半導(dǎo)體封測(cè)龍頭廠日月光(2311)董事長(zhǎng)張虔生昨天表示，全球經(jīng)濟(jì)不好，客戶端越要省錢(qián)，金價(jià)這么貴，估計(jì)2-3年后，大多數(shù)半導(dǎo)體都會(huì)轉(zhuǎn)入銅制程，銅跟金成本比較是百倍、千倍，但金線轉(zhuǎn)銅線困難度非常高，其中有很多環(huán)境、機(jī)器設(shè)備的專利，目前遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先對(duì)手，有的根本嫌太難就放棄了，只有一家公司還跟在后頭，目前銅制程領(lǐng)先對(duì)手1年半到2年時(shí)間。

張虔生指出，預(yù)估打線比重還占半導(dǎo)體封測(cè)比重80%以上，大部分都用金，全球不到10%采用銅制程，日月光在銅打線市占率有60%以上，現(xiàn)在日月光市占率只有7%，日月光不寄望拿下60%市占，只要有個(gè)三成市占率就需要20萬(wàn)人，所以為了下一步布局，也只有中國(guó)能夠提供這個(gè)環(huán)境。
張虔生認(rèn)為，客戶轉(zhuǎn)銅速度越來(lái)越快，加上金子不是一個(gè)工業(yè)產(chǎn)品，以后像錢(qián)一樣，這個(gè)趨勢(shì)早就看到，早已投資很多研發(fā)在上面，歐美客戶之前擔(dān)心金線轉(zhuǎn)銅線的不良效果及質(zhì)量問(wèn)題，到現(xiàn)在才開(kāi)始大量轉(zhuǎn)換。
張虔生解釋說(shuō)，金很軟、銅很硬，硬度差很遠(yuǎn)，銅線焊接力量要很大，加上金子融點(diǎn)較低，銅軟化溫度較高，且銅線會(huì)氧化，金子亮晶晶不會(huì)氧化，所以需要時(shí)間控制，在沒(méi)有氧化前要完成，這技術(shù)不是小公司做得到，等于環(huán)境都要重新改造，要用很高技術(shù)，金跟銅都要差到2-3成的成本，如轉(zhuǎn)成銅制程，客戶單價(jià)也能降低、成本也能降低 現(xiàn)在完全是技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)。
張虔生表示，目前銅制程技術(shù)領(lǐng)先，訂單一直進(jìn)來(lái)，所以一直擴(kuò)充，但人都滿了， 要擴(kuò)充就要培訓(xùn)，這就是現(xiàn)階段動(dòng)能要快速成長(zhǎng)的困難，去年日月光是高成長(zhǎng)，今年受到日本地震及種種因素影響也還有10幾個(gè)百分點(diǎn)成長(zhǎng)，明年目標(biāo)兩位數(shù)成長(zhǎng)，因此才會(huì)在兩岸積極擴(kuò)充，才要打造20萬(wàn)人的公司，現(xiàn)在不能靠全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)，而是靠銅制程技術(shù)領(lǐng)先，日月光市占率可望成長(zhǎng)到25-30%，中國(guó)將是不可或缺的一環(huán)。