2015年8月25日-27日在深圳會展中心6號館，深圳國際電路板采購展覽會(CS Show 2015)由深圳市電路板行業(yè)協(xié)(SPCA) 、臺灣電路板協(xié)會(TPCA)、勵展博覽集團(Reed Exhibitions以及中國國際貿易促進委員會 (CCPIT))聯(lián)手打造，以“創(chuàng)新 ? 驅動”為主題，與華南地區(qū)最大的電子制造展會之一“NEPCON South China”同期同地舉辦，打造電路板制造商與電子信息產業(yè)鏈最具價值的合作平臺，同時也將是創(chuàng)新型、環(huán)保型、智能化的電路板設備及原物料廠商最佳展示平臺。
本屆CS Show 2015展會涵蓋：電路板制造、電路板生產設備及物料、電路板用原物料、化學品、環(huán)保設備及材料、智能終端制造商等相關最新技術和產品。
博敏興電子有限公司將參展CS Show 2015，展位號：6 號館，G-6C130，歡迎蒞臨觀摩。
繼去年我司的高精密電源板得到包括海內外市場的良好反饋后，我司在2015 年在多層高精密電源板生產方面再次取得成功，產品合格率達到99.9%，在汽車電子板方面確保合格率100%，交期達成率達到100%，獲得了海內外客戶的高度認可。我司目前在四川設立全自動化年產能超過30，0000 平方米的新廠房已投入運行超過一年，各項指標均達到先進水平，大幅提高了大批量交貨能力，和產品直達率。
博敏興董事長劉慶輝表示「高附加值和差異化的生產能力是未來線路板產業(yè)致勝的法寶」博敏興多年來除了致力為電子產業(yè)的客戶提供最穩(wěn)定的電源板解決方案，如今在多層高精密電源板生產方面取得了卓越的成就，為國內外客戶提供了放心滿意的選擇。
博敏興技術支持：
公司自成立以來，專注于PCB 的工藝技術發(fā)展，努力提高公司在PCB 專業(yè)領域的技術水平，公司組建成立了研發(fā)中心，研發(fā)人員占總人數(shù)的15%，主要從事高精密印刷線路板(PCB)、金屬基線路板(鋁基、銅基)、陶瓷基、軟硬結合板的自主研究與開發(fā)，研發(fā)過程采用先進的系統(tǒng)化管理，從產品定義、外觀圖紙設計、內外層線路設計、CAM制作、模具設計、測試架制作到項目實施及產品銷售都有一套完整的程序。公司致力于提高產品研發(fā)能力和改善工藝制程能力，每年投入銷售額的5%作為研發(fā)經費，不斷通過市場需求和國際對PCB 的使用需求，通過技術創(chuàng)新，在國內最早實驗成功了新工藝和新技術，如：底銅5OZ 以上高厚銅板使用油墨填充的生產工藝革新技術、鋁基板生產加工工藝、沉金沉錫工藝、銅基板生產工藝、聚四氟板加工工藝、高厚銅線路板內層板邊結構革新工藝、帶有彎折
功能的線路板生產加工技術、混壓多層鋁基板加工工藝、盲槽鋁基板、高頻信號板等，取得了卓越的研發(fā)成果，公司共獲得16 項研發(fā)專利和3 項軟件著作權。為更好地服務于國內外電源行業(yè)，公司成功開發(fā)了萬伏電壓背板無焊接八層板，應用于電源廠家。
<關于博敏興>
深圳市博敏興電子有限公司為一所專門從事高精密多層線路板、鋁基板、銅基板、軟硬結合板生產的高科技企業(yè)，公司創(chuàng)建于2001 年4 月，擁有配套的先進設備及從事印刷線路板研發(fā)和制造的專業(yè)隊伍。經過十多年時間的發(fā)展，公司產能不斷擴大，目前已擁有兩家線路板分廠，具有年產高精密雙面 /多層FR-4 線路板60 萬平方米、金屬基、陶瓷基板5 萬平方米的生產能力，技術能力最高層數(shù)達20 層，最小線寬/線距3/3mil。產品涉及新能源、消費類電子、網絡電源\工控\儀表、網絡通訊、光電\照明電子、汽車電子、醫(yī)療\安防\智能家居、計算機應用等八大領域。
公司于2002 年通過美國UL 產品認證。
公司于2005 年通過ISO9001 質量管理體系認證。
公司于2006 年通過ISO14001 環(huán)境管理體系認證。
公司于2007 年通過廣東省環(huán)保廳清潔生產認證;同年獲得深圳市環(huán)保局頒發(fā)的鵬城減廢證書。
公司于2008 年通過TS16949 質量管理體系認證。
公司于2009 年通過歐盟REACH 認證。
公司于2010 年被評選為國家級高新技術企業(yè)。
公司于2014 年建成投產四川分公司：四川普瑞森電子有限公司。
公司于2015 年初獲得國家商標局“博敏興”注冊商標授權。
公司始終堅持“以人為本、以技術為核心、以國際高新技術產品為導向、制作高精密產品、回報社會”的經營信念，把企業(yè)定位在高質量、多品種、大批量生產這一領域，產品以高精密多層、盲孔、埋孔、高厚銅的電路板為主。高銅厚線路板是我司的拳頭產品，公司成功解決了14 層內外層都為6OZ 的高銅厚且集盲孔和埋孔一體的關鍵技術，在同行中一直處于領先水平。
提供客戶最即使的支援服務詳情請登錄：www.szbmx.com
更多信息，請光臨博敏興股份有限公司位于深圳國際電路板采購展覽會的G-6C130 展位。
同期1號館舉辦的NEPCON South China 2015涵蓋：SMT表面貼裝技術、表面焊接技術、電子測量測試、電子制造自動化(EMA)、電子制造服務(EMS)、防靜電以及新材料等相關最新技術和產品。
