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Deca Technologies 晶圓級(jí)封裝組件發(fā)貨量突破1億件

  • 時(shí)間：2014-11-03 15:18:03

[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，宣布其組件發(fā)貨量突破1億件。該公司能達(dá)到這個(gè)里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨(dú)特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺(tái)制造的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝方面..

半導(dǎo)體行業(yè)的電子互聯(lián)解決方案提供商Deca Technologies，宣布其組件發(fā)貨量突破1億件。該公司能達(dá)到這個(gè)里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨(dú)特的一體式 Autoline 生產(chǎn)平臺(tái)制造的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝方面的強(qiáng)大需求，該平臺(tái)設(shè)計(jì)旨在以更低的成本實(shí)現(xiàn)更快速的上市時(shí)間。

憑借由頂尖太陽能技術(shù)和能源服務(wù)提供商SunPower Corp.所提供的Autoline 批量生產(chǎn)技術(shù)，Deca 解決使用傳統(tǒng)方法制造晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (WLCSP) 半導(dǎo)體元件商,一直面臨的周期時(shí)間和資金成本挑戰(zhàn),因而能迅速實(shí)現(xiàn)了這一里程碑。