高階智能型手機(jī)銷售成績(jī)每況愈下，但低價(jià)智能型手機(jī)卻在大陸、印度等新興市場(chǎng)愈賣愈好，高通、聯(lián)發(fā)科看好低價(jià)機(jī)種強(qiáng)勁需求及換機(jī)潮，低價(jià)智能型手機(jī)芯片已在第3季放量出貨。

對(duì)于高通及聯(lián)發(fā)科的封測(cè)代工廠如日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、臺(tái)星科（3265）等業(yè)者來(lái)說(shuō)，第3季接單續(xù)旺，營(yíng)收及獲利均將再創(chuàng)新高。

低價(jià)智能型手機(jī)已經(jīng)是下半年市場(chǎng)主流，不僅大陸自有品牌廠如雨后春筍般推出新機(jī)，包括蘋果、三星、宏達(dá)電、索尼等一線品牌廠，下半年也會(huì)推出低價(jià)機(jī)種搶市。也因此，高通及聯(lián)發(fā)科第2季已陸續(xù)完成低價(jià)智能機(jī)芯片產(chǎn)品線布局，第3季開(kāi)始放量出貨。

聯(lián)發(fā)科針對(duì)低價(jià)智能型手機(jī)推出的MT6572已經(jīng)在6月進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，第3季因?yàn)槭谴箨懯婚L(zhǎng)假前的備貨旺季，理所當(dāng)然進(jìn)入出貨高峰期。聯(lián)發(fā)科第2季開(kāi)始已擴(kuò)大在臺(tái)積電投片，第3季交由格羅方德（GlobalFoundries）代工的新產(chǎn)能亦將開(kāi)出。

據(jù)通路業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科MT6572第3季出貨量至少上看3,000萬(wàn)套，比第2季增加2倍以上，對(duì)于以量計(jì)價(jià)的封測(cè)代工廠來(lái)說(shuō)受惠最大，包括日月光、矽品、京元電、矽格等均已獲得訂單，7月起放量出貨且逐月成長(zhǎng)到9月。

高通日前宣布推出低價(jià)智能型手機(jī)Snapdragon 200系列芯片，采用28納米制程及ARM Cortex A7核心，為了與聯(lián)發(fā)科一較高下，高通新芯片不僅價(jià)格貼近聯(lián)發(fā)科，也升級(jí)部份規(guī)格因應(yīng)，包括面板分辨率支持HD720，及相機(jī)畫(huà)素支持800萬(wàn)等，均高于聯(lián)發(fā)科MT6572一級(jí)。

值得注意之處，在于高通不僅主攻大陸低價(jià)市場(chǎng)，也積極爭(zhēng)取一線品牌大廠的低價(jià)機(jī)種訂單。雖然索尼低價(jià)機(jī)訂單由聯(lián)發(fā)科搶下，但高通已拿下三星低價(jià)機(jī)種訂單，并且外傳蘋果將推出的低價(jià)iPhone，已舍棄內(nèi)建蘋果自行開(kāi)發(fā)的A6處理器，直接改用高通的低價(jià)Snapdragon芯片。

高通今年第2季28納米晶圓投片量明顯拉高，近期訂單涌向后段封測(cè)廠，除了日月光之外，矽品今年下半年獲得高通擴(kuò)大釋單，臺(tái)星科亦拿下晶圓測(cè)試代工大單，并可望間接打入三星及蘋果低價(jià)機(jī)種供應(yīng)鏈，第3季營(yíng)收及獲利將明顯優(yōu)于第2季。