IC封測(cè)大廠矽品(2325)公布11月自結(jié)營(yíng)收，該月合并營(yíng)收達(dá)55.27億元，月減4.78%、年增5.15%。展望后市，法人認(rèn)為，由于計(jì)算機(jī)應(yīng)用訂單持續(xù)疲弱，估計(jì)本月?tīng)I(yíng)收恐續(xù)降，第4季營(yíng)收將持平或微幅季減。
矽品11月合并營(yíng)收達(dá)55.27億元，較去年同期52.57億成長(zhǎng)5.15%；累計(jì)今年1～11月合并營(yíng)收為598.42億元，較去年同期561.33億元成長(zhǎng)6.61%。
矽品表示，盡管本季通訊應(yīng)用業(yè)務(wù)相對(duì)有撐，但消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)和存儲(chǔ)器應(yīng)用封測(cè)訂單表現(xiàn)則相對(duì)疲軟，加上10月創(chuàng)下今年?duì)I收高峰，比較基期相對(duì)偏高，導(dǎo)致11月?tīng)I(yíng)收月減4.78%，預(yù)估本季營(yíng)收將比第3季持平或小幅季減3%以內(nèi)。

展望后市，法人預(yù)估，由于計(jì)算機(jī)應(yīng)用訂單持續(xù)疲弱，自10月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)下今年新高后，第4季營(yíng)收恐將呈現(xiàn)逐月走跌的趨勢(shì)，本季營(yíng)收將較前一季持平或微幅下跌；但隨著明年資本支出減少，折舊壓力可望趨緩，配合銅打線比重持續(xù)攀升，加上芯片尺寸覆晶封裝(CSP)良率有效提升，降低整體材料使用量，對(duì)矽品營(yíng)運(yùn)毛利率將有正向幫助。