【范中興╱臺北報導】面對全球經(jīng)濟復蘇力道不如預期，日月光（2311）營運長吳田玉表示，先前給的展望不變，包括第3季成長3~6%，第4季營收優(yōu)于第3季，全年成長超過同業(yè)10~15百分點。預期未來4年內(nèi)半導體是極緩和成長時期，半導體年均成長僅7%。
未來日月光成長主要動力，來自IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件制造廠）及低腳數(shù)封裝，在IDM及低腳數(shù)會大幅領(lǐng)先對手。
吳田玉說，綜合各機構(gòu)預測，第2季全球半導體庫存約增3天，經(jīng)過第3季庫存調(diào)整后，庫存水位將下降。
至于近日市場傳出封測業(yè)可能調(diào)降今年資本支出，公司表示，仍持續(xù)觀察市場狀況。
吳田玉說，未來4年內(nèi)半導體進入極緩和成長時期，年均成長只有7%，但因成長溫和，業(yè)界都不敢大幅擴充產(chǎn)能，投資只會再少數(shù)幾家公司，如果趕投資，又能取得市場，仍會有不錯成長。

半導體年均成長僅7%
日月光美國子公司營運規(guī)劃主管林吟芳表示，日月光的布局包括先進技術(shù)封裝、中高腳數(shù)封裝及低腳數(shù)封裝，在先進制程，日月光跟著摩爾定律走，與客戶及晶圓廠策略合作，不但開發(fā)出新制程，以滿足客戶需求。至于在中高腳數(shù)，日月光積極跨入銅線制程，并且已經(jīng)領(lǐng)先同業(yè)，不但取得更大市占率，替客戶降低成本。
特別是在低腳數(shù)封裝，預期未來5年在先進封裝、中高腳數(shù)封裝年均成長約7%，至于在低腳數(shù)封裝成長卻高達19%，低腳數(shù)雖然制程成熟、單價低，不過由于數(shù)量大，是不可忽視的大餅。

IDM低腳數(shù)領(lǐng)先對手
日月光指出，在先進封裝及高腳數(shù)封裝，前4大廠做的都很好，競爭很激烈，日月光即使能領(lǐng)先競爭對手，幅度也不大，但是在低腳數(shù)封裝市場，前幾年策略性的布局，現(xiàn)在已有相當成效，未來會大幅領(lǐng)先競爭對手。