飛兆半導(dǎo)體 (Fairchild Semiconductor) 已擴(kuò)展其隨機(jī)相位三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器-光耦合器產(chǎn)品系列，推出九種4腳微型扁平封裝（MFP）產(chǎn)品，為工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)人員提供高度靈活性和節(jié)省空間的優(yōu)勢(shì)。這些三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)三種峰值阻隔電壓(250V、400V或600V) 和三種觸發(fā)電流 (5A、10A或15mA) 的選項(xiàng)，針對(duì)特定應(yīng)用要求而選用。非常緊湊的MFP封裝器件還具有3,750Vrms的高穩(wěn)態(tài)隔離電壓、全間距（2.54 mm）引腳間隔，以及低至2.4 mm的最大間隙高度，都是最小占位面積和薄型設(shè)計(jì)的理想特性。

飛兆半導(dǎo)體的新型隨機(jī)相位三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器-光耦合器由一個(gè)與硅雙向開(kāi)關(guān)光耦合的紅外LED構(gòu)成，設(shè)計(jì)用于驅(qū)動(dòng)大功率三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)，如飛兆半導(dǎo)體的800V三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)系列，用于廣泛的應(yīng)用種類(lèi)，包括交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和啟動(dòng)器、靜態(tài)交流電源開(kāi)關(guān)、溫度和螺線(xiàn)管/閥門(mén)控制裝置，以及固態(tài)繼電器等。隨機(jī)相位三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器光耦合器能在交流電壓波形的任何一點(diǎn)，觸發(fā)大功率三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)，因此適合相位控制應(yīng)用。飛兆半導(dǎo)體所有新型隨機(jī)相位三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器均通過(guò)了UL認(rèn)證（而B(niǎo)SI、CSA和VDE認(rèn)可正在進(jìn)行中）。

飛兆半導(dǎo)體光耦合器集團(tuán)戰(zhàn)略市務(wù)經(jīng)理Krish Ramdass稱(chēng)：“全新的4腳MFP封裝隨機(jī)相位三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)系列是飛兆半導(dǎo)體現(xiàn)有23種6腳DIP封裝產(chǎn)品的新成員。這些新器件特別適合看重小占位面積和低間隙高度的應(yīng)用。”

此外，這些產(chǎn)品可用于最高溫度230°C的30秒IR回流焊處理，采用數(shù)量為500和2,500只的卷軸式包裝。

這些三端雙向可控硅開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)器豐富了飛兆半導(dǎo)體的電機(jī)控制解決方案，包括IGBT、智能功率模塊 (SPM™)、整流器以及PFC控制器。

價(jià)格: 每個(gè)0.40美元 (訂購(gòu)1,000 個(gè))
供貨: 交貨期為6周，現(xiàn)可提供樣品