半導體封測龍頭廠日月光(2311)董事長張虔生昨天表示，全球經(jīng)濟不好，客戶端越要省錢，金價這么貴，估計2-3年后，大多數(shù)半導體都會轉(zhuǎn)入銅制程，銅跟金成本比較是百倍、千倍，但金線轉(zhuǎn)銅線困難度非常高，其中有很多環(huán)境、機器設備的專利，目前遠遠領先對手，有的根本嫌太難就放棄了，只有一家公司還跟在后頭，目前銅制程領先對手1年半到2年時間。

張虔生指出，預估打線比重還占半導體封測比重80%以上，大部分都用金，全球不到10%采用銅制程，日月光在銅打線市占率有60%以上，現(xiàn)在日月光市占率只有7%，日月光不寄望拿下60%市占，只要有個三成市占率就需要20萬人，所以為了下一步布局，也只有中國能夠提供這個環(huán)境。
張虔生認為，客戶轉(zhuǎn)銅速度越來越快，加上金子不是一個工業(yè)產(chǎn)品，以后像錢一樣，這個趨勢早就看到，早已投資很多研發(fā)在上面，歐美客戶之前擔心金線轉(zhuǎn)銅線的不良效果及質(zhì)量問題，到現(xiàn)在才開始大量轉(zhuǎn)換。
張虔生解釋說，金很軟、銅很硬，硬度差很遠，銅線焊接力量要很大，加上金子融點較低，銅軟化溫度較高，且銅線會氧化，金子亮晶晶不會氧化，所以需要時間控制，在沒有氧化前要完成，這技術不是小公司做得到，等于環(huán)境都要重新改造，要用很高技術，金跟銅都要差到2-3成的成本，如轉(zhuǎn)成銅制程，客戶單價也能降低、成本也能降低 現(xiàn)在完全是技術的競爭。
張虔生表示，目前銅制程技術領先，訂單一直進來，所以一直擴充，但人都滿了， 要擴充就要培訓，這就是現(xiàn)階段動能要快速成長的困難，去年日月光是高成長，今年受到日本地震及種種因素影響也還有10幾個百分點成長，明年目標兩位數(shù)成長，因此才會在兩岸積極擴充，才要打造20萬人的公司，現(xiàn)在不能靠全球經(jīng)濟成長，而是靠銅制程技術領先，日月光市占率可望成長到25-30%，中國將是不可或缺的一環(huán)。