美滿電子科技今日宣布,推出先進的低功耗無線單芯片系統(tǒng)(SoC)Avastar® 88W8977 ,結合Wi-Fi®和Bluetooth® 4.2功能(可進一步支持Bluetooth 5.0),該芯片面向小尺寸、低BOM需求的可穿戴、IoT及智能家居
21ic訊 全球微控制器(MCU)及觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司 (納斯達克股票交易代碼:ATML)今日發(fā)布了一款面向成本優(yōu)化型物聯(lián)網(IoT)和可穿戴應用的完整超低功耗互聯(lián)平臺。該新平臺采用全球功耗最低的ARM&re
全球最大的的芯片公司英特爾,錯過了成為手機內核的機會。2015 年,全球超過 25 億人至少擁有一部智能手機。但這個市場已經屬于 ARM 架構的芯片,高通、聯(lián)發(fā)科、三星等幾家公司瓜分了份額。目前只能靠給企業(yè)提供服務
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek Inc.)今日宣布推出家庭物聯(lián)網方案MT7697,進一步提升聯(lián)發(fā)科技在家庭物聯(lián)網芯片市場的領導地位。聯(lián)發(fā)科技的家庭物聯(lián)網芯片方案具備高集成度和超低功耗等優(yōu)點,非常適合家用電器、家庭自動化、小型
無線數據流量持續(xù)以指數級增長,導致2.4和5 GHz Wi-Fi網絡出現了明顯的擁堵情況。802.11ad標準使用更加寬裕的60 GHz頻段,并且可提供十倍于目前Wi-Fi技術的連接速率,它將徹底改變無線互連應用。萊迪思半導體公司(
據Engadget UK報道,全球領先的企業(yè)網絡解決方案Netgear在2016國際消費類電子產品展覽會(CES)上展出了一系列新設備。最有趣的是PowerLine WiFi 1000,據公司表示這是第一款將Gigabit Powerline(也就是HomePlug)與802
據美國科技網站TheVerge報道,WiFi似乎已經將消費者家中的大多數設備都連在一起了,那為什么不通過它將智能家電也都連在一起呢?雖然這樣的想法看似理所當然,但是實際上大多數連網設備廠商一直不愿意使用WiFi,這主要
萬物互聯(lián)的時代即將到來,BAT紛紛入主物聯(lián)網。而物聯(lián)網背后基礎是萬物互聯(lián)的技術。BAT等大公司在這方面的積累并不是很多。而TI的SimpleLink系列無線MCU恰好就能幫助BAT的物聯(lián)網產品實現輕松互聯(lián)。因此,TI與BAT的合
連接器,作為電流或信號連接的關鍵元件,也是工業(yè)體系的重要組成部分。大到飛機、火箭,小到手機、電視,連接器都以各種不同的形式出現,在電路或其他部件之間架起橋梁,承擔著電流或信號連接的作用。說到2015年,&l
背景信息一度像走路或跑步計步器一樣簡單的可穿戴設備,似乎一夜之間就變得更先進或智能化了。從面向聽障人士的語音振動轉換背心、先進的健身活動跟蹤器到夜視設備甚至平視成像顯示器,可穿戴設備已經成為消費類、軍
2015可謂是物聯(lián)網發(fā)展的井噴之年,“互聯(lián)網+”的政策扶持下,交通、能源、零售等行業(yè)聯(lián)動發(fā)展,可穿戴設備、工業(yè)互聯(lián)網驚喜亮相,物聯(lián)網遠不止2015年這么亮眼喲。 一個大方向第十二屆全國人民代表大會期
21ic訊,Semtech Corporation與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣布簽署Semtech LoRa®遠程無線射頻技術合作開發(fā)協(xié)議。意法半導體期望通過這項技術加快移動網絡運營商(MNO, mobile net
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布其RN2483 LoRa模塊成為全球首款通過LoRa聯(lián)盟LoRaWAN認證計劃的產品。據權威市場調研公司Gartner預測,到2020年可聯(lián)網的產品將達到250億件。目前IoT市場正呈現爆發(fā)
近兩年來中國IC產業(yè)勢力和相關資本的幾個大手筆收購事件以及IC Insight 最新榜單中兩家中國大陸IC設計公司闖入全球10強,讓今年的ICCAD(中國集成電路設計業(yè)2015年會暨中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇)顯得格外熱
企業(yè)資產、人員和業(yè)務實時可視化產品與服務全球領先提供商斑馬技術公司(Zebra)(納斯達克股票代碼:ZBRA)將于12月19日參與在北京舉辦的第五屆中國電子商務與物流企業(yè)家年會,并展出全新的“智慧互聯(lián) - 效率制勝