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華麗：華為Mate 10將搭載最新麒麟970芯片

在11月發(fā)布的華為Mate 9搭載了最新的麒麟960芯片，現(xiàn)在有關(guān)華為下代旗艦處理器麒麟970的消息已經(jīng)出現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上了。熟悉臺灣手機產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)內(nèi)人士@冷希Dev 在微博上曬出了麒麟970的具體規(guī)格，據(jù)悉，麒麟970仍由臺積電代工，CPU由8個核心組成，分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶，并且是首款采用10nm工藝制程的華為處理器。

單片機
2016-12-27

mate10 華為麒麟970
Microchip：收購Atmel一波三折，但從沒感到猶豫

Microchip收購Atmel的過程一波三折，直到在Dialog宣布達成收購協(xié)議后，又支付了一筆終止費才最終完成了這筆交易，這多少會讓人覺得Microchip在整個收購過程中是有過猶豫的。然而，Microchip首席運營官兼總裁Ganesh Moorthy日前在接受本刊專訪時，否認(rèn)了這樣的猜測。

單片機
2016-12-26

Atmel Microchip 微控制器
8G手機內(nèi)存時代到來，SK海力士豪擲8億美元在華投資設(shè)廠

作為蘋果和索尼的供應(yīng)商，世界第二大存儲芯片制造商SK海力士公司將花費127.73億人民幣在首爾南部的清州建造新工廠，還將斥資54.91億人民幣在無錫建廠，以增加動態(tài)隨機存取存儲（DRAM）芯片的產(chǎn)能。

單片機
2016-12-26

dram內(nèi)存 nand閃存只能手機
5nm是現(xiàn)有芯片工藝的極限？

摩爾定律是指IC上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。然而事情的發(fā)展總歸會有一個權(quán)限，5nm則是硅芯片工藝的極限所在，事實上，隨著10nm、7nm芯片研發(fā)消息不斷報出，人們也開始擔(dān)心硅芯片極限的逐漸逼近，會不會意味著摩爾定律最終失效，進而導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)停滯不前。為什么說5nm是現(xiàn)有芯片工藝的極限呢？

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2016-12-26

芯片 MCU 5nm
為滿足NAND Flash市場需求 SK海力士花億元美金士建新廠

近日SK海力士為滿足NAND Flash市場增加的需求，宣布將在忠清北道清州市新建一個存儲器晶圓廠。新工廠將坐落在清州科技園。SK海力士下個月開始設(shè)計外部的建設(shè)，2017年8月到2019年6月期間完成潔凈室的裝備，總投資達2.2兆韓元（18.4億美金）。

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2016-12-23

nand Flash sk海力士
歷經(jīng)低迷2017年全球存儲器市場同比增長10%

自從2015年全球存儲器市場陷入困境，經(jīng)歷個人電腦市場低迷，價格暴跌，頹勢延續(xù)到了2016年上半年，但從2016年下半年開始情況發(fā)生了變化，存儲器價格開始變得異常堅挺，而且持續(xù)到了2016結(jié)束。IC Insights預(yù)測2017年全球存儲器市場同比增長10%

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2016-12-22

存儲器
微星要暴走：將推出至少16款Z270主板

根據(jù)最新消息，Intel將在下月初發(fā)布新一代Kaby Lake桌面處理器，芯片組也將配套升級為200系列。對于主板廠商來說，這無疑是難得的新機遇。比如微星就將推出至少16款Z270主板。

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2016-12-22

Intel 微星 z270主板
新一代iMac采用USB-C標(biāo)準(zhǔn)并配備強勁ADM

外媒報道，有知情人士稱蘋果正計劃對 2017 年的 Mac 產(chǎn)品線進行更新，但是產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)格不會有太大變化，其中新一代的iMac最大的改變就是會采用USB-C標(biāo)準(zhǔn)，同時還會配備更強勁的AMD顯卡。

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2016-12-21

usb-c imac adm
戴爾明星產(chǎn)品XPS首發(fā)GTX 1050顯卡：帥炸了

外媒報道，戴爾最新款超窄邊框筆記本XPS 15 9650有望在CES 2017上亮相，配置上的一大賣點就是GTX 1050顯卡。

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2016-12-21

戴爾顯卡筆記本xps
新一代英特爾Xeon E7即將出現(xiàn) 含28個核心

AMD將在明年上半年發(fā)布全新設(shè)計的 Zen 架構(gòu)，而Intel 方面更是毫不示弱，早早就設(shè)計好了新一代 Skylake Xeon E5/E7 v5，最多 28 核心 56 線程，預(yù)計也在明年上半年發(fā)布。

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2016-12-20

Intel AMD xeon zen
中國啟動研制采用國產(chǎn)芯片的Exascale級超算

官方新華社報道中國啟動了采用國產(chǎn)芯片的 Exascale 級超算研究項目。Exascale 級指運算速度超過 1 exaFLOPS（或每秒 10^18 次浮點運算）。

單片機
2016-12-20

國產(chǎn)芯片 exascale
意法半導(dǎo)體獲得中國金融認(rèn)證中心安全芯片認(rèn)證

ST33系列滿足市場對安全處理日益提高的需求，其中包括安全單元(eSE)、與NFC應(yīng)用相關(guān)的單線協(xié)議(SWP) SIM卡和嵌入式通用集成電路卡(UICC)。

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2016-12-19

安全芯片意法半導(dǎo)體中國金融認(rèn)證中心
智原55納米eFlash解決方案推動MCU ASIC技術(shù)演進

為了大幅增進 MCU 效能以及提供更低的功耗與漏電設(shè)計，智原的 MCU ASIC 技術(shù)路線跳過90納米，從8吋晶圓0.11微米橫跨到12吋晶圓55納米工藝。

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2016-12-19

asic MCU 智原 55納米 eflash
Wi-Fi聯(lián)盟與DEKRA德凱集團共建安全穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡(luò)環(huán)境

深圳2016年12月16日電 /美通社/ -- 近日，Wi-Fi Alliance(以下簡稱“Wi-Fi 聯(lián)盟”)與DEKRA德凱集團合辦的Wi-Fi聯(lián)盟區(qū)域研討會在深圳圓滿舉行。來自全國各地80多位Wi-Fi聯(lián)盟成員齊聚一堂，共同了解最新的W

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2016-12-19

wi-fi聯(lián)盟 dekra 德凱集團無線網(wǎng)絡(luò)環(huán)境
大聯(lián)大友尚集團推出ST和Mobileye合作開發(fā)EyeQ5芯片，將用作自動駕駛汽車的傳感器數(shù)據(jù)整合

2016年12月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作開發(fā)的第五代EyeQ 5芯片。

單片機
2016-12-13

汽車大聯(lián)大自動駕駛

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