日前，中國(guó)移動(dòng)合作伙伴大會(huì)在廣州舉行。中國(guó)移動(dòng)攜手國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)合作伙伴，共同探索萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的產(chǎn)業(yè)合作新模式，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)尚冰表示，2018年，中國(guó)移動(dòng)4G客戶規(guī)模將突破7億;他預(yù)計(jì)到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將達(dá)到驚人的180億部。中國(guó)移動(dòng)還表示，未來(lái)將在5G標(biāo)準(zhǔn)、AI、大數(shù)據(jù)、智慧家庭、下一代車(chē)聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域加強(qiáng)合作伙伴協(xié)同，共同繁榮相關(guān)業(yè)務(wù)應(yīng)用。

今年，是Qualcomm連續(xù)第五年參加中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)。期間，Qualcomm攜手62家合作伙伴，展示了近80款產(chǎn)品，其中更包括多個(gè)“首次”在中國(guó)進(jìn)行的展示——首次現(xiàn)場(chǎng)展示全球首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通;首次展示采用Qualcomm Halo電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線充電技術(shù)的純電動(dòng)寶馬BMW i3汽車(chē);首次在中國(guó)展示全球首款、也是目前唯一一款10納米服務(wù)器處理器系列。

中國(guó)移動(dòng)董事長(zhǎng)尚冰與Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸、Qualcomm Technologies高級(jí)副總裁兼QCT中國(guó)區(qū)總裁武商杰等共同參觀Qualcomm展臺(tái)

5G：時(shí)不我待

5G是大會(huì)最火熱的話題之一。目前，全球領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)商、通信設(shè)備廠商、芯片廠商正緊鑼密鼓地投入巨資進(jìn)行5G研發(fā)。大會(huì)期間，中國(guó)移動(dòng)、中興通訊和Qualcomm即舉行了端到端5G新空口系統(tǒng)互通發(fā)布儀式，首次公開(kāi)演示完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的端到端5G新空口系統(tǒng)互通，這是本次大會(huì)的重磅消息之一。該系統(tǒng)采用中興通訊5G新空口預(yù)商用基站和Qualcomm的5G新空口終端原型機(jī)，采用3.5GHz頻段。中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)張同須、中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅、中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民和Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸等出席了發(fā)布儀式，共同開(kāi)啟系統(tǒng)互通的現(xiàn)場(chǎng)演示。業(yè)界認(rèn)為，這是5G新空口技術(shù)向大規(guī)模預(yù)商用邁進(jìn)的重要行業(yè)里程碑，必將推動(dòng)符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)和終端產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

從左至右：中興通訊TDD&5G產(chǎn)品副總經(jīng)理柏鋼、Qualcomm Technologies高級(jí)副總裁兼QCT中國(guó)區(qū)總裁武商杰、中興通訊副總裁及TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民、中國(guó)移動(dòng)研究院院長(zhǎng)張同須、Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸、中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅、Qualcomm Technologies業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁王瑞安

目前，運(yùn)營(yíng)商和全球領(lǐng)先無(wú)線企業(yè)對(duì)中國(guó)產(chǎn)業(yè)政策擁有非?？斓姆磻?yīng)速度和非常大的支持力度。11月14日，工信部明確了3300-3400MHz(原則上限室內(nèi)使用)、3400-3600MHz和4800-5000MHz頻段作為5G系統(tǒng)的工作頻段;此次中國(guó)移動(dòng)、Qualcomm及中興通訊在大會(huì)展示的端到端5G新空口系統(tǒng)互通就是基于3.5GHz頻段。當(dāng)然，該成功演示是幾家企業(yè)一段時(shí)間以來(lái)辛勤工作所收獲的成績(jī)。不過(guò)，眾所周知，5G的發(fā)展其實(shí)是建立在3G和4G基礎(chǔ)之上的，在3G和4G時(shí)代有著非常扎實(shí)技術(shù)積累的公司，在5G時(shí)代才會(huì)有很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。

Qualcomm早在多年前就已經(jīng)開(kāi)始了5G前瞻性研究，目前在很多5G關(guān)鍵技術(shù)上保持領(lǐng)先，并已發(fā)布包含毫米波、6GHz以下5G新空口、5G新空口頻譜共享的“全覆蓋”5G原型系統(tǒng)，以及全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50調(diào)制解調(diào)器系列，其可通過(guò)單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級(jí)LTE。就在一個(gè)月前，Qualcomm宣布成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，而執(zhí)行此次任務(wù)的通信利器就為驍龍 X50調(diào)制解調(diào)器。這款芯片從發(fā)布到具備5G數(shù)據(jù)連接能力，僅僅用了12個(gè)月的時(shí)間。

驍龍X50調(diào)制解調(diào)器支持的全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接被譽(yù)為“一個(gè)時(shí)代的開(kāi)啟”

Qualcomm日前還宣布，驍龍X50 5G新空口調(diào)制解調(diào)器系列預(yù)計(jì)將支持于2019年上半年商用推出的5G智能手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)，此外，Qualcomm也已經(jīng)推出其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。

萬(wàn)物連接閃耀大會(huì)

物聯(lián)網(wǎng)是所有參會(huì)者關(guān)注的焦點(diǎn)。中國(guó)移動(dòng)預(yù)計(jì)，未來(lái)5年，互聯(lián)網(wǎng)將從“人人互聯(lián)”轉(zhuǎn)為“萬(wàn)物互聯(lián)”，這將極大地提高工業(yè)、農(nóng)業(yè)和服務(wù)業(yè)的效率。Qualcomm也表示，在朝5G演進(jìn)的過(guò)程中，具有非凡能力的數(shù)十億終端正與機(jī)器人、人工智能、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、納米技術(shù)及更多領(lǐng)域的前沿技術(shù)相結(jié)合，這樣的結(jié)合將帶來(lái)巨大變革。

物聯(lián)網(wǎng)助力智能聯(lián)網(wǎng)終端大規(guī)模涌現(xiàn)，將在許多行業(yè)支持新的服務(wù)和效率。物聯(lián)網(wǎng)將在未來(lái)數(shù)年改造企業(yè)、改變?nèi)祟?lèi)生活方式并且促進(jìn)創(chuàng)新。Qualcomm的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)現(xiàn)已覆蓋交通運(yùn)輸、智能手表、工業(yè)/樓宇、LED照明、水電能源計(jì)量、家居自動(dòng)化、白色家電等各個(gè)領(lǐng)域。目前，數(shù)百個(gè)品牌已經(jīng)出貨超過(guò)15億部采用Qualcomm解決方案的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，Qualcomm每天出貨超過(guò)一百萬(wàn)顆物聯(lián)網(wǎng)芯片。在此次中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)期間，Qualcomm展示了數(shù)十款搭載其領(lǐng)先物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的智能家居設(shè)備、無(wú)人機(jī)、智能機(jī)器人、智能語(yǔ)音終端、可穿戴產(chǎn)品和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案等，產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋廣泛，包括藍(lán)牙耳機(jī)與音箱、兒童手表、時(shí)尚智能手表、Zigbee門(mén)鎖、Wi-Fi燈泡、藍(lán)牙燈泡、Nest恒溫器、Orbi智慧分身多路由系統(tǒng)、智能共享單車(chē)、智能水表與燃?xì)獗?、移?dòng)POS機(jī)、安全監(jiān)控系統(tǒng)、輸液監(jiān)控儀等等。

采用Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)產(chǎn)品展示區(qū)

大會(huì)期間，Qualcomm還首次展示了采用Qualcomm Halo電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線充電技術(shù)的純電動(dòng)寶馬BMW i3汽車(chē)，Qualcomm Halo無(wú)線充電技術(shù)是電動(dòng)汽車(chē)最領(lǐng)先的充電技術(shù)選擇——它能夠滿足隨時(shí)隨地、無(wú)需電纜，通過(guò)充電板進(jìn)行無(wú)線充電的需求。Qualcomm將借此為人們展現(xiàn)未來(lái)城市中更安全、高效、清潔的出行方式。

采用Qualcomm Halo無(wú)線充電技術(shù)的BMW i3

同樣在汽車(chē)領(lǐng)域，Qualcomm正加大與中國(guó)企業(yè)的合作力度。日前，重慶市渝北區(qū)人民政府、高通(中國(guó))控股有限公司和中科創(chuàng)達(dá)共同簽署合作備忘錄，將攜手成立美國(guó)高通智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)協(xié)同創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室，以促進(jìn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和發(fā)展，助力中國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域的加速發(fā)展和創(chuàng)新，為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)生態(tài)系統(tǒng)建立開(kāi)放的創(chuàng)新發(fā)展平臺(tái)。該實(shí)驗(yàn)室也將成為重慶智能汽車(chē)協(xié)同創(chuàng)新研究院中首個(gè)落地項(xiàng)目。

未來(lái)，大數(shù)據(jù)及云計(jì)算也將和物聯(lián)網(wǎng)等一起成為中國(guó)重要新興產(chǎn)業(yè)。大會(huì)期間，Qualcomm首次展示全球首款也是唯一的10納米服務(wù)器處理器系列——Qualcomm Centriq 2400處理器系列。專(zhuān)為云而設(shè)計(jì)的Qualcomm Centriq 2400服務(wù)器處理器系列，旨在針對(duì)當(dāng)今數(shù)據(jù)中心所運(yùn)行的云工作負(fù)載提供前所未有的高吞吐量性能，亦是Qualcomm四年多來(lái)大量的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生態(tài)建設(shè)工作所積累的成果。