高盛證券半導(dǎo)體分析師呂東風(fēng)，昨日在國(guó)際半導(dǎo)體展預(yù)估，全球計(jì)算機(jī)與手機(jī)出貨，可望在第四季到達(dá)歷史高峰，將有助于帶動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)營(yíng)收成長(zhǎng)，德意志證券認(rèn)為，未來(lái)一年半，半導(dǎo)體業(yè)投資主軸，將從原本IC設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)向晶圓代工與封測(cè)，因此喊進(jìn)硅品日月光等封測(cè)股。
德意志證券半導(dǎo)體業(yè)分析師周立中表示，全球半體體業(yè)者，為了降低生產(chǎn)成本，未來(lái)委外生產(chǎn)的比率，將會(huì)持續(xù)提高，晶圓代工與封測(cè)業(yè)歷經(jīng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，順利存活的業(yè)者，成本控制能力上，已爐火純青。
周立中預(yù)估，接下來(lái)微軟新操作系統(tǒng)Windows 7、中低階3G手機(jī)與智能型手機(jī)等新產(chǎn)品刺激，可望持續(xù)推升晶圓代工和封測(cè)產(chǎn)業(yè)明后年的獲利成長(zhǎng)，因此，除了維持對(duì)臺(tái)積電「強(qiáng)力買(mǎi)進(jìn)」建議外，聯(lián)電與日月光、硅品，均由中立調(diào)高為買(mǎi)進(jìn)。
周立中表示，聯(lián)電評(píng)等調(diào)升，主要反映聯(lián)電在40奈米低耗能芯片訂單，所獲得的斬獲，聯(lián)電目標(biāo)價(jià)調(diào)高為19元，日月光與硅品目標(biāo)價(jià)，則分別調(diào)高為31元與52元。
呂東風(fēng)預(yù)估，全球計(jì)算機(jī)以及手機(jī)的出貨可望在第四季可望來(lái)達(dá)高峰，將帶動(dòng)半導(dǎo)體整體出貨，其中商用計(jì)算機(jī)需求，去年第四季以來(lái)顯著下滑，但目前已有復(fù)蘇跡象，商用計(jì)算機(jī)換機(jī)潮，可望為明年全球半導(dǎo)體營(yíng)收3-4％。