下，手機(jī)應(yīng)用處理器的功能越來越強(qiáng)大，并且要求IC具有高速度多功能、散熱性能好、低功耗等特性，這也對(duì)手機(jī)處理器IC封裝提出了變革。當(dāng)前FlipChip (FCCSP和POP FSSCP)被廣泛應(yīng)用到手機(jī)應(yīng)用處理器中，高端的手機(jī)應(yīng)用處理器主要采用的是POP封裝技術(shù)，中低端受限于POP成本原因，當(dāng)前以FlipChip為主流。此外，他還介紹了一些新興的封裝技術(shù)和工藝，包括美國(guó)Invensas公司推出的BVA新工藝(在塑封體預(yù)先打銅線)等。
伴隨著半導(dǎo)體器件向多引腳細(xì)間距化飛速發(fā)展，相應(yīng)的搭載半導(dǎo)體器件的封裝基板也朝著小型化、輕量化和高密度的方向發(fā)展，驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品多功能集成化和小型化發(fā)展的要素主要有高密度封裝基板工藝(精細(xì)線路)、器件埋入式——MEMS、多功能集成(SiP封裝/組裝相結(jié)合)等。深南電路有限公司高級(jí)主管劉建輝介紹了高密度封裝基板的發(fā)展趨勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域、市場(chǎng)狀況，并結(jié)合深南自身的產(chǎn)品線和技術(shù)介紹了高密度封裝基板的設(shè)計(jì)與制造。當(dāng)前該公司封裝基板產(chǎn)品線涵蓋埋入式、倒裝芯片、引線鍵合幾大塊。他表示，在高密度封裝基板設(shè)計(jì)中，要特別注意SMT間距、版級(jí)間距、Finger間距以及線寬線距等的設(shè)計(jì)，埋入器件(平面埋入、分立器件埋入)時(shí)需要進(jìn)行抗干擾等設(shè)計(jì)。
在圓桌討論環(huán)節(jié)，與會(huì)聽眾與演講嘉賓展開了探討，內(nèi)容涉及包括在IC設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的問題、應(yīng)該采取什么解決方案等。此外，針對(duì)智能手表等穿戴式電子設(shè)備的發(fā)展，嘉賓一致建議封裝與制造廠商可以尋找選取大型、技術(shù)能力較強(qiáng)的智能手表廠商進(jìn)行定制化研發(fā)，做出一個(gè)模版，以克服穿戴式電子設(shè)備設(shè)計(jì)生產(chǎn)的難題，從而促進(jìn)其快速規(guī)模商業(yè)化。
來源：思銳達(dá)傳媒
