封測業(yè)下半年接單進入傳統(tǒng)季節(jié)旺季，加上金價急速回檔及新臺幣趨貶等三大利多加持，法人預估，封測業(yè)包括日月光（2311）、矽品、京元電、頎邦及力成等，第3季活力旺，毛利率及獲利同步看升。


圖／經濟日報提供
法人指出，匯率、金價、工資及產能利用率，是影響封測業(yè)毛利率的四大要素。目前看來，因部分封測廠今年4月或7月持續(xù)調高薪資，推升制造成本，其余包括匯率、金價及產能利用率等因素，都對封測業(yè)帶來正面助益。

為降低金價對封測成本沖擊，日月光和矽品加速銅打線布局，目前兩家封測廠銅打線均已超越金打線，且比重均逾六成，并朝逾七成目標邁進。盡管金打線占比降低，但于對金價占成本比重仍高的LCD驅動IC、存儲器封裝等，可望從國際金價下跌的趨勢中受惠。

外電報導，國際金價持續(xù)走弱，日前一度跌破1,200美元，最低達1,180美元，創(chuàng)下33個月以來新低點，并試圖下探1,000美元。法人預估，國際金價重挫，對頎邦、力成、華東等金打線占比較高的封測廠，受惠較大；封測雙雄日月光和矽品也同樣受惠。

至于業(yè)界期待新臺幣進一步貶值，雖遭央行予以反駁，不過由于新臺幣兌美元匯率近日在29.9到30.1之間震蕩，已比業(yè)界原預期走貶，對業(yè)界報價還是有提振效果。但對封測業(yè)者第3季業(yè)績助益最大的，還是訂單動能增溫。

業(yè)者強調，下半年業(yè)者各擁題材，因智能型手機、平板計算機、新款游戲機、智能型電視，各品牌百花齊放，帶動相關應用芯片如射頻、基頻、WiFi、功率放大器、影像傳感器、電源管理、驅動IC、微控制器、存儲器及微機電元件等下半年出貨大增，挹注后段封測廠訂單。