臺(tái)積電此次揭露 3D IC 封裝技術(shù)成功,正揭開(kāi)半導(dǎo)體制程的新世代。目前業(yè)界認(rèn)為,此技術(shù)主要為是為了應(yīng)用在 5 納米以下先進(jìn)制程,并為客制化異質(zhì)芯片鋪路,當(dāng)然也更加鞏固蘋果訂單。
美國(guó)高通公司與貴州省合資成立的華芯通將在4月30日倒閉。4月20日,記者來(lái)到位于貴州省貴安新區(qū)的貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,見(jiàn)辦公大樓大門緊閉,空無(wú)一人。
日前,英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,旨在幫助企業(yè)客戶在企業(yè)本地和公有云環(huán)境之間實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的應(yīng)用部署。
據(jù)路透社引述知情人士指出,SK海力士正在考慮收購(gòu)部分邏輯芯片制造商MagnaChip(美格納),用于擴(kuò)大其8英寸晶圓生產(chǎn)線。
盡管目前無(wú)論是 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還是 5G 手機(jī)都尚未稱得上開(kāi)始普及,但對(duì)于處理器、基帶供應(yīng)商來(lái)說(shuō)顯然是要提前準(zhǔn)備更多。為了讓更多中端、中高端機(jī)型能夠成為 5G 手機(jī),高通方面似乎正在醞釀推出一款支持 5G 的中端移動(dòng)平臺(tái),這塊芯片或?qū)⒚麨轵旪?735 。
今天,GF又宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議,將位于美國(guó)紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
半導(dǎo)體大廠英特爾即將在本周四(25日)收盤后發(fā)布財(cái)報(bào),根據(jù)財(cái)金網(wǎng)站《Seeking Alpha》消息,分析師認(rèn)為英特爾這一季的表現(xiàn)將會(huì)與去年同期相同,成長(zhǎng)性不足。
為避免光刻膠瑕疵事件再次發(fā)生,臺(tái)積電宣布計(jì)劃將成立一個(gè)規(guī)模達(dá)到200 人的品質(zhì)管理檢測(cè)單位,進(jìn)一步對(duì)相關(guān)供應(yīng)鏈的產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)把關(guān)。
臺(tái)灣今日公布3月外銷訂單金額為385.9億美元,比去年同期減少9%,是連續(xù)第五個(gè)月下滑,合計(jì)1至3月外銷訂單1,079.8億美元,相較去年第一季減少8.4%。
上周臺(tái)積電發(fā)布了2018年報(bào),全年?duì)I收342億美元,占到了全球晶圓代工市場(chǎng)份額的56%,可謂一家獨(dú)大。在先進(jìn)工藝上,臺(tái)積電去年量產(chǎn)7nm工藝,進(jìn)度領(lǐng)先友商一年以上,今年量產(chǎn)7nm EUV工藝,明年還有5nm EUV工藝,3nm工藝工廠也在建設(shè)中了
4月22日,臺(tái)積電完成全球首顆3D IC 封裝,預(yù)計(jì)將于2021 年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為,此技術(shù)主要是為了應(yīng)用在5nm以下先進(jìn)制程,并為定制化異質(zhì)芯片鋪路,當(dāng)然也更加鞏固了蘋果訂單。
驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列,該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC;以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示,高通公司正在開(kāi)發(fā)一款新的7nm芯片組,將被稱為驍龍735。
根據(jù)外媒的報(bào)道,華擎推出了基于英特爾Whiskey Lake-U SoC的新型Mini-ITX主板,這款I(lǐng)MB-1216主板專為平板電腦,銷售系統(tǒng),數(shù)字標(biāo)牌等應(yīng)用而設(shè)計(jì),也可用于Mini-ITX外形的普通低功耗PC。
近日,Chiphell論壇上曝光了AMD即將推出的Ryzen 3 3200G APU,爆料者稱收到了八個(gè)Ryzen 3000系列APU樣品,目前正在進(jìn)行不同的測(cè)試。
根據(jù)Bits and Chips的一份報(bào)告,AMD的7nm Zen 2裸片的良品率約為70%,這對(duì)于最新工藝上的新處理器來(lái)說(shuō)也不錯(cuò)。雖然AMD的14nm Zen芯片的良品率高于此,但隨著臺(tái)積電7nm工藝的成熟,Zen 2的良品率也將提高。