“我要做手機,分分鐘,太容易了。”格力集團董事長董明珠在深圳衛(wèi)視某財經(jīng)節(jié)目上的一句話,一度引發(fā)市場對格力涉足手機的無限猜想。兩個多月后,董明珠把這句話變成了現(xiàn)實。昨日(3月18日),在廣州“
如何充分挖掘產業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的潛在機遇,應對挑戰(zhàn),使新技術真正地為企業(yè)創(chuàng)造價值,是中國企業(yè)在新工業(yè)時代亟待解決的問題。近日,埃森哲發(fā)布的最新研究報告從以下兩點分析未來企業(yè)利用產業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術的成功之道。第一,
工信部18日公布《關于開展2015年智能制造試點示范專項行動的通知》,提出2015年啟動超過30個智能制造試點示范項目,2017年擴大范圍,在全國推廣有效的經(jīng)驗和模式。試點示范的目的是使智能制造體系和公共服務平臺初步
關于物聯(lián)網(wǎng)未來的市場空間究竟有多大,現(xiàn)在行業(yè)里不同的企業(yè)有不同的預期。全球性咨詢公司IHS technology的數(shù)據(jù)顯示,截至2014年底,全球連接設備已達到197億個。預計到2025年,全球可連接設備將達到955億個。手機是
移動支付正在迅猛發(fā)展。隨著智能終端和移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,移動支付應用正在日漸普及。雖然移動支付技術早已出現(xiàn),但是移動支付應用卻在近兩年取得了飛速發(fā)展,尤其是以“BAT”為代表的互聯(lián)網(wǎng)巨頭角逐移
蘋果公司近日正式發(fā)布Apple Watch智能手表。面對Apple Watch的到來,幾乎所有的智能穿戴設備廠商都是懷著忐忑的心情,既希望Apple Watch能快些到來,又害怕Apple Watch帶來的沖擊。一如2010年的平板電腦市場,蘋果
3月15日晚間,全球矚目的漢諾威消費電子、信息及通信博覽會(CeBIT)在德國開幕。馬云在開幕式上演示了螞蟻金服的SmiletoPay掃臉技術,為嘉賓從淘寶網(wǎng)上購買了1948年漢諾威紀念郵票。這項嶄新的支付認證技術由螞蟻金服與
2015年春天,企業(yè)采購電商們等到了一個令人振奮的消息。“制定‘互聯(lián)網(wǎng)+’行動計劃,推動移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等與現(xiàn)代制造業(yè)結合,促進電子商務、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)金融健康發(fā)展。&r
據(jù)悉,國家標準委已牽頭成立國家智慧城市標準化協(xié)調推進組、總體組和專家咨詢組,國家智慧城市標準體系有望未來3年內出臺。隨著多項宏觀政策和技術標準的推進,意味著中國智慧城市的頂層政策部署已全面到位。機構表示
據(jù)悉,國家標準委已牽頭成立國家智慧城市標準化協(xié)調推進組、總體組和專家咨詢組,國家智慧城市標準體系有望未來3年內出臺。隨著多項宏觀政策和技術標準的推進,意味著中國智慧城市的頂層政策部署已全面到位。機構表示
2008年IBM率先提出“智慧城市”概念,指出建設智慧地球需要三個步驟。其中,第一步就是傳感器的應用——即將各種創(chuàng)新的感應科技嵌入物體和設施中,從而令物質世界極大程度數(shù)據(jù)化。我國首部《中國
最近不僅諸多上市藥企海南海藥、延華智能等公司搶灘互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、云醫(yī)院業(yè)務,那些具有先天優(yōu)勢的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)也不甘示弱,爭相發(fā)展各類云醫(yī)院、在線醫(yī)生業(yè)務,競爭激烈。不過一位業(yè)內人士指出,雖然互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療被長期看
發(fā)展現(xiàn)狀無線射頻識別產業(yè)市場規(guī)模超過100億元,傳感器市場規(guī)模超過900億元,其中, 微機電系統(tǒng)傳感器市場規(guī)模超過150億元;機器到機器終端數(shù)量接近1000萬,形成全球最大的M2M市場之一。發(fā)展目標我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的十年
物聯(lián)網(wǎng)是怎么來的?1990年物聯(lián)網(wǎng)的實踐最早可以追溯到1990年施樂公司的網(wǎng)絡可樂販售機——Networked Coke Machine。1991年美國麻省理工學院(MIT)的Kevin Ash-ton教授首次提出物聯(lián)網(wǎng)的概念。1995年比爾蓋茨在
21ic訊 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域中微控制器、傳感器和無線連接解決方案的領先供應商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布與ARM公司合作,共同定義和發(fā)布用于ARM® mbed™平臺的第一個電源管理應用編程接口(API)