隨著2015年最后一個月的到來，各大移動處理器生產(chǎn)商已經(jīng)開始布局明年新品，包括高通驍龍820、三星Exynos 8890、麒麟950在內(nèi)的多款旗艦處理器已經(jīng)相繼亮相，而更多新品處也都逐漸浮出了水面。近日，聯(lián)發(fā)科全新中高端處理器Helio X12的詳細參數(shù)就現(xiàn)身互聯(lián)網(wǎng)，作為Helio X10的進階版，這次Helio X12將競爭目標瞄向了三星的Exynos 7422和高通驍龍620。

據(jù)了解，Helio X12將采用臺積電28nm HPC+制程，相比于28nm HPC減少了10%的面積與30%的功耗，芯片內(nèi)共集成了8個64位Cortex A53核心，最高主頻可達2.25GHz，同時輔以Power VR GX6250圖形處理器，主頻達到750MHz并且支持OpenGL 1.2與OpenGL ES 3.2，表現(xiàn)基本與驍龍810所搭載的Adreno 330差不多。

值得一提的是，定位Helio X10替代品的Helio X12還支持雙通道LPDDR3 933MHz內(nèi)存(不支持LPDDR4內(nèi)存略顯遺憾)以及eMMC 5.1閃存，最大寫入速度達到125MB/s，有助于提升設備整體的流暢度。

在其他方面，Helio X12支持最大2100萬像素攝像頭，還有聯(lián)發(fā)科True Bright和RWWB加持，而通信方面則及時跟進了LTE Category 6，最高下載速度達到300Mbps，同時USB 3.0和高對比度視頻錄制的加入也算值得期待。至于總體性能，Helio X12的安兔兔跑分預計將在55000分左右，GeekBench單線程與多線程得分大約為1100分和5400分。

另外，Helio X12的具體型號應該為MT6795X，主體仍然與之前的Helio X10 MT6795T保持一致，而從"X"的后綴也不難看出其升級版的產(chǎn)品定位，相信對于已經(jīng)使用過Helio X10的廠家來說，駕馭Helio X12應該也不會有太大難度。從目前得到的消息來看，小米和魅族似乎都對Helio X12感興趣，而Helio X12或許也將頻繁出現(xiàn)在下一代比較注重性能的千元機上，比如紅米3。