第四季即將到來，外資高盛證券也針對半導體族群的第四季展望出具報告指出，晶圓代工族群受到半導體客戶以及代工廠仍高度警戒需求表現(xiàn)以及庫存水位狀況的影響下，第四季將持續(xù)面臨產(chǎn)業(yè)逆風情況，并且下修晶圓雙雄的晶圓出貨量預期，相較之下，高盛證券對于封測族群看法則較樂觀，預估第四季封測族群可望有3%的季成長表現(xiàn)。

高盛證券指出，晶圓代工龍頭臺積電(2330)雖然8月有接下來自智慧型手機急單以及第三季匯率的優(yōu)勢，然而，在客戶下單仍較為停滯的情況下，預估臺積電9月與第四季業(yè)績恐將下滑，而半導體客戶與代工廠目前對于庫存水位與需求表現(xiàn)的謹慎態(tài)度也對晶圓代工族群第四季表現(xiàn)不利，高盛證券下修臺積電與聯(lián)電(2303)第四季晶圓出貨量預期，由6%與7%的季成長調降為季減4%與5%。

不過，高盛證券看好臺積電具有中國智慧型手機市場大幅成長、技術領先使得明年平均產(chǎn)品價格可望上升、對手全球晶圓與中芯出現(xiàn)人事異動的不穩(wěn)定狀況等3大優(yōu)勢，建議投資人逢低布局臺積電，維持89元的目標價。

針對封測族群，高盛證券指出，封測廠對于第四季業(yè)績表現(xiàn)看法多為持平至微幅成長，高盛證券則預估封測族群第四季將成長3%，看好日月光在銅打線制程的市占將不斷提升，基本面表現(xiàn)優(yōu)于同業(yè)，重申買進評等。