重量級(jí)半導(dǎo)體廠法人說(shuō)明會(huì)本周將陸續(xù)登場(chǎng)。第3季為傳統(tǒng)旺季，廠商業(yè)績(jī)多可較第2季再成長(zhǎng)，但因基期較高，成長(zhǎng)幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)即將于18日登場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠法說(shuō)會(huì)旺季揭開(kāi)序幕。

臺(tái)塑集團(tuán)旗下動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)。

晶圓代工廠聯(lián)電與面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠8月7日舉行法說(shuō)會(huì)；IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意將于8月9日法說(shuō)。

盡管第2季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過(guò)，中國(guó)大陸智慧手機(jī)市場(chǎng)高成長(zhǎng)，平板電腦百家爭(zhēng)鳴，帶動(dòng)半導(dǎo)體廠第2季業(yè)績(jī)普遍攀高，表現(xiàn)多優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。

臺(tái)積電第2季即受惠智慧手機(jī)及平板電腦等行動(dòng)裝置市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，28奈米制程產(chǎn)能滿載，季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣1558.86億元，季增達(dá)17.4%，創(chuàng)下單季歷史新高紀(jì)錄。

手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科第2季也隨著4核心智慧手機(jī)晶片MT6589及平板電腦晶片出貨暢旺，業(yè)績(jī)呈跳躍式成長(zhǎng)，季合并營(yíng)收332.76億元，季增達(dá)38.8%。

另有瑞昱、義隆電、聯(lián)詠、遠(yuǎn)翔科、旭曜、禾瑞亞、凌耀、昂寶及信驊等多家IC設(shè)計(jì)廠第2季業(yè)績(jī)同創(chuàng)歷史新高。

展望未來(lái)，第3季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季，各廠普遍看好，業(yè)績(jī)可望較第2季再成長(zhǎng)，只因業(yè)績(jī)基期已高，成長(zhǎng)幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。

聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介股東常會(huì)時(shí)即曾表示，因第2季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)，基期較高，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)恐將低于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。

只是法人對(duì)聯(lián)發(fā)科第3季營(yíng)運(yùn)展望不同調(diào)，部分法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績(jī)將僅季增個(gè)位數(shù)；部分法人看好可望季增15%。

法人則多預(yù)期，臺(tái)積電及聯(lián)電第3季業(yè)績(jī)將較第2季成長(zhǎng)5%至10%，成長(zhǎng)幅度將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準(zhǔn)。

除先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度外，蘋(píng)果(Apple)新處理器訂單料將是臺(tái)積電法說(shuō)會(huì)市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)之一；聯(lián)電投資亞太地區(qū)晶圓廠及私募增資計(jì)劃也備受市場(chǎng)關(guān)注。

南科與華亞科受惠記憶體產(chǎn)品價(jià)格走揚(yáng)，第2季營(yíng)運(yùn)可望同步獲利；南科看好下半年記憶體市況仍將維持健康，第3季產(chǎn)品價(jià)格將可持續(xù)溫和走揚(yáng)，獲利也可更上層樓。