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揭開半導(dǎo)體制程新世代！臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝

臺積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功，正揭開半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程，并為客制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。

單片機(jī)
2019-04-23

3d ic封裝半導(dǎo)體制程臺積電
華芯通倒閉，國產(chǎn)服務(wù)器將受“重大打擊”？

美國高通公司與貴州省合資成立的華芯通將在4月30日倒閉。4月20日，記者來到位于貴州省貴安新區(qū)的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，見辦公大樓大門緊閉，空無一人。

單片機(jī)
2019-04-23

CPU 服務(wù)器華芯通
瞄準(zhǔn)混合云，英特爾與谷歌云達(dá)成合作

日前，英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實現(xiàn)無縫的應(yīng)用部署。

單片機(jī)
2019-04-23

英特爾谷歌云混合云
增強(qiáng)產(chǎn)能！SK海力士擬拿下MagnaChip在韓國清州市的晶圓代工廠

據(jù)路透社引述知情人士指出，SK海力士正在考慮收購部分邏輯芯片制造商MagnaChip(美格納)，用于擴(kuò)大其8英寸晶圓生產(chǎn)線。

單片機(jī)
2019-04-23

sk海力士晶圓代工廠邏輯芯片
中端手機(jī)迎來專屬5G平臺？高通將驍龍 735 移動平臺

盡管目前無論是 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還是 5G 手機(jī)都尚未稱得上開始普及，但對于處理器、基帶供應(yīng)商來說顯然是要提前準(zhǔn)備更多。為了讓更多中端、中高端機(jī)型能夠成為 5G 手機(jī)，高通方面似乎正在醞釀推出一款支持 5G 的中端移動平臺，這塊芯片或?qū)⒚麨轵旪?735 。

單片機(jī)
2019-04-23

5G 驍龍 735
4.3億美元！GlobalFoundries將紐約州300mm晶圓廠賣給安森美

今天，GF又宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。

單片機(jī)
2019-04-22

安森美 globalfoundries 300mm晶圓廠
成長性不足，分析師預(yù)期英特爾季度營收將達(dá)160.2億美元

半導(dǎo)體大廠英特爾即將在本周四(25日)收盤后發(fā)布財報，根據(jù)財金網(wǎng)站《Seeking Alpha》消息，分析師認(rèn)為英特爾這一季的表現(xiàn)將會與去年同期相同，成長性不足。

單片機(jī)
2019-04-22

半導(dǎo)體英特爾
給產(chǎn)品質(zhì)量把好關(guān)，臺積電將設(shè)立200人檢測部門

為避免光刻膠瑕疵事件再次發(fā)生，臺積電宣布計劃將成立一個規(guī)模達(dá)到200 人的品質(zhì)管理檢測單位，進(jìn)一步對相關(guān)供應(yīng)鏈的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗把關(guān)。

單片機(jī)
2019-04-22

半導(dǎo)體光刻膠臺積電
半導(dǎo)體庫存問題未解臺灣外銷訂單連續(xù)第五個月下滑

臺灣今日公布3月外銷訂單金額為385.9億美元，比去年同期減少9%，是連續(xù)第五個月下滑，合計1至3月外銷訂單1,079.8億美元，相較去年第一季減少8.4%。

單片機(jī)
2019-04-22

通信半導(dǎo)體光學(xué)器件
面向5nm工藝，臺積電3D芯片封裝技術(shù)2021年量產(chǎn)

上周臺積電發(fā)布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進(jìn)工藝上，臺積電去年量產(chǎn)7nm工藝，進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上，今年量產(chǎn)7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設(shè)中了

單片機(jī)
2019-04-22

5nm 3d芯片封裝技術(shù) 臺積電
臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計將于2021 年量產(chǎn)

4月22日，臺積電完成全球首顆3D IC 封裝，預(yù)計將于2021 年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，此技術(shù)主要是為了應(yīng)用在5nm以下先進(jìn)制程，并為定制化異質(zhì)芯片鋪路，當(dāng)然也更加鞏固了蘋果訂單。

單片機(jī)
2019-04-22

封裝技術(shù) 5nm 3d 臺積電
驍龍735處理器現(xiàn)身？7nm工藝，支持5G

驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。

單片機(jī)
2019-04-22

7nm工藝驍龍735處理器支持5g
搭載英特爾Whiskey Lake-U SoC，華擎推出一款mini ITX主板，

根據(jù)外媒的報道，華擎推出了基于英特爾Whiskey Lake-U SoC的新型Mini-ITX主板，這款I(lǐng)MB-1216主板專為平板電腦，銷售系統(tǒng)，數(shù)字標(biāo)牌等應(yīng)用而設(shè)計，也可用于Mini-ITX外形的普通低功耗PC。

單片機(jī)
2019-04-22

英特爾主板華擎
AMD即將退出的 R3 3200G曝光：12nm工藝，主頻最高3.9GHz

近日，Chiphell論壇上曝光了AMD即將推出的Ryzen 3 3200G APU，爆料者稱收到了八個Ryzen 3000系列APU樣品，目前正在進(jìn)行不同的測試。

單片機(jī)
2019-04-22

AMD APU 12nm工藝
外媒：AMD 7nm Zen 2芯片良品率70%，不如上一代

根據(jù)Bits and Chips的一份報告，AMD的7nm Zen 2裸片的良品率約為70%，這對于最新工藝上的新處理器來說也不錯。雖然AMD的14nm Zen芯片的良品率高于此，但隨著臺積電7nm工藝的成熟，Zen 2的良品率也將提高。

單片機(jī)
2019-04-19

英特爾 AMD 2 7nm zen

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面向5nm工藝，臺積電3D芯片封裝技術(shù)2021年量產(chǎn)

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