“2018物聯(lián)網及嵌入式人工智能芯片平臺及生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)布會”論壇將于2017年12月8日在北京北辰洲際酒店舉行，是“2017年物聯(lián)網開發(fā)者大會”的分論壇之一。作為國內領先的物聯(lián)網芯片平臺提供商，德思普科技有限公司將在本次論壇上發(fā)布其最新推出的物聯(lián)網嵌入式人工智能(AI)系列芯片產品，這也是該公司在業(yè)界率先推出的首款將廣域物聯(lián)網與邊緣計算、嵌入式人工智能融于一體的單芯片平臺方案，處于全球同行業(yè)的前沿水平。

據了解，德思普將在本次論壇上以“給物聯(lián)網插上AI的翅膀”為主題，從智能物聯(lián)網芯片的開發(fā)平臺、生態(tài)建設、應用服務等角度，發(fā)布最新的低功耗軟件定義無線電、智能物聯(lián)網終端以及嵌入式人工智能三大類芯片平臺。

目前，已有多家企業(yè)開始采用德思普物聯(lián)網及嵌入式人工智能芯片，面向物流、通訊、電力、機器人、智慧家庭等行業(yè)，涵蓋邊緣計算、手勢識別、語音識別、毫米波雷達、多模通信、智能音箱、智能門鎖等應用領域。論壇期間，多家合作伙伴公司還將做詳細的技術和系統(tǒng)演示。

德思普公司銷售總監(jiān)付新生表示：“目前全球市場對于融合物聯(lián)網及嵌入式人工智能應用的需求正在爆發(fā)性增長，在我國，更是擁有世界最大的市場和最豐富的物聯(lián)網及人工智能應用。此次德思普瞄準巨大市場需求，推出基于軟件定義的多款物聯(lián)網及嵌入式人工智能芯片，充分發(fā)揮自主創(chuàng)新的多線程異構計算的技術優(yōu)勢，不但彌補了我國在這一領域的空白，而且隨著一系列的行業(yè)解決方案開始進入市場，期待今后能與更多的公司開展合作，通過最大程度保護下游合作伙伴的軟件、算法、系統(tǒng)的知識產權，共建良好共贏的生態(tài)發(fā)展圈，共同促進市場發(fā)展，攜手打造邁向世界的中國智能物聯(lián)網創(chuàng)新平臺。”