半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者表示，若日本限電問題未能在5月前解決，多數(shù)訂單恐遞延到第三季，連帶也影響第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。據(jù)了解，包括爾必達(dá)（Elpida）、瑞薩（Renesas）、東芝等日本半導(dǎo)體大廠，已相繼找臺(tái)灣晶圓代工廠支援；在日本生產(chǎn)線受影響的德儀和飛思卡爾也向臺(tái)積電（2330）和聯(lián)電（2303）尋求產(chǎn)能協(xié)助。

部分未受日本強(qiáng)震影響的整合元件（IDM）廠，因急單涌進(jìn)，緊急向臺(tái)積電和聯(lián)電等晶圓代工廠追單，不僅造成臺(tái)積電和聯(lián)電急單涌進(jìn)，相對(duì)也使日月光（2311）、矽品（2325）、力成和頎邦等后段封測(cè)需求大增。

日本大地震對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成的沖擊最大，除了BT樹脂、環(huán)氧樹脂供貨不順，影響高階晶片覆晶封裝所需的IC載板來源短缺，信越半導(dǎo)體及勝高（SUMCO）矽晶圓生產(chǎn)線受創(chuàng)，也將影響全球近25%矽晶圓供應(yīng)。

封測(cè)龍頭日月光表示，整體供應(yīng)鍵因有二個(gè)月左右的庫存，加上原廠也有部分庫存應(yīng)急，預(yù)料4月底前，應(yīng)該還不至沖擊整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但5月后，必須看日本相關(guān)上游材料供應(yīng)商能否盡快復(fù)工，若日本限電問題不再擴(kuò)大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就會(huì)相繼接鏈，反之，斷鏈造成的沖擊就會(huì)浮現(xiàn)。