芯片制造業(yè)和封裝業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級
[導讀]我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。
(一)28nm/22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷
2013年，28nm/22nm工藝技術(shù)將成為主流，國外先進工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm/22nm工藝的產(chǎn)品。而我國集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術(shù)落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計算，落后國外約5年。
我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設(shè)計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業(yè)務(wù)收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)占據(jù)了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當前國內(nèi)重點設(shè)計企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無法在中國大陸境內(nèi)找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設(shè)計服務(wù)上的差距，中國大陸較大的集成設(shè)計企業(yè)普遍尋求海外代工。
(二)3D封裝技術(shù)商用量產(chǎn)沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局
2013年，3D封裝技術(shù)經(jīng)過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務(wù)。臺聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：
一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術(shù)門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設(shè)計業(yè)相比技術(shù)門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術(shù)革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領(lǐng)域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務(wù)，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。
(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與轉(zhuǎn)型升級雙重壓力
集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、知識密集型產(chǎn)業(yè)，但隨著全球集成電路市場競爭的日益激烈，集成電路企業(yè)開始愈來愈看重成本問題。隨著沿海地區(qū)勞動成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、要么轉(zhuǎn)型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時由于國家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢正逐漸弱化。但產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉(zhuǎn)移的資金實力，而大企業(yè)又因為發(fā)展慣性整體轉(zhuǎn)移的可行性不強，企業(yè)的轉(zhuǎn)移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。
2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。贏利能力強、財務(wù)狀況較好的大企業(yè)必須通過技術(shù)研發(fā)、并購重組提高競爭力，而贏利能力差、利潤率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費用非常有限，將面臨不轉(zhuǎn)型“等死”，轉(zhuǎn)型“找死”的嚴峻困境。
(四)我國大陸地區(qū)終端芯片設(shè)計企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強勢挑戰(zhàn)
智能終端芯片一直占大陸集成電路設(shè)計業(yè)的很大比重，也是產(chǎn)業(yè)增長的主要動力之一。但大陸的智能終端芯片產(chǎn)品大部分處于中低端，產(chǎn)品的主要競爭力來自于低廉的價格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產(chǎn)品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導體巨頭的強勢挑戰(zhàn)。2013年，在中低端智能手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將對中國大陸企業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機應用處理器的業(yè)務(wù)量較去年同期增長13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長主要得益于中國大陸中低端智能機市場的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強勢回歸對中國大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個方面：首先聯(lián)發(fā)科各項技術(shù)、產(chǎn)品的布局非常完整，其擁有應用處理器、基帶芯片、無線網(wǎng)絡(luò)芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設(shè)計技術(shù)。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺，更加注重技術(shù)短板的彌補和解決方案的整合，在技術(shù)集成、成本控制、產(chǎn)品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經(jīng)驗。
(一)28nm/22nm工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷
2013年，28nm/22nm工藝技術(shù)將成為主流，國外先進工藝產(chǎn)能釋放形成上游行業(yè)壟斷。2012年英特爾、三星等國外集成電路制造業(yè)巨頭已量產(chǎn)28nm/22nm工藝的產(chǎn)品。而我國集成電路制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際2013年才開始量產(chǎn)40nm工藝產(chǎn)品，工藝技術(shù)落后兩代，按摩爾定律的工藝更新速度計算，落后國外約5年。
我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。中國大陸集成電路設(shè)計業(yè)代工需求的一半以上由臺積電、聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)等中國大陸之外的代工企業(yè)承接，臺積電則占據(jù)著中國大陸代工市場的最大份額。目前，中國大陸客戶業(yè)務(wù)收入所占中芯國際營業(yè)額的比重不到40%，且0.18μm～65nm生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)占據(jù)了中芯國際收入的近90%，而45nm～40nm高端生產(chǎn)工藝芯片代工業(yè)務(wù)幾乎全部由其他代工企業(yè)承接。當前國內(nèi)重點設(shè)計企業(yè)的技術(shù)水平已經(jīng)達到40nm，并且正在研發(fā)28nm的芯片，已無法在中國大陸境內(nèi)找到芯片代工企業(yè)。因此由于中國大陸芯片制造代工企業(yè)在芯片生產(chǎn)工藝以及可靠性、設(shè)計服務(wù)上的差距，中國大陸較大的集成設(shè)計企業(yè)普遍尋求海外代工。
(二)3D封裝技術(shù)商用量產(chǎn)沖擊我國現(xiàn)有行業(yè)格局
2013年，3D封裝技術(shù)經(jīng)過多年研發(fā)積累后將正式形成商用量產(chǎn)。目前Intel和三星等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、臺積電和臺聯(lián)電等芯片制造代工企業(yè)以及芯片封裝代工企業(yè)日月光(臺)和矽品(臺)相繼發(fā)布3D封裝量產(chǎn)計劃。臺積電宣布2013年年初正式推出3D封裝服務(wù)。臺聯(lián)電的3D封裝線于今年第四季度邁入產(chǎn)品實測階段，并于2013年正式商用量產(chǎn)。3D封裝的商用量產(chǎn)將沖擊我國行業(yè)格局，具體表現(xiàn)在以下幾個方面：
一是3D封裝使封裝行業(yè)的技術(shù)門檻大幅提高。從傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈分工看，封裝測試業(yè)與芯片制造、芯片設(shè)計業(yè)相比技術(shù)門檻較低，但隨著“3D封裝”從概念到產(chǎn)品的逐漸實現(xiàn)，全球集成電路封裝業(yè)將迎來技術(shù)革命。二是封裝行業(yè)與制造行業(yè)可能發(fā)生融合。由于封裝環(huán)節(jié)大幅提升了產(chǎn)品的附加值，芯片制造代工企業(yè)也開始介入封裝領(lǐng)域，臺積電宣布2013年推出3D封裝業(yè)務(wù)，這是芯片制造業(yè)與封裝業(yè)融合發(fā)展的重要開端。三是封裝企業(yè)將形成兩極分化，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模、利潤增加，中小企業(yè)競爭更加激烈，并加快落后企業(yè)及落后產(chǎn)能的淘汰。
(三)東部地區(qū)制造、封裝企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與轉(zhuǎn)型升級雙重壓力
集成電路產(chǎn)業(yè)是資金密集型、知識密集型產(chǎn)業(yè)，但隨著全球集成電路市場競爭的日益激烈，集成電路企業(yè)開始愈來愈看重成本問題。隨著沿海地區(qū)勞動成本、土地成本的升高，東部集成電路制造、封裝企業(yè)面臨要么產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、要么轉(zhuǎn)型升級提高利潤的兩難選擇。東部沿海地區(qū)芯片制造、封裝測試企業(yè)與中西部企業(yè)相比，用工成本、土地成本在不斷上升，同時由于國家高度重視中西部地區(qū)的發(fā)展，中西部地區(qū)吸引了大量投資，聚集了大批人才，而東部沿海地區(qū)原有的人才、資金優(yōu)勢正逐漸弱化。但產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的資本投入較高，中小型企業(yè)不具有轉(zhuǎn)移的資金實力，而大企業(yè)又因為發(fā)展慣性整體轉(zhuǎn)移的可行性不強，企業(yè)的轉(zhuǎn)移能否成功很大程度上取決于中西部地區(qū)的優(yōu)惠政策是否有足夠的吸引力。
2013年芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域優(yōu)勢的情況下，如果不能在技術(shù)和模式上轉(zhuǎn)型升級，將很難在激烈的市場競爭中生存下來。贏利能力強、財務(wù)狀況較好的大企業(yè)必須通過技術(shù)研發(fā)、并購重組提高競爭力，而贏利能力差、利潤率低的企業(yè)能夠支付的研發(fā)費用非常有限，將面臨不轉(zhuǎn)型“等死”，轉(zhuǎn)型“找死”的嚴峻困境。
(四)我國大陸地區(qū)終端芯片設(shè)計企業(yè)面臨聯(lián)發(fā)科強勢挑戰(zhàn)
智能終端芯片一直占大陸集成電路設(shè)計業(yè)的很大比重，也是產(chǎn)業(yè)增長的主要動力之一。但大陸的智能終端芯片產(chǎn)品大部分處于中低端，產(chǎn)品的主要競爭力來自于低廉的價格，隨著聯(lián)發(fā)科、高通等企業(yè)紛紛布局中低端芯片產(chǎn)品，大陸智能終端芯片企業(yè)恐面臨半導體巨頭的強勢挑戰(zhàn)。2013年，在中低端智能手機芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科將對中國大陸企業(yè)產(chǎn)生巨大沖擊。2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機應用處理器的業(yè)務(wù)量較去年同期增長13倍，聯(lián)發(fā)科智能終端芯片的高速增長主要得益于中國大陸中低端智能機市場的旺盛需求。聯(lián)發(fā)科的強勢回歸對中國大陸企業(yè)的沖擊體現(xiàn)在以下兩個方面：首先聯(lián)發(fā)科各項技術(shù)、產(chǎn)品的布局非常完整，其擁有應用處理器、基帶芯片、無線網(wǎng)絡(luò)芯片和射頻芯片等智能終端芯片的全部設(shè)計技術(shù)。其次聯(lián)發(fā)科善于整合一體化的芯片研發(fā)平臺，更加注重技術(shù)短板的彌補和解決方案的整合，在技術(shù)集成、成本控制、產(chǎn)品戰(zhàn)略等方面具有豐富的經(jīng)驗。
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