日月光(2311)今日召開法人說明會，財務長董宏思表示，首季系統級封裝業(yè)績占整體業(yè)績比重約7%，第2季占比將會在下滑一些，下半年則會明顯增加，預估第4季SiP業(yè)績占比可突破20%。

日月光封測事業(yè)營收首季為343.51億元，略低于前一季379億元，季減9%；毛利率為24%，季減3.6個百分點；稅后歸屬母公司凈利為34.38億元，季減34%，每股稅后盈余為0.44元。

日月光表示，第2季IC封測營收可望回到去年第4季水準，EMS則持平或小幅下滑。觀察本季封裝產品出貨，董宏思預估，第2季打線封裝業(yè)績比重可較第1季增加，先進封裝和系統級封裝業(yè)績占比將較第1季下滑一些。

董宏思進一步指出，系統級封裝業(yè)務首季營收占比為7%，預估第2季業(yè)績占比將會再下滑一些，下半年出貨則可望明顯成長，預估在今年第4季營收占比將會攀升至20%以上。

針對K7廠復工時程，董宏思指出，無法對確切的復工時程做預估，但是對本季營收影響幅度，將少于首季(4~5%)，而目前環(huán)保局已提出有條件試車的正面消息，日月光也已提出相關改善計劃，盼能盡快復工。

另外，近期核四存廢議題持續(xù)延燒，市場關心若核四廠遭判死刑，對日月光的營運沖擊程度，董宏思表示，一定會有影響，但影響程度不大，且產業(yè)總會面臨不同挑戰(zhàn)，都是需要克服的，日月光會有因應對策，但更重要的是在制程技術和營運上不斷努力。