高階智能型手機銷售成績每況愈下，但低價智能型手機卻在大陸、印度等新興市場愈賣愈好，高通、聯(lián)發(fā)科看好低價機種強勁需求及換機潮，低價智能型手機芯片已在第3季放量出貨。

對于高通及聯(lián)發(fā)科的封測代工廠如日月光（2311）、矽品（2325）、京元電（2449）、臺星科（3265）等業(yè)者來說，第3季接單續(xù)旺，營收及獲利均將再創(chuàng)新高。

低價智能型手機已經(jīng)是下半年市場主流，不僅大陸自有品牌廠如雨后春筍般推出新機，包括蘋果、三星、宏達電、索尼等一線品牌廠，下半年也會推出低價機種搶市。也因此，高通及聯(lián)發(fā)科第2季已陸續(xù)完成低價智能機芯片產(chǎn)品線布局，第3季開始放量出貨。

聯(lián)發(fā)科針對低價智能型手機推出的MT6572已經(jīng)在6月進入量產(chǎn)出貨階段，第3季因為是大陸十一長假前的備貨旺季，理所當然進入出貨高峰期。聯(lián)發(fā)科第2季開始已擴大在臺積電投片，第3季交由格羅方德（GlobalFoundries）代工的新產(chǎn)能亦將開出。

據(jù)通路業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科MT6572第3季出貨量至少上看3,000萬套，比第2季增加2倍以上，對于以量計價的封測代工廠來說受惠最大，包括日月光、矽品、京元電、矽格等均已獲得訂單，7月起放量出貨且逐月成長到9月。

高通日前宣布推出低價智能型手機Snapdragon 200系列芯片，采用28納米制程及ARM Cortex A7核心，為了與聯(lián)發(fā)科一較高下，高通新芯片不僅價格貼近聯(lián)發(fā)科，也升級部份規(guī)格因應，包括面板分辨率支持HD720，及相機畫素支持800萬等，均高于聯(lián)發(fā)科MT6572一級。

值得注意之處，在于高通不僅主攻大陸低價市場，也積極爭取一線品牌大廠的低價機種訂單。雖然索尼低價機訂單由聯(lián)發(fā)科搶下，但高通已拿下三星低價機種訂單，并且外傳蘋果將推出的低價iPhone，已舍棄內(nèi)建蘋果自行開發(fā)的A6處理器，直接改用高通的低價Snapdragon芯片。

高通今年第2季28納米晶圓投片量明顯拉高，近期訂單涌向后段封測廠，除了日月光之外，矽品今年下半年獲得高通擴大釋單，臺星科亦拿下晶圓測試代工大單，并可望間接打入三星及蘋果低價機種供應鏈，第3季營收及獲利將明顯優(yōu)于第2季。