芯片制作工藝流程簡單介紹
芯片不是天然長出來的，也不是宅男用電腦打印出來的。它的誕生，是個復雜漫長的旅行。簡單來分，芯片制造過程有這么幾個階段：材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構建（Wafer Fabrication）芯片后端——封裝（Package）→完整測試（Initial Test and Final Test）-
芯片制作工藝流程簡單介紹
芯片筑造無缺進程席卷芯片計劃、晶片筑造、封裝筑造、測試等幾個合節(jié)，此中晶片筑造進程尤為的豐富。最先是芯片計劃，憑據(jù)計劃的需求，天生的“圖樣” 晶圓的因素是硅，硅是由石英沙所簡明出來的...
2023-04-01 10:00:01 -
Melexis推出使用簡便的高性能電機驅動芯片，助力三相風扇實現(xiàn)快速、免代碼設計
...芯片MLX80339，旨在為全球市場提供高效、低噪聲的電機控制方案。MLX80339內置可通過簡潔界面進行配置的預驗證電機控制邏輯，無需進行繁瑣的軟件開發(fā)即可快速部署無刷直流...
2026-04-01 23:15:50 -
為極致觸控而生 匯頂發(fā)布新一代高性能柔性OLED觸控芯片GT9926
...芯片GT9926，并率先商用于OPPOK15Pro+游戲手機。該芯片面向新一代輕薄化、高性能OLED柔性屏幕設計，針對高負載、強顯示干擾等業(yè)界挑戰(zhàn)全面優(yōu)化升級，為游戲及各類極...
2026-04-01 17:12:15 -
湖南三安金剛石方案：激光器芯片熱阻較陶瓷基板降低81.1%
...芯片熱阻較陶瓷基板降低81.1%，并通過1000小時老化測試。目前，湖南三安產品已覆蓋多晶金剛石襯底、電子級單晶金剛石襯底、熱沉級單晶金剛石襯底、金剛石熱沉基板等品類，在激光...
2026-04-01 08:46:53 -
阿里平頭哥SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510累計出貨超50萬片
...芯片也取得了出色的成績，SSD主控芯片不知不覺中也突破50萬片了。在近日的2026CFMS閃存峰會上，平頭哥半導體宣布SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510累計出貨量已超50萬片，是國內近...
2026-03-30 14:21:59 -
海奇半導體重磅發(fā)布新一代投影芯片
...芯片及全系創(chuàng)新產品。該系列以十余款細分型號打造全場景產品矩陣，憑借優(yōu)異編解碼性能、豐富接口與超低延時傳輸優(yōu)勢，全面覆蓋投影、便攜屏、圖傳、車載電子、商用顯示等多元場景，為音視...
2026-03-30 12:51:14 -
當“架構之源”走向“芯片實體”，Arm用AGI CPU重繪數(shù)據(jù)中心版圖
...芯片，補齊了其從IP、計算子系統(tǒng)（CSS）到量產芯片（FullChip）的最后一塊拼圖。這不僅是Arm35年史上的戰(zhàn)略質變，更是其在全球數(shù)據(jù)中心去x86化、追求極致能效比進程...
2026-03-27 18:54:39 -
Vishay 新款RGB LED通過單獨控制紅色、純綠和藍色芯片實現(xiàn)寬色域
...芯片提供共用陽極和獨立陰極連接，支持對每個芯片進行單獨控制，從而可以通過色彩混合呈現(xiàn)CIE1931色域內色域三角形定義的色室內的每一種顏色。憑借寬廣的色域，此次發(fā)布的Vish...
2026-03-27 14:11:51 -
國企業(yè)實現(xiàn)超高壓碳化硅芯片高良率量產
...芯片獲浙江大學電氣工程學院實驗檢驗和中國科學院電工研究所高頻場控功率器件及裝置產品質量檢驗中心現(xiàn)場見證測試通過，并已實現(xiàn)量產，兩款產品良率均突破80%大關，標志著中國企業(yè)在超...
2026-03-25 14:19:39 -
Arm第一次親自做芯片！發(fā)布全新AGI CPU
...芯片企業(yè)，包括CPU、GPU、NPU和各種系統(tǒng)IP。后來，Arm打造了計算子平臺(CSS)，相當于打包各種IP的平臺級解決方案，客戶拿去就可以做出完整芯片(比如小米玄戒)。如...
2026-03-25 12:00:01 -
Arm打破中立自研AGI CPU芯片，親自下場競逐萬億美元市場
...芯片行業(yè)特殊的“幕后推手”——不生產一顆芯片，卻定義了全球99%智能手機的底層架構。然而，這家長期保持中立的IP授權巨頭，如今正打破自己一手建立的商業(yè)規(guī)則。2026年3月24...
2026-03-25 10:59:30 -
Arm 拓展其計算平臺矩陣，首次跨足芯片產品
...芯片產品領域。首發(fā)產品為Arm®AGICPU，一款由Arm自主設計、面向人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心的CPU，旨在滿足日益增長的代理式AI(agenticAI)工作負載需...
2026-03-25 09:49:37 -
Arm AGI CPU 重磅發(fā)布：構筑代理式 AI 云時代的芯片基石
...芯片，旨在為下一代人工智能(AI)基礎設施提供核心算力支撐。在公司超過35年的發(fā)展歷程中，Arm首次推出自己的芯片產品，將ArmNeoverse平臺從IP和計算子系統(tǒng)(Com...
2026-03-25 09:48:47 -
“重構芯片到系統(tǒng)的智能設計” 芯和半導體的AI時代品牌定位升級
...芯片到系統(tǒng)的智能設計。尊敬的合作伙伴：2026年，半導體產業(yè)正站在一個歷史性的十字路口。過去六十年，我們習慣了摩爾定律的饋贈，相信只要制程微縮，算力就會無限增長。然而，面對A...
2026-03-25 09:29:24 -
從封裝看功率芯片：碳化硅T2PAK封裝的優(yōu)勢
...芯片導熱界面的流道內自由循環(huán)，將高性能處理器產生的熱量及時導出。據(jù)近期一項研究顯示，冷板方案結合浸沒式冷卻技術，可助力數(shù)據(jù)中心減少多達五分之一的溫室氣體排放。通過攻克散熱難題...
2026-03-23 15:59:44 -
擁抱賦能OpenClaw智能生態(tài)，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首發(fā)
...芯片，此芯科技希望與產業(yè)伙伴共建OpenClaw“龍蝦”智能生態(tài)。此芯科技創(chuàng)始人、CEO孫文劍Arm、阿里云、天數(shù)智芯、后摩智能、清昴智能、飛牛、六聯(lián)智能、迅龍軟件、萬莫斯、...
2026-03-23 14:06:45 -
馬斯克盛贊英偉達：確認特斯拉與SpaceX AI將繼續(xù)大規(guī)模采購芯片
...芯片，以滿足日益增長的人工智能算力需求。“SpaceXAI”概念亮相，非收購而是深度協(xié)同在近期的發(fā)言中，馬斯克首次頻繁使用“SpaceXAI”這一稱謂來指代其旗下太空探索技術...
2026-03-23 13:23:18 -
電源“免疫力”決定芯片穩(wěn)定性：PSRR測試為何越來越關鍵
...芯片制程持續(xù)微縮、工作電壓不斷降低，以及算力需求的指數(shù)級增長，電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性正在成為影響電子系統(tǒng)可靠性的關鍵因素。電源軌上微小的紋波噪聲，可能導致精密AI算法產生偏差，甚至...
2026-03-23 13:15:19 -
EM/IR壓降分析：芯片頂層金屬線的電遷移規(guī)則檢查與修復
...芯片中，頂層金屬（TopMetal）猶如城市的“高架橋”，承載著全芯片龐大的電流吞吐。然而，隨著工藝節(jié)點微縮，金屬線寬度并未同比例縮小，導致電流密度（CurrentDensi...
2026-03-23 00:25:40 -
植物照明LED驅動設計：AL1791芯片的全光譜調光與光效最大化策略
...芯片，憑借其全光譜調光能力與高效率轉換特性，成為實現(xiàn)光效最大化的核心解決方案。本文從電路設計、調光策略與光效優(yōu)化三個維度，解析AL1791芯片在植物照明中的技術實現(xiàn)路徑。AL...
2026-03-22 23:56:36 -
Calibre DRC/LVS進階：車規(guī)級芯片的“可靠性”守門法則
...芯片不再僅僅是算力的堆砌，更是行車安全的“大腦”。與消費級芯片不同，車規(guī)級芯片須在-40℃至150℃的極端溫差、持續(xù)振動及高濕環(huán)境中，保持15年乃至整個生命周期的零失效運行。...
2026-03-22 22:57:20 -
EW26: 邊緣AI和物理AI正在推動“小”芯片成就大世界
...芯片設計和晶圓制造等半導體產業(yè)，到開發(fā)工具和傳感器等外圍環(huán)節(jié)及元器件的騰飛;中國廠商在EW26上帶來的展品涉及了產業(yè)鏈上下游所有環(huán)節(jié)，全面展示了中國智造走向全球的新動能。每年...
2026-03-19 18:02:14 -
奧芯明將亮相SEMICON China 2026，先進封裝賦能智能芯片變革
...芯片技術路線圖。我們傳承ASMPT的全球卓越技術，并結合深耕中國的研發(fā)實力，通過深度再工程與本土化創(chuàng)新，為中國快速增長的半導體生態(tài)系統(tǒng)提供高精度、高性能、高可靠性的定制化能力...
2026-03-19 17:17:15 -
意法半導體發(fā)布75V STSPIN電機驅動芯片，方便用戶擴展工業(yè)電機驅動器設計
...芯片幫助客戶加快開發(fā)對穩(wěn)健性要求更高的工業(yè)電機驅動器。該系列的十二款產品適配48V等常用電源電壓，允許用戶輕松擴展針對不同類型電機的驅動設計，支持功率高達500W。新推出的S...
2026-03-19 17:08:54 -
意法半導體發(fā)布75V STSPIN電機驅動芯片，方便用戶擴展工業(yè)電機驅動器設計
...芯片幫助客戶加快開發(fā)對穩(wěn)健性要求更高的工業(yè)電機驅動器。該系列的十二款產品適配48V等常用電源電壓，允許用戶輕松擴展針對不同類型電機的驅動設計，支持功率高達500W。新推出的S...
2026-03-19 10:46:16 -
一般情況下, 為什么電源芯片截止損耗比導通損耗大很多
...芯片是需要一定的電流和電壓進行工作的，如果Vcc供電電壓越高損耗越大。改善方法：由于IC內部消耗的電流是不變的，在保證芯片能在安全工作電壓區(qū)間的前提下盡量降低Vcc供電電壓!...
2026-03-18 22:58:16 -
全民智駕熱潮下，ADAS系統(tǒng)對電源芯片的四大核心需求
...芯片承擔著為攝像頭、毫米波雷達、域控制器等核心部件穩(wěn)定供電的關鍵職責，其性能直接決定了ADAS系統(tǒng)的可靠性、安全性與體驗感。在全民智駕熱潮下，ADAS系統(tǒng)的功能升級的同時，也...
2026-03-18 22:38:06 -
四大核心要素驅動汽車智能化創(chuàng)新與相關芯片競爭格局
...芯片技術則成為這場變革的核心支撐。芯片作為汽車智能化的“數(shù)字引擎”，直接決定智能化水平的高度與體驗的上限，伴隨四大核心要素的迭代升級，全球汽車芯片市場也形成了差異化競爭格局，...
2026-03-18 22:37:52 -
英偉達GTC發(fā)布太空AI芯片系統(tǒng)，正式進軍軌道數(shù)據(jù)中心領域
...芯片，專為太空嚴苛環(huán)境設計，滿足尺寸、重量與功耗限制，可支撐衛(wèi)星星座在軌 AI 實時處理與自主運行。黃仁勛表示，數(shù)據(jù)產生之處就需要智能，太空計算時代已經到...
2026-03-18 22:07:22 -
解讀IC芯片極限溫度：并非絕對的“生死紅線”
...芯片的應用與設計中，極限溫度是一個高頻出現(xiàn)卻易被誤解的關鍵參數(shù)。無論是消費電子的芯片選型，還是工業(yè)、汽車領域的熱設計，工程師們都需頻繁查閱芯片datasheet中的溫度指標，...
2026-03-18 21:25:20 -
如何理解電平轉換芯片的緩沖與非緩沖的區(qū)別
...芯片是連接不同電壓等級器件(如1.8VMCU與3.3V傳感器、5V接口與3.3V單片機)的核心器件，其性能直接決定系統(tǒng)信號完整性與穩(wěn)定性。緩沖與非緩沖作為電平轉換芯片的兩大核...
2026-03-18 21:24:55