A8 芯片是蘋果公司在去年發(fā)布的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 上使用的芯片,同樣使用這款芯片的還有今年更新的iPad mini 4。而A9芯片是蘋果為今年的 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 設(shè)計的芯片,相比A8處理器它的性能提升了大約 70%。
對于這個手機核心中最重要的小小零部件,市場競爭還真的不亞于手機市場。2015年手機芯片市場非常激烈,行業(yè)大佬高通先是被反壟斷調(diào)查、繼而因為驍龍810的發(fā)熱問題而被惹眾怒;另一個巨頭聯(lián)發(fā)科也陷入了利潤下滑,沖擊高端芯片受挫的困局。
2015年全世界社區(qū)支持的單片機種類和數(shù)量繼續(xù)提升,讓我們一起來回顧一下2015年最重要也可能是最好的十款100美元以下的基于 Linux 或者 Android 開放規(guī)格的黑客單片機。
近年來,全球科技產(chǎn)業(yè)興起并購浪潮,雖然包括了半導(dǎo)體,但這也意味著若要在市場上突圍,單靠單一產(chǎn)品線是很難作到的。
作為驍龍618/620處理器的繼任者,驍龍652/650采用ARM Cortex A72+A53的大小核架構(gòu),依舊使用28nm制程。按照高通的概括,新652/650處理器基本上把800系列的體驗延續(xù)到600系列上。
從Qualcomm過去持續(xù)以本身ASMP自主架構(gòu)設(shè)計強化處理器核心效能表現(xiàn),僅在今年應(yīng)用在諸多市售商品的Snapdragon 810采用ARM big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計來看,雖然官方說法表示是為了呼應(yīng)諸多市場對于多核心使用需求,但多數(shù)看法認(rèn)為其實是因為全新64位元設(shè)計ASMP自主架構(gòu) “Kryo”未能趕上既定時程,所以僅能選擇以ARM big.LITTLE架構(gòu)進行調(diào)整,并且透過“4+4”核心架構(gòu)支撐原本預(yù)期效能。
此前傳聞同樣使用驍龍820的三星Galaxy S7會采用散熱銅管,這些都暗示了驍龍820很可能也是個相當(dāng)“發(fā)燒”的SoC。不過大家更關(guān)心的還是驍龍820的發(fā)熱情況,畢竟三星、LG、索尼和一票國內(nèi)廠商,都會在下年的旗艦中搭載驍龍820,如果它重蹈驍龍810的覆轍,那明年的旗艦們也將踩坑里。
目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡,除了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢,在軟件層面也通過開放軟件API接口的方式提供擴展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機廠商更快推出新機,同時高通也會協(xié)助廠商把產(chǎn)品推向其他國家市場。
全球MCU市場三分天下,美國/歐洲、日本/韓國,以及中國臺灣/大陸,各有神功討好客戶。其中,日本和韓國供應(yīng)商擁有專業(yè)的系統(tǒng)設(shè)計和制造技術(shù),在消費電子產(chǎn)品方面實力強大;美國和歐洲供應(yīng)商在工業(yè)控制和汽車電子等方面
MCU微控制器是各種系統(tǒng)控制的核心,是各種系統(tǒng)活動的發(fā)源地,廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子和通信等領(lǐng)域。MCU 應(yīng)用是中國調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和培育新型產(chǎn)業(yè)的核心與基礎(chǔ),是中國制造轉(zhuǎn)向中國智造的引擎,也是保障國家信息安全的有力支撐。
目前有媒體報道稱,華為有意開發(fā)GPU(圖形處理器)和閃存芯片。過去3年華為一直在開發(fā)麒麟操作系統(tǒng),目的是減輕對Android的依賴。麒麟操作系統(tǒng)的問題在于缺乏提供有大量應(yīng)用可供用戶下載的應(yīng)用商店。
Helio X20自發(fā)布后,一直是外界的關(guān)注所在。對于這款十核心的方方面面,我們暫時只能從公布的硬件規(guī)格上了解。好消息的是,Helio X20將會在2016年第二季度開始量產(chǎn),而它的相關(guān)設(shè)備也已經(jīng)在研發(fā)當(dāng)中。不過聯(lián)發(fā)科并沒有透露具體的X20終端研發(fā)數(shù)量,同時手機品牌也沒有宣布。不過根據(jù)預(yù)測,樂視、魅族等廠商將會有X20的產(chǎn)品推出。在2016年年初,Helio X20將會直面驍龍820、麒麟950、Exynos8890。
2015年對于高通來說是個不平之年,作為昔日移動處理器王者的高通,其日子并不好過,曾經(jīng)匆忙推出的驍龍810飽受發(fā)熱門的困擾,年初的時候,高通發(fā)布了4款新的移動處理器,其中驍龍618和驍龍620延續(xù)驍龍615定位在中端中,而在其中端產(chǎn)品線上,驍龍615甚至能和聯(lián)發(fā)科的 MT6752不相上下。總之在這一代里,高通的產(chǎn)品缺乏誠意,甚至讓個別廠商不惜用上了去年的驍龍801,當(dāng)然,競爭對手也越來越多并且非常強大,高通的股價也多次創(chuàng)出新低。
傳言稱上市之初的三星Galaxy S7將只有驍龍820版本,此外,三星還能獨享驍龍820使用權(quán)到明年4月。早先傳言稱明年的三星新旗艦Galaxy S7會有兩個版本,一種搭載驍龍820,一種則搭載自家的獵戶座處理器,不過現(xiàn)在看來首發(fā)的S7只有驍龍820版本了。
國產(chǎn)手機發(fā)展到現(xiàn)在,不管在配置、外觀方面都已經(jīng)嚴(yán)重同質(zhì)化,如今連千元機都已經(jīng)1080P 屏、千萬像素攝像頭、2G/3G內(nèi)存大行其道了。不過在最關(guān)鍵的核心處理器上,仍然是高通和聯(lián)發(fā)科的天下,只有華為在自主研發(fā)海思麒麟處理器,因此不少廠商似乎開始感到危機感了。小米,中興等品牌,也開始要“自力更生”了。