0 引言 智能穿戴設(shè)備是指可直接穿戴或和衣物、鞋帽等合為一體,并且可通過(guò)內(nèi)置軟件和云端數(shù)據(jù)進(jìn)行交互,同時(shí)對(duì)使用者產(chǎn)生影響的小型電子器件。智能穿戴設(shè)備的思想出現(xiàn)在50 年前左右,1
盡管2014年國(guó)內(nèi)外廠商為智能硬件“大打出手”,比如谷歌收購(gòu)Nest,小米也布局智能家居等,無(wú)論是吃”軟飯”的BAT還是吃“硬飯&
隨著蘋果Apple Watch、各種智能手環(huán)的出現(xiàn),可穿戴設(shè)備的發(fā)展日益受到關(guān)注。不久前一段很有未來(lái)氣息的視頻在網(wǎng)上廣泛流傳:一個(gè)人利用帶有內(nèi)置投影儀的智能手環(huán)將前臂的皮膚變成手機(jī)觸摸屏,可
由于可穿戴設(shè)備面臨著特有的劣勢(shì)或障礙,因此這類設(shè)備的市場(chǎng)影響力將遜于平板電腦和智能手機(jī)。 現(xiàn)在,絕大多數(shù)可穿戴設(shè)備都需要與智能手機(jī)或平板電腦聯(lián)機(jī)使用才能發(fā)揮出它們的大多數(shù)功能。
大數(shù)據(jù)的興起不斷拉動(dòng)企業(yè)需求快速變化。為滿足這些需求,全球領(lǐng)先的大數(shù)據(jù)分析和營(yíng)銷應(yīng)用服務(wù)供應(yīng)商Teradata天睿公司(Teradata CorporaTIon,紐交所:TDC)宣布,推出企
大數(shù)據(jù)的興起不斷拉動(dòng)企業(yè)需求快速變化。為滿足這些需求,全球領(lǐng)先的大數(shù)據(jù)分析和營(yíng)銷應(yīng)用服務(wù)供應(yīng)商Teradata天睿公司(Teradata CorporaTIon,紐交所:TDC)宣布,推出企
時(shí)下熱門的可穿戴設(shè)備已被各種智能手表、智能手環(huán)占據(jù)了大片江山。這類設(shè)備主打運(yùn)動(dòng)生理體征測(cè)量,諸如心率、呼吸、體溫、熱量消耗等信息,款式雷同無(wú)新意、無(wú)時(shí)尚感的同時(shí),運(yùn)動(dòng)時(shí)能否貼合身體,所測(cè)量的
2015年7月7日 – 貿(mào)澤電子( Mouser Electronics) 攜手知名工程師格蘭特•今原(Grant Imahara)及Insteon、 AiroCorp
2015年臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex 2015)參觀人潮較往年提高6%,也吸引更多國(guó)外媒體前來(lái)觀展,然而今年Computex仍有些瑕疵為人所批判。不過(guò),主辦單位以物聯(lián)網(wǎng)(IoT)為展覽
中國(guó)北京—2015年7月7日—本月晚些時(shí)候,全球網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)組織UPnP論壇將攜手中興通訊(ZTE)于7月13日在北京舉辦親身實(shí)踐物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)(Hands-on IoT
中國(guó)北京—2015年7月7日—本月晚些時(shí)候,全球網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)組織UPnP論壇將攜手中興通訊(ZTE)于7月13日在北京舉辦親身實(shí)踐物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)(Hands-on IoT
7月7日,在“當(dāng)智慧遇上機(jī)器——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中國(guó)峰會(huì)”上,GE公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官杰夫•伊梅爾特再次面向中國(guó)用戶闡述了GE的工業(yè)互聯(lián)
今日芯語(yǔ) 智能家居目前已經(jīng)成為了時(shí)下非常熱門的一個(gè)科技領(lǐng)域。而作為一家家電大廠,松下自然不甘輸給蘋果谷歌等科技公司,其最新推出的智能家居系統(tǒng)便是搶奪市場(chǎng)的最有力武器。松下這套智能
我國(guó)今年將要實(shí)施,在今年的全國(guó)人大三次會(huì)議上,國(guó)務(wù)院總理李克強(qiáng)在政府工作報(bào)告中提出“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃,以推動(dòng)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等與現(xiàn)代制造業(yè)結(jié)合。從
4G移動(dòng)通訊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈,處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合(3CCA)等最新LTE技術(shù)研發(fā)外,紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊,甚至矽穿孔(TSV)等獨(dú)特設(shè)計(jì),打造功能