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意法半導(dǎo)體攜手IS2T打造最佳的STM32 Java開(kāi)發(fā)平臺(tái)

內(nèi)置微電腦的數(shù)字化電器，例如家電、辦公設(shè)備和工業(yè)控制裝置，不久將會(huì)給用戶帶來(lái)豐富多彩的圖形用戶界面，例如我們?cè)谥悄苁謾C(jī)上看到的動(dòng)畫和微件（widget），這一切歸功于橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供

單片機(jī)
2012-06-15

STM32 開(kāi)發(fā)平臺(tái) 意法半導(dǎo)體 JAVA開(kāi)發(fā)
全球經(jīng)濟(jì)疲軟 2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)乏力

據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究服務(wù)，全球宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂與中國(guó)政府支出減少，正在給2012年中國(guó)微控制器(MCU)市場(chǎng)造成一些麻煩，預(yù)計(jì)今年?duì)I業(yè)收入將持平于2011年的水平。 2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到35.3億

單片機(jī)
2012-06-15

微控制器 MCU 中國(guó)汽車 ISUPPLI
德州儀器Q2芯片銷量有可能超預(yù)測(cè)

據(jù)彭博資訊報(bào)道稱，全球最大模擬芯片制造商德州儀器表示第二季度營(yíng)收有可能會(huì)超過(guò)一些分析師的預(yù)測(cè)。德州儀器發(fā)表預(yù)測(cè)稱，第二季度營(yíng)收約在32.8億美元和34.2億美元之間，每股收益約為32美分至36美分之間。據(jù)此

單片機(jī)
2012-06-14

諾基亞 DSP 芯片
ARM公布八核圖形芯片Mali-450相關(guān)細(xì)節(jié)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片制造商ARM日前公布了八核圖形芯片Mali-450的相關(guān)細(xì)節(jié)。Mali-450基于Utgard構(gòu)架制作，擁有8個(gè)核心，性能是前任Mali-400的兩倍（四核，Galaxy S II曾使用）。如此看來(lái)，Mali-450的圖形性能應(yīng)該和G

單片機(jī)
2012-06-14

CPU ARM GPU 圖形芯片
全球經(jīng)濟(jì)疲軟 2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)乏力

據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究服務(wù)，全球宏觀經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂與中國(guó)政府支出減少，正在給2012年中國(guó)微控制器（MCU）市場(chǎng)造成一些麻煩，預(yù)計(jì)今年?duì)I業(yè)收入將持平于2011年的水平。2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到35.3億美元，僅

單片機(jī)
2012-06-14

微控制器 MCU 中國(guó)汽車 ISUPPLI
東芝專為優(yōu)化智能電表性能設(shè)計(jì)Cortex-M0器件

東芝公司將推出一款基于ARM Cortex-M0處理器內(nèi)核構(gòu)建的32位RISC微控制器，是東芝首款專為智能電表而設(shè)計(jì)的Cortex-M0器件。此全新的微控制器實(shí)現(xiàn)了對(duì)傳統(tǒng)雙芯片式模擬前端(AFE)的更新設(shè)計(jì)，使處理器更適用于帶有獨(dú)

單片機(jī)
2012-06-12

器件東芝智能電表 CORTEX-M0
導(dǎo)熱基板是中國(guó)PCB的機(jī)會(huì)

新一代電子整機(jī)產(chǎn)品的問(wèn)世和崛起，總會(huì)帶動(dòng)新一代印刷電路板(PCB)及其基板材料的出現(xiàn)。在開(kāi)拓出新市場(chǎng)、新應(yīng)用領(lǐng)域的同時(shí)，往往也會(huì)推動(dòng)整個(gè)行業(yè)技術(shù)的飛躍與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變革。20世紀(jì)90年代初，以便攜式電子產(chǎn)品為代表

單片機(jī)
2012-06-12

LED PCB 印制電路板基板
通用構(gòu)架下，MCU怎樣真正實(shí)現(xiàn)差異化的本質(zhì)

在MCU通用內(nèi)核逐漸受青睞的今天，對(duì)于一些公司來(lái)說(shuō)，產(chǎn)品可以借此東風(fēng)更新?lián)Q代轉(zhuǎn)入通用平臺(tái)，與國(guó)際大公司同臺(tái)競(jìng)技，角逐新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。但往往并非總是好事，就如同手機(jī)的Android操作系統(tǒng)，大家都在用，就看誰(shuí)能做得

單片機(jī)
2012-06-12

DSP 恩智浦 MCU IP
英特爾代工　新處理器內(nèi)含ARM核心

無(wú)晶圓廠網(wǎng)路處理器開(kāi)發(fā)商 Netronome Systems 稍早前公布最新 NFP-6xxx 系列流量處理器(flow processor)細(xì)節(jié)，該處理器速度達(dá)每秒200Gbit，采用英特爾 (Intel)的22nm FinFET 制程技術(shù)。 Netronome 聲稱，與采用28nm

單片機(jī)
2012-06-11

元件英特爾 ARM 處理器
70%到95% 英特爾將x86芯片的Android應(yīng)用兼容性提高

OFweek電子工程網(wǎng)6月11日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾提高了其x86芯片兼容Android應(yīng)用程序的能力。英特爾上周表示，配置英特爾凌動(dòng)處理器的Android手機(jī)只能兼容谷歌Play商店的70%的Android應(yīng)用程序?，F(xiàn)在，英特爾重

單片機(jī)
2012-06-11

芯片英特爾 Android X86
處理器市場(chǎng)群雄并起 Intel獨(dú)霸時(shí)代不再

隨著微軟Windows8操作系統(tǒng)的推出，關(guān)于處理器架構(gòu)的爭(zhēng)斗也進(jìn)入了一個(gè)全新的時(shí)期。一方是X86當(dāng)中的Intel和AMD，而另一方面則是ARM。前兩者雄霸桌面及服務(wù)器市場(chǎng)30年，而后者則是搭移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮興起的新軍。在新版的

單片機(jī)
2012-06-07

Intel ARM 處理器超極本
iPhone5定案臺(tái)積電成為芯片代工訂單最大贏家

蘋果新一代智能型手機(jī)iPhone5在5月底完成最后產(chǎn)品定案，并在富士康試產(chǎn)成功后，芯片生產(chǎn)鏈將在6月正式啟動(dòng)，7月起陸續(xù)交貨。臺(tái)積電雖未取得蘋果ARM處理器代工訂單，但仍通吃高通、博通、戴樂(lè)格（Dialog）、豪威（Omn

單片機(jī)
2012-06-06

臺(tái)積電芯片代工 IPHONE5 蘋果IPHONE
MIPS推新核心Aptiv 逆襲ARM機(jī)會(huì)尚存

美普思科技（MIPS Technologies）14日推出了新一代微處理器核心，命名為 Aptiv。與 ARM 的中階 CorteX-A15核心相比，MIPS 新核心的芯片尺寸和消耗能源都更小。MIPS 希望能藉由推出新核心，讓公司回到正常發(fā)展軌道。&

單片機(jī)
2012-06-06

MIPS ARM
分析師：2014年韓國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)將超越臺(tái)灣日本

工研院產(chǎn)經(jīng)中心IEK分析師趙祖佑認(rèn)為，目前全球的PCB生產(chǎn)分布中，以中國(guó)大陸仍持續(xù)穩(wěn)居全球PCB生產(chǎn)基地的龍頭，但近幾年來(lái)，可見(jiàn)日本占全球PCB生產(chǎn)的比重已持續(xù)下降，臺(tái)灣則也有不少生產(chǎn)移往中國(guó)，預(yù)估到2014年時(shí)，韓

單片機(jī)
2012-06-05

通訊 PCB SAMSUNG
20納米ARM芯片最快將于明年底發(fā)布

ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(SimonSegars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說(shuō)：“整個(gè)行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會(huì)立刻推出

單片機(jī)
2012-06-05

NVIDIA 臺(tái)積電 ARM芯片

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單片機(jī)

意法半導(dǎo)體攜手IS2T打造最佳的STM32 Java開(kāi)發(fā)平臺(tái)

全球經(jīng)濟(jì)疲軟 2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)乏力

德州儀器Q2芯片銷量有可能超預(yù)測(cè)

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全球經(jīng)濟(jì)疲軟 2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)乏力

東芝專為優(yōu)化智能電表性能設(shè)計(jì)Cortex-M0器件

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英特爾代工　新處理器內(nèi)含ARM核心

70%到95% 英特爾將x86芯片的Android應(yīng)用兼容性提高

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