【張家豪、蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】受惠智慧型手機(jī)晶片需求增溫，臺(tái)積電（2330）本月?tīng)I(yíng)運(yùn)將走出谷底。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀在法說(shuō)時(shí)預(yù)期，「客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整在第3季末就差不多結(jié)束」，預(yù)期9月起回溫，外資法人看好臺(tái)積電及封測(cè)廠在訂單回流下，第4季營(yíng)運(yùn)將由季減5%上修至最高成長(zhǎng)2%。

受到歐美景氣疑慮，以及庫(kù)存水位過(guò)高沖擊，上游IC（Integrated Circuit，積體電路）設(shè)計(jì)業(yè)者紛紛縮減下半年訂單需求量，導(dǎo)致下游晶圓代工、封測(cè)等半導(dǎo)體業(yè)者第3、4季營(yíng)收展望呈現(xiàn)逐季衰退的情況。

智慧型手機(jī)需求暢旺
然而，德意志證券半導(dǎo)體分析師周立中昨日出具最新報(bào)告指出，因?yàn)橹腔坌褪謾C(jī)銷(xiāo)售持續(xù)暢旺，不少晶片業(yè)者最近開(kāi)始翻修第4季需求量，搶攻中低價(jià)市場(chǎng)。原本預(yù)估臺(tái)積電、日月光（2311）、矽品（2325）第4季營(yíng)收下滑5%，在智慧型手機(jī)晶片訂單挹注下，可望轉(zhuǎn)為正成長(zhǎng)0~2%。
周立中表示，半導(dǎo)體庫(kù)存問(wèn)題主要來(lái)自于IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造商），天期高于歷史平均值達(dá)24天，至少要花費(fèi)2~3個(gè)季度消化，但全球主要IC設(shè)計(jì)業(yè)者的存貨天期只偏高3天，6、7月積極去化庫(kù)存后，第3季就回落到平均水準(zhǔn)，第4季會(huì)低于平均值，因此訂單動(dòng)能回復(fù)較為快速。
晶圓雙雄在上季法說(shuō)同步提出本季受限于庫(kù)存進(jìn)入調(diào)整，表現(xiàn)旺季不旺，其中臺(tái)積電相對(duì)聯(lián)電（2303）看法樂(lè)觀，張忠謀預(yù)估庫(kù)存調(diào)整只需1季時(shí)間，9月后就可以看到回升，市場(chǎng)因此推估臺(tái)積電第3季營(yíng)運(yùn)將在8~9月間落底。
臺(tái)積電7月合并營(yíng)收354.32億元，月減3.4%，創(chuàng)5個(gè)月新低，因臺(tái)積電預(yù)期本季合并營(yíng)收約1020~1040億元，推估臺(tái)積電8~9月單月合并營(yíng)收約介于332~342億元，8月合并營(yíng)收恐再創(chuàng)半年來(lái)新低。

第4季產(chǎn)用率將回升
對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)最新景氣，張忠謀上周五強(qiáng)調(diào)，本季營(yíng)運(yùn)展望維持與法說(shuō)時(shí)看法不變，客戶(hù)持續(xù)在清庫(kù)存，第4季就能看到產(chǎn)能利用率回升，不過(guò)，他認(rèn)為，今年全年?duì)I運(yùn)若以美元計(jì)價(jià)將成長(zhǎng)2成的目標(biāo)「已無(wú)法達(dá)成」，但對(duì)于今年成長(zhǎng)率，他則不愿再多做預(yù)測(cè)。

聯(lián)電8月?tīng)I(yíng)收略衰退
相較于臺(tái)積電單月?tīng)I(yíng)收即將觸底反彈，聯(lián)電（2303）執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉說(shuō)，第3季不僅有庫(kù)存問(wèn)題，還有全球經(jīng)濟(jì)前景及市場(chǎng)需求不確性因素，景氣復(fù)蘇之路無(wú)法確定。他并預(yù)期聯(lián)電本季營(yíng)收將季減11~13%，而聯(lián)電7月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)17個(gè)月新低后，市場(chǎng)預(yù)期8月?tīng)I(yíng)收仍將較上月小幅衰退，恐再創(chuàng)1年半來(lái)新低。