SAM R34/35器件具有行業(yè)領先的低功耗性能，

在延長系統(tǒng)電池壽命的同時實現(xiàn)遠距離無線連接

LoRa®(遠距離)技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能，擴大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網(wǎng)解決方案的發(fā)展，Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統(tǒng)封裝(SiP)系列，該器件采用超低功耗32位單片機(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發(fā)器和軟件協(xié)議棧。SAM R34/35 SiP帶來經(jīng)過認證的參考設計和經(jīng)過證明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN™網(wǎng)關和網(wǎng)絡供應商，大大簡化了硬件、軟件和支持的整個開發(fā)流程。該器件還提供業(yè)內(nèi)最低的休眠功耗，延長了遠程物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點的電池壽命。

大部分LoRa終端設備會在更長時間內(nèi)保持休眠模式，只會在傳輸小型數(shù)據(jù)包時偶爾喚醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm® Cortex®-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790 nA，顯著降低了最終應用的功耗并延長電池壽命。對于要求小外形尺寸設計和多年電池壽命的各種遠距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用，高度集成并采用6 x 6 mm緊湊封裝的SAM R34/35系列是理想選擇。

除了超低功耗，簡化的開發(fā)流程還讓開發(fā)人員能夠?qū)⑵鋺么a與Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧結合在一起，加快設計速度，同時利用受Atmel Studio 7軟件開發(fā)工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO開發(fā)板(DM320111)快速開始原型設計。該開發(fā)板獲得聯(lián)邦通信委員會(FCC)、加拿大工業(yè)部(IC)和無線電設備指令(RED)認證，開發(fā)人員可以確保他們的設計符合各個國家的政府要求。

LoRa技術旨在讓低功耗應用利用LoRaWAN開放協(xié)議獲得比Zigbee®、Wi-Fi®和藍牙®更大的通信范圍。LoRaWAN非常適合智慧城市、農(nóng)情監(jiān)測和供應鏈跟蹤等大量應用，它讓創(chuàng)建在城市和農(nóng)村環(huán)境中均可運行的靈活物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡成為可能。據(jù)LoRa Alliance™統(tǒng)計，過去12個月LoRaWAN運營商的數(shù)量從40個攀升到80個，100多個國家/地區(qū)在積極開發(fā)LoRaWAN網(wǎng)絡。

Microchip無線解決方案業(yè)務部副總裁Steve Caldwell表示：“LoRa生態(tài)系統(tǒng)正在進入加速發(fā)展階段，作為LoRa Alliance的創(chuàng)始成員，Microchip在這項技術取得成功的過程中一直發(fā)揮著重要的推動作用。SAM R34很好地詮釋了Microchip依舊是小型低功耗器件的一站式供應商，可向客戶提供免費軟件、卓越支持和可靠供貨。”

SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN協(xié)議棧支持，采用獲得認證且久經(jīng)考驗的芯片級封裝，讓客戶能夠加快射頻應用的設計速度，而且風險更低。借助對全球862至1020 MHz范圍LoRaWAN運行的支持，開發(fā)人員可以在全世界范圍內(nèi)使用同一器件型號，從而簡化設計流程并降低庫存壓力。SAM R34/35系列支持A級和C級終端設備，以及專屬點到點連接。

供貨

Microchip的SAM R34/35 LoRa系列提供六種器件型號，開發(fā)人員可以根據(jù)自己的最終應用靈活選擇最佳的內(nèi)存和外設組合。系列中包括采用64引腳TFBGA封裝的SAM R34器件和無USB接口的SAM R35器件。