內地政府大力扶植本土IC設計產業(yè)，臺系IC設計業(yè)者亦透過一連串整并動作強化競爭優(yōu)勢，隨著兩岸IC設計產業(yè)實力持續(xù)壯大，聯發(fā)科、展訊及海思等不斷蠶食全球智能型手機芯片市占率，并加速布局物聯網市場商機，對于臺積電12寸及8寸晶圓產能需求大增，原本以國際IC客戶為主的臺積電，2016年兩岸IC設計客戶訂單比重將挑戰(zhàn)50%大關。

過去臺積電外商客戶訂單比重通常在80%以上，近年來比重逐步下降，以目前全球出貨超過1億臺規(guī)模的終端產品來看，包括PC、電視、STB及平板電腦相關芯片商機，兩岸IC設計業(yè)者早已全盤卡位，加上聯發(fā)科、展訊及海思2016年手機芯片總出貨量將達6億~7億顆規(guī)模，兩岸IC設計客戶占臺積電訂單比重持續(xù)大幅跳升。

由于內地政府仍不斷投注資金在本土IC設計公司身上，臺系IC設計業(yè)者亦不斷借由購并壯大產品線及營運規(guī)模，包括聯發(fā)科、海思及展訊紛搶食臺積電10/16納米制程產能，并拉近與國際芯片大廠制程技術差距，凸顯在全球半導體產業(yè)技術演進過程，兩岸IC設計產業(yè)正快速茁壯竄起。

目前內地IC設計公司總家數已突破400家，臺系IC設計業(yè)者則約達200家規(guī)模，兩岸合計逾600家的IC設計產業(yè)，在全球勢力版圖已不容小覷，使得近年來國際芯片業(yè)者淡出特定芯片市場消息此起彼落。

臺積電面對兩岸IC設計客戶全面崛起，占公司訂單比重明顯增加，促使臺積電決定在內地南京設立12寸晶圓廠，預計2018年開始量產16納米制程，相較于臺積電2007年在上海松江設立8寸晶圓廠，不僅推動腳步更快，制程技術亦提前好幾個世代。

半導體業(yè)者認為，臺積電不僅呼應內地客戶需求提供更貼近的服務，更無法輕忽內地內需及外銷市場商機，以及兩岸IC設計公司競爭實力，由于整體半導體市場競局出現變化，臺積電這艘航空母艦亦必須調整座標并加速前行，才能持續(xù)在全球半導體產業(yè)屹立不搖，并帶動公司營運進一步成長。