近日,高通發(fā)布了3款新的驍龍系列SoC,分別是:面向中端的驍龍 625,和兩款面向低端的驍龍 435和驍龍 425。這次發(fā)布的3款芯片都支持LTE載波聚合、802.11ac以及高通自有的快充技術(shù)Quick Charge 3.0。其中低端產(chǎn)品驍龍 435和425在上代基礎(chǔ)上引腳兼容(手機(jī)廠商可以繼續(xù)用上代的電路設(shè)計(jì),只要升級(jí)芯片就好咯)。
去年蘋果的大事件中除了推出了幾款新機(jī)之外,炒的火熱的當(dāng)屬“芯片門”了,世界上最虐心的事情,無外乎iPhone在手但是卻不知道自己的手機(jī)到底用了誰(shuí)家的處理器。由于蘋果從三星和臺(tái)積電兩個(gè)廠家“進(jìn)貨
2月15日消息,Synaptics將與英特爾及聯(lián)想合作,為新一代聯(lián)想ThinkPad 筆記本電腦開發(fā)安全的企業(yè)級(jí)指紋識(shí)別身份驗(yàn)證解決方案。而Intel Authenticate將支持SynapticsNatural ID 區(qū)域觸控指紋識(shí)別解決方案。據(jù)了解,I
日前,英特爾發(fā)布了一款全新的64位低功耗四核芯處理器系列——Atom x5-E8000。和其他x5系列處理器一樣,E8000系列同樣采用嵌入式設(shè)計(jì),主要針對(duì)近兩年興起的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),而非平板、筆記本以及迷你PC等傳統(tǒng)
摘要:面對(duì)嚴(yán)峻的火災(zāi)形勢(shì),為了能夠使指揮中心及時(shí)掌握這些信息和瞬息萬變的現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境狀況,設(shè)計(jì)了一種車載消防車信息采集與傳輸系統(tǒng)。該系統(tǒng)結(jié)合了無線網(wǎng)絡(luò)、無線傳感技術(shù)與嵌入式技術(shù),以模塊化設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)信息采集和
摘要:在瞬態(tài)運(yùn)動(dòng)參數(shù)測(cè)試中,對(duì)存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性和功耗提出了更高的要求。提出了一種基于STM32的嵌入式存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,介紹了該系統(tǒng)關(guān)鍵部分的軟硬件設(shè)計(jì),主要包括模擬信號(hào)調(diào)理、數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)和USB數(shù)據(jù)回讀。該系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性好、體積小、功耗低的特點(diǎn),適合于惡劣環(huán)境下加速度信號(hào)的采集存儲(chǔ)。試驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)工作穩(wěn)定,實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)目標(biāo)。
如同蘋果iPhone系列產(chǎn)品已經(jīng)在開發(fā)中國(guó)家呈現(xiàn)飽和情況,ARM目前藉由智能手機(jī)產(chǎn)品的獲利主要來源也逐漸轉(zhuǎn)往新興市場(chǎng)。不過,ARM執(zhí)行長(zhǎng) Simon Segars強(qiáng)調(diào)目前已經(jīng)與更多合作伙伴簽訂全新處理器技術(shù)授權(quán),同時(shí)認(rèn)為2016年也將呈現(xiàn)正向成長(zhǎng)趨勢(shì),而市場(chǎng)偌大技術(shù)需求也將繼續(xù)推動(dòng)ARM向前發(fā) 展,并且打造全新市場(chǎng)生態(tài)鏈。
2月1日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英特爾可能通過收購(gòu)大舉進(jìn)軍移動(dòng)處理器市場(chǎng)的說法以前曾被討論過。里昂證券一名分析師當(dāng)時(shí)曾明確建議英特爾收購(gòu)聯(lián)發(fā)科,當(dāng)時(shí)我還不大認(rèn)可這一說法,認(rèn)為英特爾能依靠自己征服移動(dòng)處理器
Helio X10 MT6795 Wi-Fi斷流問題最近搞得聯(lián)發(fā)科焦頭爛額,也讓小米和魅族深受其害,尤其是小米的紅米Note 3索性直接換成了更優(yōu)秀的高通驍龍650。福無雙至,禍不單行。據(jù)靠譜網(wǎng)友@手機(jī)晶片達(dá)人 最新爆料,聯(lián)發(fā)科全力
聯(lián)發(fā)科很快將正式推出MT6797,樂視在拿下驍龍820首發(fā)之后有望再次奪得全球首款十核處理器的先機(jī)。不過,在工藝上,Helio X20(MT6797)仍采用的是20nm,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上。綜合此前的爆料,首款16nm產(chǎn)
2015,注定是不平靜的一年,對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)亦是如此,并購(gòu)仍在繼續(xù),安華高收購(gòu)博通,英特爾收購(gòu)Altera,NXP收購(gòu)Freescale……這是商業(yè)的叢林法則表現(xiàn),同時(shí)也是半導(dǎo)體未來產(chǎn)業(yè)格局的改變,這也代表著中國(guó)的改變。
微控制器(MCU)在半導(dǎo)體業(yè)是成熟性的市場(chǎng),競(jìng)爭(zhēng)性如同紅海市場(chǎng),但面對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)崛起,力旺轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)漢芝電子(iMQ),與日本大廠東芝(Toshiba)合作,營(yíng)造臺(tái)日雙品牌策略,企圖開辟M(fèi)CU藍(lán)海新路。
Microchip(微芯)收購(gòu)Atmel是MCU市場(chǎng)的一大變局,憑借此舉,Microchip得以超越意法半導(dǎo)體,成為全球第三大MCU廠商。不過合并Atmel 市場(chǎng)營(yíng)收的新Microchip在MCU市場(chǎng)份額上與前兩名差距還比較大,大約在6個(gè)百分點(diǎn)左右。
ARM日前推出可驅(qū)動(dòng)新一代節(jié)能型微控制器(MCU)發(fā)展的超低功耗實(shí)體IP數(shù)據(jù)庫(kù)。ARM 0.18um超低功耗數(shù)據(jù)庫(kù)(uLL)具備ARM Cortex處理器系列的內(nèi)建電源管理優(yōu)勢(shì),結(jié)合臺(tái)積電0.18um嵌入式閃存uLL/HDR「high data retention」制程,可協(xié)助系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步降低功耗漏損,幅度可達(dá)0.18um G實(shí)作的10倍。
據(jù)報(bào)道,華為海思自主設(shè)計(jì)的ARM芯片已經(jīng)流片歸來,并且經(jīng)過多輪調(diào)試,不僅已經(jīng)完成了BIOS和BMC管理軟件開發(fā),還成功開發(fā)了采用該ARM服務(wù)器芯片的雙路服務(wù)器樣機(jī)。目前,該ARM服務(wù)器芯片已進(jìn)入試生產(chǎn)階段。那么華為的ARM服務(wù)器芯片能技?jí)喝盒勖?