李洵穎／專訪 新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)集團執(zhí)行長Tan Lay Koon 17日在其臺灣廠開幕典禮會后接受訪問指出，目前經(jīng)濟存在不確定性因素，干擾半導體產(chǎn)業(yè)能見度，在此情況下，星科金朋持續(xù)在專長的小型、高階封裝著墨，包括覆晶封裝、晶圓級封裝等，仍是主要投資方向，同時基于金價高漲，星科金朋仍循客戶需求，增加銅打線封裝機臺。以下是專訪紀要。

問：您如何看待2012年景氣？

答：目前整體經(jīng)濟存在許多不確定性，包括歐債、美國經(jīng)濟問題等，至于如大陸等新興市場需求仍持續(xù)成長，但通膨問題益趨嚴重，各地政府祭出打壓政策，因此短期將壓抑整體需求。在以上多項不確定性下，半導體產(chǎn)業(yè)2012年的能見度仍低。

盡管半導體不確定性因素升高，不過，星科金朋與其他競爭對手不同之處在于講求小型、高階封裝技術。終端行動裝置的發(fā)展后市看俏，包括智慧型手機、平板電腦等需求增加，其所采用的晶片逐漸走向整合趨勢，由于尺寸變得更小，線路變得更為密集，將使高階封裝測試需求走強，包括擴散型晶圓級封裝、覆晶封裝等，因此星科金朋2011年擴充產(chǎn)能為的就是掌握成長商機。

星科金朋過去與晶圓廠培養(yǎng)長期! 又良好的合作關系，臺灣方面與臺積電關系密切，在南韓地區(qū)，與三星電子(Samsung Electronics)保持密切合作關系，新加坡則是與已并入Global Foundries的前特許半導體，至于大陸則具有生態(tài)系統(tǒng)(Eco system)的良好戰(zhàn)略地位。因此雖然2012年半導體能見度不佳，但借由這些良好的合作關系，將可提供客戶一次性的整合服務，星科金朋對未來營運深具信心。

問：星科金朋在銅打線封裝的策略為何？

答：目前銅打線制程營收占星科金朋整體打線制程營收約12%，客戶族群涵蓋美國、臺灣和大陸，其中以臺灣和大陸IC設計客戶轉換速度較快，初估約有20個客戶已開始采用銅打線封裝制程。

? 顗鷋蠾言誘敦版騠刓u，星科金朋預期2012年銅打線制程需求持續(xù)成長，因此計劃2012年會增加銅打線機臺，目前星科金朋已擁有1,000部以上。我無法提出2012年銅打線制程比重目標為何，因為是否要轉進銅打線制程，得由客戶需求來決定。

從產(chǎn)品服務營收比重來看，高階覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級封裝營收占星科金朋總營收比重35%，測試營收比重為20%，其余45%為打線封裝。

問：星科金朋的生產(chǎn)據(jù)點之一在泰國，泰國水患對公司的影響為何？如何因應？

答：泰國水患確實影響到星科金朋位于當?shù)氐膹S房運作，到12月初以前泰國廠房依舊停工。泰國廠主要系以打線和測試產(chǎn)能為主，其中打線訂單則轉到新加坡廠支應，至于測試業(yè)務則由上海廠承接，影響程度不大，預估對營收的沖擊應在10%以下。

問：星科金朋2012年投資趨勢為何？

答：星科金朋2012全年資本支出占營收比重在15~20%左右，2012年鎖定新產(chǎn)品持續(xù)投資，包括覆晶封裝、擴散型(fan out)晶圓型凸塊、測試和銅打線制程等4大方向。