aaa黄片视频AI在线观看,色午夜在线视频青青草久久,日本在线成人电影

盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認(rèn)證

HT66FW2230 為無線充電發(fā)射端專用MCU，整合無線電源功率控制關(guān)鍵所需的高分辨率頻率控制與電流量測(cè)電路，針對(duì)無線充電聯(lián)盟WPC的通訊協(xié)議也整合信號(hào)解調(diào)變與譯碼電路，有效精簡(jiǎn)外部應(yīng)用電路，實(shí)現(xiàn)SoC (System on Chip)架構(gòu)，可針對(duì)產(chǎn)品特殊規(guī)格調(diào)整軟件參數(shù)并搭配外部零件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的目標(biāo)。

單片機(jī)
2017-08-25

ht66fw2230 盛群 v1.2.3認(rèn)證
HOLTEK推出新款BC66F2430

Holtek新推出具低耗電、高接收靈敏特性的RF超再生OOK Receiver A/D Type SoC Flash MCU – BC66F2430，適用RF工作在315M/433MHz ISM頻段的無線燈控、無線吊扇、無線門鈴、溫控器等無線接收產(chǎn)品以及智能家居射頻接收和控制應(yīng)用。

單片機(jī)
2017-08-25

HOLTEK bc66f2430
華為AI芯片終于來了麒麟970或?qū)⑹装l(fā)

華為AI處理器終于要來了，日前華為官方已經(jīng)宣布，將于9月2日在柏林IFA2017展會(huì)上正式發(fā)布“HUAWEI Mobile AI”。雖然暫時(shí)還不清楚這款華為AI芯片的更多細(xì)節(jié)，但按照坊間的預(yù)計(jì)，華為AI人工智能芯片有可能

單片機(jī)
2017-08-24

華為芯片 AI 麒麟970
如何滿足復(fù)雜系統(tǒng)的高性能時(shí)序需求

時(shí)鐘設(shè)備設(shè)計(jì)使用 I2C 可編程小數(shù)鎖相環(huán) (PLL)，可滿足高性能時(shí)序需求，這樣可以產(chǎn)生零 PPM(百萬分之一)合成誤差的頻率。高性能時(shí)鐘 IC 具有多個(gè)時(shí)鐘輸出，用于驅(qū)動(dòng)打印機(jī)、掃描儀和路由器等應(yīng)用系統(tǒng)的子系統(tǒng)，例如處理器、FPGA、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等。

單片機(jī)
2017-08-23

賽普拉斯微控制器時(shí)序
Printf在51單片機(jī)的使用方法

實(shí)驗(yàn)名稱：串口通信之單片機(jī)和PC計(jì)算梯形面積

單片機(jī)
2017-08-23

51單片機(jī) printf使用
高云半導(dǎo)體推出通用LVDS變速箱接口解決方案

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司今天宣布推出同時(shí)支持非易失小蜜蜂®家族GW1N系列以及中密度晨熙®家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS變速箱接口IP核

單片機(jī)
2017-08-23

變速箱接口
聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

2017年8月21日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio™ (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。歸功于與聯(lián)發(fā)科技的合作關(guān)系，MIPS被應(yīng)用到大量生產(chǎn)的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器中，并展現(xiàn)MIPS多線程技術(shù)可為L(zhǎng)TE、AI和IoT等眾多即時(shí)、功耗敏感的應(yīng)用提供顯著的性能和效率優(yōu)勢(shì)。

單片機(jī)
2017-08-21

MIPS 聯(lián)發(fā)科 lte調(diào)制解調(diào)器
基于J750的S698PM芯片BSD測(cè)試方法

S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片，其芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè)，可廣泛應(yīng)用在航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工業(yè)控制、船舶、測(cè)控等應(yīng)用領(lǐng)域；而J750是業(yè)界比較認(rèn)可測(cè)試結(jié)果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)測(cè)試機(jī)，市場(chǎng)占有率非常高。下面主要介紹在J750上開發(fā)S698PM芯片BSD測(cè)試程序及注意事項(xiàng)。

單片機(jī)
2017-08-21

SoC ate amba s698pm; bsd
計(jì)劃今年第四季度推出GeminiLake計(jì)劃今年第四季度推出

Intel的Atom產(chǎn)品線放棄了在手機(jī)、平板平臺(tái)上的研發(fā)，但面向二合一平臺(tái)、超輕薄本方面依然在努力爭(zhēng)取。

單片機(jī)
2017-08-17

英特爾單芯片 14nm
這次瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片

聯(lián)發(fā)科將在本月底發(fā)布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產(chǎn)品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網(wǎng)絡(luò)性能，重點(diǎn)發(fā)展中端市場(chǎng)。

單片機(jī)
2017-08-16

聯(lián)發(fā)科 GPU p系芯片
DSP芯片改變了什么

DSP芯片，也稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器，其主要應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。其獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料，正是這項(xiàng)即時(shí)能力使得DSP最適合支援無法容忍任何延遲的應(yīng)用。

單片機(jī)
2017-08-16

DSP 半導(dǎo)體芯片
Marvell行業(yè)領(lǐng)先的88SS1074 SATA SSD控制器出貨量在短短18個(gè)月內(nèi)即超過5000萬件里程碑

存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和連接半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商 Marvell 公司繼續(xù)加速擴(kuò)大在固態(tài)硬盤(SSD)控制器商用市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。 Marvell公司自豪地宣布，88SS1074 SATA SSD控制器在短短18個(gè)月內(nèi)的出貨量已超過5000萬件，年同比增長(zhǎng)385%，超過了該領(lǐng)域的市場(chǎng)增長(zhǎng)速度。

單片機(jī)
2017-08-16

marvell oem ssd控制器固態(tài)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)
展訊再突破,成全球第三家研發(fā)自主架構(gòu)的CPU

近日，展訊再獲突破，成為繼蘋果,高通兩家巨頭后真正利用ARM 源代碼開發(fā) CPU 的芯片廠商?！斑@是中國人第一次在歷史上真正掌握自己的 CPU!”紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、展訊通信董事長(zhǎng)兼CEO、銳迪科微電子董事長(zhǎng)李力游博士激動(dòng)的講道。成為我們國人的驕傲，接下來就跟隨小編具體了解一下吧!

單片機(jī)
2017-08-16

CPU 展訊 ARM
聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價(jià)

聯(lián)發(fā)科面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)形勢(shì)最終還是做出了最直接，同時(shí)也是最無奈的選擇——降價(jià)。這讓Helio P23芯片還未推出就自降身價(jià)。聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在第四季度推出主流手機(jī)芯片Helio P23，據(jù)悉將采用臺(tái)積電16nm工藝，集成

單片機(jī)
2017-08-16

聯(lián)發(fā)科芯片 helio p23
吊打iPhone 8 高通將推更安全的面部識(shí)別

每年新iPhone的出現(xiàn)都會(huì)引領(lǐng)一波手機(jī)行業(yè)的新風(fēng)潮，根據(jù)目前為止的曝光信息來看，iPhone 8將取消指紋識(shí)別，取而代之的是生物解鎖和Apple Pay身份驗(yàn)證方法，人臉識(shí)別則有最大的可能性。據(jù)猜測(cè)，未來竟會(huì)有大批的人臉

單片機(jī)
2017-08-16

iPhone 面部識(shí)別 8

首頁上一頁 1005 1006 1007 1008 1009 1010 1011 1012 1013 1014 下一頁尾頁

發(fā)布文章

單片機(jī)

盛群HT66FW2230通過WPC Qi V1.2.3認(rèn)證

HOLTEK推出新款BC66F2430

華為AI芯片終于來了麒麟970或?qū)⑹装l(fā)

如何滿足復(fù)雜系統(tǒng)的高性能時(shí)序需求

Printf在51單片機(jī)的使用方法

高云半導(dǎo)體推出通用LVDS變速箱接口解決方案

聯(lián)發(fā)科技選用MIPS開發(fā)LTE調(diào)制解調(diào)器

基于J750的S698PM芯片BSD測(cè)試方法

計(jì)劃今年第四季度推出GeminiLake計(jì)劃今年第四季度推出

這次瞄準(zhǔn)中端市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科即將推出兩款P系列芯片

DSP芯片改變了什么

Marvell行業(yè)領(lǐng)先的88SS1074 SATA SSD控制器出貨量在短短18個(gè)月內(nèi)即超過5000萬件里程碑

展訊再突破,成全球第三家研發(fā)自主架構(gòu)的CPU

聯(lián)發(fā)科遭高通“背刺” 新芯片未發(fā)布就降價(jià)

吊打iPhone 8 高通將推更安全的面部識(shí)別

活動(dòng)預(yù)告

論壇

相關(guān)標(biāo)簽

課程視頻