今天,英特爾公司在京召開主題為“芯飛躍 創(chuàng)未來”的新品發(fā)布會(huì),宣布推出英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器。
英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器針對不斷演進(jìn)的數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施而特別設(shè)計(jì),為企業(yè)提供業(yè)界最高的能源效率和系統(tǒng)級性能,比前代處理器平均提高1.65倍。在不斷增加的負(fù)載中包括人工智能,英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的性能是前代的2.2倍。
紐約時(shí)報(bào)10日報(bào)導(dǎo),英特爾(Intel Corp.) 現(xiàn)在正面臨可能對其數(shù)據(jù)中心芯片主導(dǎo)地位和獲利能力構(gòu)成挑戰(zhàn)的新競爭力量。 IDC分析師Matthew Eastwood指出,英特爾擁有數(shù)據(jù)中心服務(wù)器處理器高達(dá)96%的市占率。 人工智能 (AI)的興起令專門用來處理大量雜隨機(jī)數(shù)據(jù)與復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)軟件的新運(yùn)算硬件變得炙手可熱。 英特爾的通用芯片尚未針對最苛刻的任務(wù)進(jìn)行調(diào)整,專用芯片則是在執(zhí)行影像/語音識別、語言翻譯的AI軟件時(shí)提供較好的效能。
英特爾周二宣布了一系列全新的數(shù)據(jù)中心處理器,計(jì)劃與AMD等公司爭奪云計(jì)算芯片這一有利可圖的市場。
近年來,MCU領(lǐng)域一直保持著較高的景氣度,據(jù)IC Insights的市場研究報(bào)告中指出,2015年全球MCU市場產(chǎn)值達(dá)168億美元(比2014年增長5.6%),出貨量達(dá)209億顆(比2014年提升12.4%),而平均每顆售價(jià)則是0.81美元。而未來到2019年,MCU的銷售量仍維持逐年遞增(年復(fù)合成長率CAGR約為6%)、ASP逐年遞減的趨勢,但整體MCU市場規(guī)模仍是上揚(yáng)的。
增強(qiáng)的DesignWare EV6x系列可為實(shí)時(shí)視覺處理提供高達(dá)每秒4.5 TeraMAC的計(jì)算能力
隨著這幾年單片機(jī)(MCU)公司的兼并整合,一家單片機(jī)公司已經(jīng)成為了產(chǎn)品無所不包的聚寶盆,僅僅32位單片機(jī),很多公司有數(shù)百種產(chǎn)品之多,而且各個(gè)單片機(jī)公司由于基于同樣的架構(gòu),產(chǎn)品兼容性高、同質(zhì)化。
據(jù)臺媒報(bào)道,美光科技桃園廠區(qū)氮?dú)饧兓瘡S意外,經(jīng)調(diào)查廠內(nèi)純化氮?dú)獾年P(guān)鍵設(shè)備純化器毀壞,必須停工更換。 美光正尋求臺灣備品更換,但應(yīng)非短期可復(fù)工。 由于該產(chǎn)線為供應(yīng)蘋果手機(jī)重要移動(dòng)內(nèi)存,估計(jì)數(shù)萬片的缺口,正尋求其他廠供應(yīng),對正處于缺貨的DRAM供應(yīng)更雪上加霜。
日前,蘋果起訴高通因?qū)@跈?quán)的不平等待遇,還要求高通歸還10億美元的專利費(fèi)用,隨后高通也不甘示弱,起訴蘋果違反了雙方協(xié)議。
“華睿1號”是中國電科14所牽頭研制的國內(nèi)首款具有國際先進(jìn)水平的高端四核DSP芯片,填補(bǔ)了我國多核DSP領(lǐng)域的空白。經(jīng)過七年艱苦卓絕的奮斗,芯片設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、平臺研制、應(yīng)用驗(yàn)證等工作順利完成,目前華睿1號信號處理平臺已成功應(yīng)用于十多型雷達(dá)產(chǎn)品中,為我國雷達(dá)裝備高端處理芯片國產(chǎn)化寫下濃墨重彩的一筆。往昔歷歷在目,今朝點(diǎn)點(diǎn)于心。
創(chuàng)建一顆定制化的SoC可以有不同的理由,例如:通過降低成本、復(fù)雜度、尺寸來提高利潤,或者對已有設(shè)計(jì)進(jìn)行提升以達(dá)到更高的效率和可靠性,從而實(shí)現(xiàn)更多的產(chǎn)品差異化。
用于實(shí)時(shí)C2000 MCU的TI DesignDRIVE快速電流環(huán)路軟件可在避免復(fù)雜性設(shè)計(jì)的同時(shí)達(dá)到FPGA解決方案的性能水平
通過對AT89C2051單片機(jī)原理分析,研究了一種對環(huán)境溫度測量、控制的設(shè)計(jì)方案,實(shí)現(xiàn)了采用AT89C2051單片機(jī)編程達(dá)到控制溫度,精確測量的目的。
在各種單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中,芯片存儲器的正常與否直接關(guān)系到該系統(tǒng)的正常工作。為了提高系統(tǒng)的可靠性,對系統(tǒng)的可靠性進(jìn)行測試是十分必要的。通過測試可以有效地發(fā)現(xiàn)并解決因存儲器發(fā)生故障對系統(tǒng)帶來的破壞問題。本文針對性地介紹了幾種常用的單片機(jī)系統(tǒng)RAM測試方法,并在其基礎(chǔ)上提出了一種基于種子和逐位倒轉(zhuǎn)的RAM故障測試方法。
ARM最近剛剛宣布了對DesignStart項(xiàng)目的升級,加入了ARM Cortex-M3處理器?,F(xiàn)在,可以通過DesignStart Eval即時(shí)、免費(fèi)地獲取相關(guān)IP,對基于Cortex-M0或者Cortex-M3處理器的定制化SoC進(jìn)行評估、設(shè)計(jì)和原型開發(fā)。