日本強震對半導體影響逐漸解除，下游業(yè)者積極回補庫存，日月光（2311）、矽品、京元電、欣銓、矽格等封測業(yè)者，喜迎整合元件大廠（IDM）急單涌至，第三季可望展現(xiàn)強勁爆發(fā)力。

高通、英飛凌、德儀、東芝和飛思卡爾均是日月光主要客戶，隨這些IDM廠訂單激增，法人預料日月光第三季營收可望強勁成長，季增率可逾二成。

矽品除了本季因應各項半導體上游材料如銀膠、導線架及環(huán)氧樹脂等上漲，調(diào)漲部分封裝產(chǎn)品售價5%到10%，有助毛利率提升外，第三季在開拓IDM訂單也可望有重大的收獲。

業(yè)者透露，先前高通收購WiFi芯片廠創(chuàng)銳訊（Atheros ）成為高通旗下網(wǎng)通和無線連結(jié)部門，因創(chuàng)銳訊是矽品主要客戶，預料也可望為矽品順利拿下高通的封測訂單。據(jù)了解，矽品除了爭取高通的訂單外，還鎖定英飛凌、意法半導體、飛思卡爾及瑞薩等大廠委外代工訂單。

京元電已取得英偉達、邁威爾，智霖、LSI，Himax，川崎微電子，Netlogic等多家國外大型IC設計公司訂單，今年可望新增美信（Maxim）及二家日本IDM訂單。

欣銓除了主力客戶德儀日本廠預定7月全面復工外，德儀新的處理器OMAP4首度在聯(lián)電（2303）投片，第三季起會有晶圓產(chǎn)出，加上旺宏和華邦也擴增產(chǎn)能，法人預估欣銓第三季營收可望季增二成，單季合并營收有機會挑戰(zhàn)歷史新高。