大陸集團的新一代數(shù)字轉速表VDO DTCO指定選用英飛凌科技的安全芯片。立足于英飛凌的安全芯片,大陸集團可高效地滿足歐盟于2009年針對這些系統(tǒng)提出的高安全標準。英飛凌負責為大陸集團提供通過“Common Criteria
近年來,智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、智能家具、汽車電子、醫(yī)療電子、照明等均是新興MCU應用領域,對MCU提出了新要求。 對MCU的共性要求 新興的MCU應用領域,跨越了幾個不同的市場,其針對的目標用戶群也有所不同,
在其它半導體企業(yè)結盟都無法追趕新工藝腳步的時候,Intel獨自一家卻每每走在時代的前列,優(yōu)勢極為明顯,而在進軍移動領域、拼殺ARM的時候,先進的工藝無疑是Intel手中最銳利的武器。美林證券分析師Vivek Arya近日指出
據(jù)國外媒體報道,ARM公司的高管表示,英特爾在芯片功耗方面“仍有很長的路要走”,而ARM架構目前已經(jīng)廣泛應用到了各種智能手機和平板電腦上了,英特爾不是一朝一夕就可以超趕的。在接受DigiTimes網(wǎng)站的采訪
提起AMD和ARM,對半導體行業(yè)稍有了解的人都知道他們是分屬不同陣營的競爭對手,多年來,這兩大芯片巨頭在不同的領域中各自為戰(zhàn),倒也相安無事。不過,在移動互聯(lián)的洶涌浪潮下,AMD進軍移動市場并不是祕密,而ARM也在
ARM公司的移動解決方案部門總監(jiān)Laurence Bryant表示,ARM Cortex-A15將在今年年底亮相便攜市場。當被問及28nm的供應問題會不會打亂這一決策時,Laurence Bryant表示:“據(jù)我所知,將會有A15雙核芯片在今年年底亮
北京時間9月7日消息,在移動領域,ARM公司面臨來自英特爾的激烈競爭,ARM相信只要專注于低成本、低能耗的微芯片,就可以在新一代微型芯片上扮演領導角色,這些芯片可以用在成千上萬日常產(chǎn)品中。 ARM進軍微控制器市場
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司,NASDAQ:SLAB)近日宣布推出最新高性能8位單片機(MCU)系列產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品集成更大溫度范圍內最高精度的溫度傳感器,且無需校準,是Sili
日前,一年一度的Hot Chips大會在美國加利福尼亞斯坦福大學如期召開,之前我們已經(jīng)報道過,IBM、Intel、AMD以及ARM、高通等處理器巨頭都會在本次大會上展示自己啊最新的產(chǎn)品和技術。當然,除了我們前面提到的這些巨頭
在節(jié)能環(huán)保、智慧聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢下,節(jié)能、安全、感測、電動車及汽車電子應用…等等,均已成為微控制器熱門應用領域,也驅使著相關業(yè)者不斷在功耗整合、成本控制、效能改善的技術面上,精益求精,以創(chuàng)造更大的
飛思卡爾采用ARM Cortex M0+內核的Kinetis L系列產(chǎn)品在9月25日就開始大量供應了,近日在2012工業(yè)計算機及嵌入式系統(tǒng)展上重點展示了此解決方案。據(jù)飛思卡爾汽車和工業(yè)方案事業(yè)部亞太區(qū)市場部總監(jiān)曾勁濤介紹Kinetis L系
每一名系統(tǒng)設計人員都理解功耗和性能的相對關系:您的應用需要的計算性能越高,設計的功耗也就越高。但是,新一類應用對這一規(guī)則發(fā)出了挑戰(zhàn)。智能電話設計人員希望同時實現(xiàn)PC級峰值應用速率以及更長的電池使用壽命。
英特爾公司(Intel)日前宣布采用Integrated Device Technology (IDT)的發(fā)射器與接收器晶片,用于實現(xiàn)其無線共振能量鏈接( WREL )技術,并計劃進一步使這項無線充電技術成為支持其行動運算與通訊產(chǎn)品發(fā)揮市場影響
盡管英特爾目前正在加大對ARM市場的進攻力度,但是還有一個競爭對手不容小覷。那就是MIPS!前不久MIPS才發(fā)布了全新的ProAptiv應用處理器芯片,并且強調這一系列處理器將會成為ARM Cortex-A15的直接競爭對手。據(jù)MIPS官
據(jù)國外媒體報道,芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示,由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑,該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。ARM的芯片設計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱,