三星電子的半導(dǎo)體部門在今年有了一個大飛躍,公司使用在Galaxy S7 Edge內(nèi)部的Exynos 8890處理器首次使用了公司的自家處理器核心。而根據(jù)內(nèi)部人士的最新消息稱,三星Device Solution部門目前正在開發(fā)自己的32位微控
PIC32MZ EF系列是Microchip首個符合汽車電子委員會制定的AEC-Q100一級(-40至125°C)規(guī)范的PIC32 MCU產(chǎn)品系列
近日消息,美媒稱,一家中國公司希望收購一家海外高科技公司,美國聲稱該交易可能會影響其國家安全,這家中國公司目前打算與美國政府進(jìn)行最后的較量,此舉不僅罕見,而且可能會為今后定調(diào)。美國《紐約時報》刊登題為
采用了最新一代 FPGA 加速器及工具實現(xiàn)應(yīng)用性能上的突破
MAX32560集成安全功能和支付接口,滿足最新的PCI-PTS標(biāo)準(zhǔn)并縮短開發(fā)時間
嶄新的Bridgetek FT93x芯片在 處理器內(nèi)核在完全活動狀態(tài)且正在進(jìn)行高速USB數(shù)據(jù)傳輸時,僅消耗75mA電流(典型值)。
ARM發(fā)布了全新的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備管理解決方案 mbed Cloud。mbed Cloud 能夠安全而高效地簡化任何物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與云端的連接,讓服務(wù)供應(yīng)商能夠輕松地管理設(shè)備,在設(shè)備的整個壽命周期內(nèi)充分釋放其價值。
摘要:RX63N/RX631憑借90nm工藝和256KB內(nèi)置RAM的優(yōu)勢,新型MCU可謂智能儀表、其他工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的理想選擇。
Maxim推出基于ARM® Cortex®-M4F內(nèi)核的MAX32630和MAX32631微控制器,可幫助設(shè)計者輕松開發(fā)高性能健身與醫(yī)療可穿戴設(shè)備。隨著個人健身和醫(yī)療可穿戴應(yīng)用的快速增長,市場對設(shè)備內(nèi)部的電子元器件也提出了復(fù)雜的
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布,采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列,擁有最高存儲器帶寬,相
多顯示/多I/O應(yīng)用
TI憑借寬泛的存儲、小型的封裝以及高級的處理能力擴(kuò)展MSP430™ FRAM MCU產(chǎn)品組合
PIC18F \"K40\"集成帶有濾波和信號分析功能的智能ADC,適用于觸摸和信號調(diào)理應(yīng)用
TI憑借寬泛的存儲、小型的封裝以及高級的處理能力擴(kuò)展MSP430 FRAM MCU產(chǎn)品組合
龍芯在路上